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专利
研磨机床或装置,即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料;及其附件 的专利共 332
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1
2008年6月11日
2
一种双面研磨机的气动系统 [申请号/专利号:200720090832]
申请人/专利权人:河南新机股份有限公司
本实用新型公开了一种双面研磨机的气动系统,涉及一种气动系统,本实用新型的目的是提供一种安全可靠的双面研磨机的气动系统。本实用新型的技术方案是,一种双面研磨机的气动系统,...
3
研磨垫及研磨垫的制造方法 [申请号/专利号:200580042055]
申请人/专利权人:东洋橡胶工业株式会社
本发明的目的在于,提供一种研磨垫,其在进行研磨的状态下进行高精度的光学终点检测,即使在长时间使用的情况下,也可以防止来自研磨区域与透光区域之间的漏浆。本发明的研磨垫在研...
2007年11月14日
4
研磨剂制造方法、其制造的研磨剂和硅晶片制造方法 [申请号/专利号:200580041234]
申请人/专利权人:信越半导体股份有限公司
一种研磨剂的制造方法,是将二氧化硅粒子分散在水溶液中而制成的研磨剂的方法,其特征为至少包含:通过离子交换,除去所准备的硅溶胶中的金属化合物离子的步骤(B);进一步将该离...
2007年11月7日
5
混合稀土氧化物、混合稀土氟化物、使用该材料的基于铈的磨料以及其制备方法 [申请号/专利号:200580029488]
申请人/专利权人:昭和电工株式会社
本发明公开了一种用于生产基于铈的磨料的混合稀土氧化物,其中在1000℃的温度加热1小时之后的灼烧损失是基于干质量计的0.5质量%或更低,并且微晶直径是200-400*;...
2007年8月1日
6
磁盘基底以及磁盘的制造方法 [申请号/专利号:200580029285]
申请人/专利权人:昭和电工株式会社
本发明涉及一种磁盘基底的制造方法,其能够减少在玻璃基底表面上存在的滑痕的数量并增大玻璃基底的合格率。当通过利用每个都具有衬垫的抛光盘对玻璃基底的表面进行抛光时,通过将加...
2007年8月1日
7
抛光浆料,用于信息记录介质的玻璃基材的制造方法和信息记录介质的制造方法 [申请号/专利号:200580028933]
申请人/专利权人:昭和电工株式会社
本发明提供了一种就待抛光表面的缺陷和光滑度而言具有优异效果的低成本抛光浆料。该抛光浆料包含氧化硅磨料和氧化铈磨料,其中基于全部抛光浆料,氧化硅磨料含量低于3质量%,氧化...
2007年8月1日
8
一种双盘研磨机的研磨盘传动机构 [申请号/专利号:200620031984]
申请人/专利权人:河南新机股份有限公司
本实用新型公开了一种双盘研磨机的研磨盘传动机构,它包括有安装在上下床身上的上下研磨盘及其带轮,在上床身上安装有一台电机A,在电机A上安装有变频器,电机A通过上盘带轮带动...
9
双盘研磨机的上下盘及工件传动机构 [申请号/专利号:200620031983]
申请人/专利权人:河南新机股份有限公司
本实用新型公开了一种双盘研磨机的上下盘及工件传动机构,它包括有一台双盘研磨机,在双盘研磨机的上研磨盘皮带轮和下研磨盘皮带轮上以及工件偏心行星传动机构上分别安装有一台电机...
10
双面研磨机上、下研磨盘的传动分离装置 [申请号/专利号:200620031841]
申请人/专利权人:赵尧生
本实用新型涉及机械加工设备的技术领域,一种双面研磨机上、下研磨盘的传动分离装置,其特征在于:包括:上研磨盘传动装置、下研磨盘传动装置、立柱(3)和床身(5);其床身(5...
11
双面研磨机的气动装置 [申请号/专利号:200620031840]
申请人/专利权人:赵尧生
一种双面研磨机的气动装置,其机床床身(36)里装置有三个气缸,在气缸的活塞杆上固定着大齿圈(35),被加工的工件装置在行星轮夹持槽里,行星轮同时与大齿圈(35)和中心轮...
12
双面研磨机的电气装置 [申请号/专利号:200620031839]
申请人/专利权人:赵尧生
一种双面研磨机的电气装置,具有双面研磨机上研磨盘驱动的电气装置、下研磨盘驱动的电气装置和中心轮驱动的电气装置由变频器控制;变频器经空气开关电连接三相电源;监视和操控的电...
13
非金属专用数控精密圆台研磨机 [申请号/专利号:200620024262]
申请人/专利权人:淄博工陶耐火材料有限公司
一种非金属专用数控精密圆台研磨机,属于磨削装置,包括设置在机身上的工作台轴承旋转组件,以及设置在立柱上的磨盘轴承旋转组件,其特征在于工作台轴承旋转组件由设置在转动轴上的...
