适用于加工平面的-钱眼专利分类

研磨用组合物和研磨方法　[申请号/专利号：200710184982]
申请人/专利权人：福吉米股份有限公司
本发明提供适合研磨二氧化硅膜的用途、特别是研磨设于硅板或多晶硅膜上的二氧化硅膜的用途的研磨用组合物，以及使用该研磨用组合物的研磨方法。本发明的研磨用组合物含有缔合度比１...

2008年5月14日

用于修整抛光垫的方法和设备　[申请号/专利号：200580025078]
申请人/专利权人：英特尔公司
本发明公开了一种用于抛光半导体衬底上的薄膜的方法和设备。抛光垫（２０）旋转，要抛光的晶片（１８）放置在旋转的抛光垫上。抛光垫（２０）具有凹槽，这些凹槽在晶片与抛光垫（２...

2007年8月22日

具有改进流动性的凹槽网络的抛光垫　[申请号/专利号：200580023746]
申请人/专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
一种用来抛光晶片（３２）或其它制品的抛光垫（２０），所述抛光垫具有凹槽网络（６０），这些凹槽网络（６０）设计用来改变由抛光介质（４６）中的反应物与晶片上结构之间相互作用...

2007年6月20日

抛光垫和化学机械抛光装置　[申请号/专利号：200710141091]
申请人/专利权人：东部高科股份有限公司
本发明提供了一种抛光垫和化学机械抛光装置。该抛光垫包括由具有预定尺寸的沟槽形成的多个图形，并且可以包括用于浆体流动的凹槽。该多个图形可以包括以同心行形式的人字形沟槽，其...

2008年2月20日

韩国

用于化学机械研磨的基底固定环　[申请号/专利号：200710153654]
申请人/专利权人：智胜科技股份有限公司
在进行化学机械研磨过程中，边缘效应或是基底研磨边缘轮廓的变异的问题可以藉由建构固定环来降低。固定环是配置在研磨头中，用以支撑固定基底，因此研磨边缘轮廓会相对于基底中心而...

2008年4月16日

台湾

一种化学机械抛光研磨头　[申请号/专利号：200720005836]
申请人/专利权人：和舰科技(苏州)有限公司
本实用新型提出的一种化学机械抛光研磨头，针对现有技术中研磨头里的研磨定盘采用另贴薄膜的方式来形成导气沟槽，其至少包括：一主体；一研磨定盘，该研磨定盘上具有与其一体成型的...

江苏

LCD玻璃研磨机　[申请号/专利号：200710139234]
申请人/专利权人：太原风华信息装备股份有限公司
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2008年1月23日

山西

用于同时双面磨削多个半导体晶片的方法和平面度优异的半导体晶片　[申请号/专利号：200710128724]
申请人/专利权人：硅电子股份公司
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2008年1月16日

联邦

玻璃基板用研磨液组合物　[申请号/专利号：200710127194]
申请人/专利权人：花王株式会社
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2008年1月9日

旋转泵、带旋转泵的流体动力混合器及旋转泵的用途　[申请号/专利号：200710085248]
申请人/专利权人：列维特龙尼克斯有限责任公司
本发明涉及一种旋转泵（１），其包括设置在闭式泵壳（２）中的转子（３），转子（３）与用于泵送流体（４）的驱动装置（５）操作式地相连，其中，泵壳（２）上设有用于将流体（４）...

2007年8月29日

具有转台的加工装置　[申请号/专利号：200710084461]
申请人/专利权人：株式会社迪斯科
本发明的目的是实现具有转台的加工装置的小型化。该加工装置的转台座（６０）具有可旋转地支承转台（２０）的外周部（２０ｂ）的外周支承部（６１）、以及可旋转地支承转台（２０）...

2007年9月5日

硅片研磨表面划伤的控制方法　[申请号/专利号：200710022291]
申请人/专利权人：江苏海迅实业有限公司
本发明提供一种硅片研磨表面划伤的控制方法，包括将被研磨硅片夹持到研磨机的研磨盘上，将研磨液供给到被研硅片表面，对研磨机施加压力，并控制研磨机的研磨盘转动，而对被研磨物表...

2007年10月10日

江苏

电处理轮廓控制　[申请号/专利号：200680002929]
申请人/专利权人：应用材料股份有限公司
本发明提供一种用以电处理一基材的方法与设备。在一实施例中，用以电处理一基材的方法包括有以下步骤：将第一电极施加偏压，以建立介于该第一电极与该基材之间的第一电处理区域；以...

2008年1月16日

基板抛光的方法和装置　[申请号/专利号：200680002848]
申请人/专利权人：株式会社荏原制作所
本发明提供了一种用于优化抛光轮廓的抛光装置，其除了抛光量外还考虑到甚至如将被抛光的物体表面的温度以及抛光垫厚度这些参数。在控制单元ＣＵ的控制下抛光将被抛光的物体的抛光装...

2008年1月16日

硬质材料切片机的钢丝收线筒结构　[申请号/专利号：200620041597]
申请人/专利权人：台州市双辉机械设备有限公司
本实用新型是一种硬质材料切片机的钢丝收线筒结构，具有上下两片挡丝板，其相向面各制有间断的圆弧形凹槽，相向抱合的两圆弧板的上下端分别插入上述挡丝板的凹槽内，螺栓贯穿两挡丝...

硬质材料切片机的钢丝排线装置　[申请号/专利号：200620041596]
申请人/专利权人：台州市双辉机械设备有限公司
本实用新型是一种硬质材料切片机的钢丝排线装置，包括电机（１），丝杆滑块副装于箱体（５）内，丝杆（２）通过轴承伸出箱外与电机轴连接，箱体（５）的侧部开有横向通槽，滑块（３...

硬质材料切片机的罗拉轴的装配结构　[申请号/专利号：200620041595]
申请人/专利权人：台州市双辉机械设备有限公司
本实用新型是一种硬质材料切片机的罗拉轴的装配结构，包括转轴１、罗拉轴２，其特征在于转轴１和罗拉轴２以锥面接合，转轴１的端头７与拉杆３一端固定连接，拉杆３另一端由螺母４紧...

硬质材料切片机的罗拉结构　[申请号/专利号：200620041594]
申请人/专利权人：台州市双辉机械设备有限公司
本实用新型是一种硬质材料切片机的罗拉结构，包括锁定螺母（３），尼龙筒（１）紧密套覆在罗拉轴（６）上，罗拉轴（６）的一端由垫片（４）限定，另一端制有环槽（５），二块半圆环...

硬质材料切片机的罗拉转轴轴承的防砂装置　[申请号/专利号：200620041593]
申请人/专利权人：台州市双辉机械设备有限公司
本实用新型是一种硬质材料切片机的罗拉转轴轴承的防砂装置，罗拉的转轴１与机体之间装有轴承２，其特征在于位于轴承２与罗拉轴７之间的转轴１上依次套接防砂片３、密封圈４、法兰８...

用磁性方式固定的保持环　[申请号/专利号：200620001026]
申请人/专利权人：应用材料公司
本实用新型公开了一种带有底部分的保持环，所述底部分可以从环的上部拆下。保持环的上部和下部包括一个或多个磁性体和／或由可吸引到磁体的材料所形成的一个或多个部分。...

化学机械抛光垫及化学机械装置　[申请号/专利号：200620000472]
申请人/专利权人：应用材料公司
本实用新型提供了一种化学机械抛光垫及化学机械装置，该化学机械抛光垫具有主体，该主体具有抛光表面，该抛光表面具有半径、中心区域以及周边区域。抛光表面具有从中心区域径向地向...

机加工半导体晶片的方法、载具和由此制造的半导体晶片　[申请号/专利号：200610106117]
申请人/专利权人：硅电子股份公司
本发明涉及一种用于双面机加工半导体晶片的方法和载具，该半导体晶片在一载具的切口内被引导，与此同时通过从正面和背面同时去除材料将该半导体晶片的厚度减小至目标厚度。在该方法...

2007年1月24日

联邦

磷化镓晶片纳米级超光滑加工工艺　[申请号/专利号：200610104388]
申请人/专利权人：周海
本发明涉及光电子器件的加工方法技术领域，是一种制备蓝色和红色发光二极管（ＬＥＤ）基础材料磷化镓（ＧａＰ）晶片的加工工艺。该加工工艺由无蜡粘片、塑性域磨削、研磨、抛光、净...

2007年4月18日

江苏

五用研磨机　[申请号/专利号：200610086887]
申请人/专利权人：张启凤
本发明是五用研磨机。属于研磨机械类。该机与现有技术相比：有效功率更高、功能明显增多，实用更方便且易操作、体积小，结构紧凑、实用性有极大提高，同时能研４把量具，研磨效果提...