14
纹理加工用组合物 [申请号/专利号:200580023525]
申请人/专利权人:昭和电工株式会社、山口精研工业株式会社
本发明提供一种高加工速度的组合物,所述组合物能够在减小铝制磁盘的基底层、玻璃制磁盘表面的纹理加工后的平均表面粗糙度(Ra),并且形成微细的纹理条痕的同时,除去存在于基底...
2007年6月20日
15
修整可控型超精密抛光机 [申请号/专利号:200710157005]
申请人/专利权人:浙江工业大学
一种修整可控型超精密抛光机,包括机座、抛光盘、抛光盘驱动电机、测速机构、智能控制平台、修整环、直线导轨、往复运动驱动机构、径向移动驱动电机以及旋转驱动电机,基座上安装支...
2008年4月9日
16
研磨用组合物 [申请号/专利号:200580015925]
申请人/专利权人:日产化学工业株式会社
本发明的目的是提供一种用于在半导体器件制造工序中的平坦化研磨、和半导体器件的元件隔离工序中的研磨剂。其解决方案是一种含有具备羧基或其盐的水溶性有机化合物(A)成分、和二...
2007年4月25日
17
研磨材粒子的品质评估方法、玻璃研磨方法及玻璃研磨用研磨材组成物 [申请号/专利号:200580016214]
申请人/专利权人:清美化学股份有限公司
本发明提供实际上高度维持研磨速度,且将潜伤发生率抑制至极限为止的研磨材粒子及其评估方法,对将被测量对象的研磨材粒子添加入水性介质的研磨材水性介质分散液照射超声波,并测量...
2007年5月2日
18
研磨垫和利用该研磨垫制造半导体器件的方法 [申请号/专利号:200580012420]
申请人/专利权人:东洋橡胶工业株式会社
本发明提供了具有研磨层和垫层的用于研磨半导体晶圆的研磨垫,其特征在于所述研磨层由发泡聚氨酯构成,其弹性挠曲模数为250-350MPa,所述垫层由闭孔多孔状材料构成,其厚...
2007年4月18日
19
研磨用浆料 [申请号/专利号:200580011569]
申请人/专利权人:三井化学株式会社
本发明提供了显著抑制划伤(scratch)或碟陷(dishing)、侵蚀(erosion)发生的研磨用浆料。所述研磨用浆料为含有有机粒子(A)、氧化剂、络合剂的研磨用浆...
2007年4月4日
20
使用CMP的半导体器件的制造方法 [申请号/专利号:200510125066]
申请人/专利权人:富士通株式会社
一种半导体器件的制造方法,包括如下步骤:在形成STI的CMP中,使用包含二氧化铈磨粒及界面活性剂的添加剂的第一研磨剂,抛光在半导体衬底上形成的膜的表面,直至将膜的表面平...
2007年1月17日
21
双摆式研磨机 [申请号/专利号:200520023190]
申请人/专利权人:北京英讯通光电科技有限公司
双摆式研磨机属于研磨设备领域,主要是增加下摆功能,特征在于:下套转动装置中装有使主转轴(2)兼具摆动功能的传动装置,同时整机中与各功能相应的转动装置均为独立的无级调控式...
22
晶圆研磨环专用研磨加工机 [申请号/专利号:200620123396]
申请人/专利权人:蔡宝珠
本实用新型公开了一种晶圆研磨环专用研磨加工机。包括一工作台,作X轴向及Y轴向的位移调整;一研磨轮,组设于工作台上方预定处作Z轴向的位移调整;一工件旋动装置,设于工作台上...
23
可编程控制全自动流动式光饰机 [申请号/专利号:200620089755]
申请人/专利权人:大连寅诚表面设备制造有限公司
本实用新型公开了一种零件的表面光整加工设备,特别是一种可编程控制全自动流动式光饰机。它包括机架[10],在机架[10]上设有与动力装置相接的研磨槽[5]和振动分选设备,...
24
磁力研磨机 [申请号/专利号:200620069114]
申请人/专利权人:薛玉田
本实用新型涉及一种用于刮研的机械或设备,特别是一种磁力研磨机,其结构要点为:包括机座、控制机构、动力机构和工件盛装容器,机座包括支架和托盘,控制机构安装在支架上,托盘与...
25
半导体集成电路器件的制造方法 [申请号/专利号:200610093171]
申请人/专利权人:株式会社瑞萨科技
本发明提供了一种技术,其中可以抑制由污染杂质引起的半导体产品制造产量的降低。当减小半导体晶片的厚度,使得可以在背表面上形成例如厚度小于0.5μm、小于0.3μm或小于0...
2007年1月10日
26
化学机械研磨用水系分散体及研磨方法、调制用的试剂盒 [申请号/专利号:200610080578]
申请人/专利权人:JSR株式会社
本发明提供化学机械研磨用水系分散体及采用该水系分散体的化学机械研磨方法,以及用于调制化学机械研磨用水系分散体的试剂盒。所述化学机械研磨用水系分散体含有(A)成分:无机粒...
2006年12月20日
27
表面处理方法,晶体基材,和半导体设备 [申请号/专利号:200610077029]
申请人/专利权人:住友电气工业株式会社
Ⅲ族氮化物晶体膜的表面处理方法,Ⅲ族氮化物晶体基材,具有外延层的Ⅲ族氮化物晶体基材,和半导体设备。Ⅲ族氮化物晶体膜的表面处理方法,包括将Ⅲ族氮化物晶体膜的表面进行抛光,...
2006年11月29日
28
重叠振动复合磨料加工方法及装置 [申请号/专利号:200610050188]
申请人/专利权人:杭州电子科技大学
本发明公开了一种重叠振动复合磨料加工方法及装置。加工方法:在硬脆材科加工过程中同时沿电镀金刚石工具轴向施加低频振动和超声振动,使低频振动和超声振动叠加在一起,并且给工具...
2006年10月11日
29
板状物在夹具上的贴附剥离方法及贴附剥离装置 [申请号/专利号:200610017493]
申请人/专利权人:河南安彩高科股份有限公司、安彩液晶显示器件有限责任公司
本发明公开了一种用于板状物研磨时在夹具上的贴附剥离装置及贴附剥离方法。采用夹具作为需要表面研磨的板状物(例如超薄玻璃,特别适用于液晶板状物)的载体,板状物装载到夹具上,...
2006年8月16日
30
研磨布和纳米纤维结构体的制造方法 [申请号/专利号:200580012673]
申请人/专利权人:东丽株式会社
本发明提供一种研磨特性优异的研磨布,还提供一种在支撑体上复合有纳米纤维的纳米纤维结构体的制造方法。本发明的研磨布,由至少部分地具有由热塑性聚合物构成的纳米纤维的片状物构...
2007年4月11日
31
大型曲面自主研抛作业的微小机器人 [申请号/专利号:200710056092]
申请人/专利权人:吉林大学
本发明涉及一种大型曲面自主研抛作业的微小机器人,属于机械制造领域。包括行走模块和研抛工具模块。行走模块的结构是:机体上固定连接主动轮系统和被动轮系统,转向装置与机体连接...
2008年2月13日
32
一种双面研磨机的上盘浮动机构 [申请号/专利号:200720090831]
申请人/专利权人:河南新机股份有限公司
本实用新型公开了一种双面研磨机的上盘浮动机构,涉及一种研磨机,本实用新型的目的是一种具有主动测量功能双面研磨机的上盘浮动机构。本实用新型的技术方案是,一种双面研磨机的上...
33
卧式钢球研球机 [申请号/专利号:200520111980]
申请人/专利权人:安庆机床有限公司
本实用新型涉及一种卧式钢球研球机,它包括:操作面板、机身、电机、冷却研磨液箱、外置式可调水平料盘;机身上依次设有卸荷装置、可沿机身上两个平行的直线导轨移动的主轴箱和与机...
34
控制研磨厚度的研磨装置 [申请号/专利号:200710085543]
申请人/专利权人:友达光电股份有限公司
本发明公开一种控制研磨厚度的研磨装置,其包括一固定盘,具有相对的一第一侧及一第二侧;一被研磨物,被固定于固定盘的第一侧;一研磨盘,设置于面向固定盘的第一侧,用来研磨被研...
2007年8月15日
35
2008年1月30日
36
一种立式钢球研球机 [申请号/专利号:200520030564]
申请人/专利权人:河南新机股份有限公司
本实用新型公开了一种立式钢球研球机,它包括一个立式钢球研球机,其特征在于:电器操作板集中设在一个板面上,电器操作板上轴接有一根弯管,弯管另一端从床架横梁上方绕过轴接在电...
37
化学机械研磨系统及研磨液 [申请号/专利号:200680002376]
申请人/专利权人:安集微电子(上海)有限公司
本发明揭示了一种采用表面化学剪裁机制研磨其上沉积有聚合物膜表面的半导体基底,再对该化学剪裁表面进行化学机械抛光的系统和方法。...
2008年1月9日
38
研磨垫 [申请号/专利号:200580001597]
申请人/专利权人:日本微涂料株式会社
本发明提供一种能够在短时间内使晶圆表面均匀地平坦化的研磨垫。此研磨垫是具有高压缩恢复率和低压缩率的硬质研磨垫。研磨垫10由合成树脂的无泡沫体组成的薄片状的垫主体11构成...
2007年1月31日
39
金属用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法 [申请号/专利号:200580010955]
申请人/专利权人:日立化成工业株式会社
一种金属用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法,能够以高Cu研磨速度实现高平坦化,并减少研磨后残留在被研磨面的研磨粒子。该金属用研磨液包含研磨粒子及化学成分,由所述化学成分...
2007年4月4日
40
高精度研模机下模板移出机构 [申请号/专利号:200520134239]
申请人/专利权人:蔡光顺
本实用新型涉及一种用于各种模具制造的最后装配研磨及试磨后的修复工作的高精度研模机,特别涉及该种高精度研模机下模板移出机构的结构改良。它设置在下模板和辅助工作台之间,所述...
41
一种球形连接部件的研磨装置 [申请号/专利号:200520074000]
申请人/专利权人:扬州锻压机床集团有限公司
本实用新型公开了球形部件加工技术领域内的一种球形连接部件的研磨装置,包括筒体,筒体内设有相配合的球碗和球盖,球碗和球盖对合成球形空腔,球盖外侧设有与筒体螺纹连接的压盖,...
42
用于大功率半导体元件的表面造型机 [申请号/专利号:200520078217]
申请人/专利权人:张毅美、周成、周希彦
本实用新型涉及一种用于大功率半导体元件的表面造型机。现有的高速旋转磨削时的震动或接触压力不均,都能导致芯片边缘的机械损伤,甚至破裂,其较难避免的问题。本实用新型包括磨具...
43
表面抛光方法及其设备 [申请号/专利号:200610006115]
申请人/专利权人:株式会社理光
本发明公开一种抛光诸如玻璃基体、硅晶体的氧化膜和陶瓷基体的硬制易碎材料表面的方法。在所述表面抛光方法中,使用固定磨粒抛光工具,其中所述固定磨粒是颗粒类型的多孔物质,其中...
2006年7月19日
44
衬底保持设备以及抛光装置 [申请号/专利号:200580042189]
申请人/专利权人:株式会社荏原制作所
一种根据本发明的衬底保持设备,其包括将与衬底的后表面接触的弹性膜,用于固定该弹性膜的至少一部分的附着构件,以及在当衬底与该弹性膜接触时用于保持该衬底的外围部分的保持环。...
2007年11月14日
45
搅拌设备 [申请号/专利号:200610082637]
申请人/专利权人:比勒股份公司
本发明涉及一种搅拌设备,该搅拌设备包括由研磨容器(2)的内壁(9)和转子(39)的外壁(40)限定的外研磨室(8a)以及由该转子(39)的内壁(41)和内部定子(22)...
2006年11月22日
46
两个单作用缸通过密闭磨料实现双向驱动装置 [申请号/专利号:200610038096]
申请人/专利权人:罗国俊
本发明涉及一种磨料流挤压型腔研磨机械装置,它用于磨削的机床的领域,其特点是:同轴向液压缸的上缸组、下缸组是一对分开设置的两个单作用缸,上缸组的下端两侧分别固定在两只夹紧...
2007年8月1日
47
抛光方法 [申请号/专利号:200510119396]
申请人/专利权人:福吉米株式会社
一种用于化学和机械抛光对象物以形成半导体装置线路的方法,其包括:通过化学和机械抛光除去部分导电层外侧部以显露阻挡层的上表面;以及在除去部分导电层外侧部之后,通过化学和机...
2006年5月10日
48
抛光垫 [申请号/专利号:200510119986]
申请人/专利权人:JSR株式会社
一种具有抛光层的抛光垫,该抛光层具有特定的组成并且在30℃的储存弹性模量与在60℃的储存弹性模量的比为2-15,在30℃的储存弹性模量与在90℃的储存弹性模量的比为4-...
2006年4月19日
49
高尔夫杆头的表面处理方法 [申请号/专利号:200510117166]
申请人/专利权人:楠盛股份有限公司
一种高尔夫杆头的表面处理方法:主要工艺流程:(1)先利用传统抛光技术对一高尔夫杆头进行抛光预处理;(2)利用一弹性研磨棒对该高尔夫杆头至少一表面上进行研磨处理;该弹性研...
2007年5月9日
50
滚动滑动部件 [申请号/专利号:200510113641]
申请人/专利权人:光洋精工株式会社
本滚动滑动部件,在与对象部件(凸轮)以滚动或滑动的方式接触的滚动滑动部件(辊)中,在与对象部件的接触面进行研磨加工时,形成相对圆周方向倾斜0-30度、且具有0.5-15...
2006年6月7日
 
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