2006年11月15日

北京

板状切断部件的面修整方法　[申请号/专利号：200610080562]
申请人/专利权人：日本梅克特隆株式会社
本发明的课题在于在毛刺去除、表面粗糙化等的面修整的方法中，提供下述的有效方法，即，比如对板状切断部件本身小的部件进行面修整。一种通过冲切等的剪断机构获得的板状切断部件的...

2006年11月29日

位移限制框架装置　[申请号/专利号：200610075434]
申请人/专利权人：友达光电股份有限公司
本发明公开一种位移限制框架装置，供与一旋转机台配合使用。位移限制框架装置主要包括多个本体。每一本体包括一主嵌合部及一副嵌合部，其中主嵌合部及副嵌合部相对设置于本体的相对...

2006年9月13日

台湾

内部形成有垂直磁头的条杆的研磨方法及其研磨装置　[申请号/专利号：200610059982]
申请人/专利权人：株式会社东芝
本发明涉及一种研磨条杆（４５）的方法，在该条杆内部形成有垂直磁头，每一磁头包括读取元件以及主极和返回轭。该方法包括：准备一条杆（４５），其中靠近读取元件（２２）设置第一...

2006年8月16日

一种用于板状物研磨的装卸载系统及使用方法　[申请号/专利号：200610017492]
申请人/专利权人：河南安彩高科股份有限公司、安彩液晶显示器件有限责任公司
本发明公开了一种用于板状物研磨的装卸载系统及使用方法；采用夹具作为板状物的载体，板状物装载到夹具上，板状物连同夹具作为一个整体进行研磨机的装卸载；通过一套板状物装载装置...

2006年8月16日

河南

具有重叠的固定面积螺旋凹槽的化学机械抛光垫　[申请号/专利号：200710147219]
申请人/专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
一种圆形化学机械抛光垫，其包括具有同心定位的原点的抛光面。所述抛光面包括凹槽组，这些凹槽组各自包括以一定图案排列的凹槽，一个凹槽组中的凹槽与另一个凹槽组中的凹槽交叉。各...

2008年3月5日

可以修整抛光晶片平整度的抛光头　[申请号/专利号：200610011400]
申请人/专利权人：中国科学院半导体研究所
一种可以修整抛光晶片平整度的抛光头，其特征在于，包括：一晶片固定盘；一上抛光盘，该上抛光盘的断面为倒Ｔ形；一气囊，该气囊固定在上抛光盘的底面，该气囊可以充气；一抛光垫，...

2007年9月5日

北京

研磨垫及其制造方法　[申请号/专利号：200610082010]
申请人/专利权人：智胜科技股份有限公司
一种研磨垫及其制造方法，包含一研磨垫本体，以及位于研磨垫本体内部的至少一长条形辅助压缩体，长条形辅助压缩体的压缩性大于研磨垫本体的压缩性。...

2007年11月21日

台湾

具有径向交替凹槽段结构的化学机械抛光垫　[申请号/专利号：200610004830]
申请人/专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
一种具有环形抛光轨迹（１２２）并包括大量横跨该抛光轨迹的凹槽（１４８）的抛光垫（１０４）。每个凹槽包括位于抛光轨迹内的多个流动控制段（ＣＳ１－ＣＳ３）和至少两个斜率的突...

2006年7月19日

衬底保持设备以及抛光装置　[申请号/专利号：200580042189]
申请人/专利权人：株式会社荏原制作所
一种根据本发明的衬底保持设备，其包括将与衬底的后表面接触的弹性膜，用于固定该弹性膜的至少一部分的附着构件，以及在当衬底与该弹性膜接触时用于保持该衬底的外围部分的保持环。...

2007年11月14日

研磨垫及研磨垫的制造方法　[申请号/专利号：200580042055]
申请人/专利权人：东洋橡胶工业株式会社
本发明的目的在于，提供一种研磨垫，其在进行研磨的状态下进行高精度的光学终点检测，即使在长时间使用的情况下，也可以防止来自研磨区域与透光区域之间的漏浆。本发明的研磨垫在研...

2007年11月14日

CMP工艺中的灵活冲洗步骤　[申请号/专利号：200580040730]
申请人/专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
本发明涉及化学机械平面化（ＣＭＰ），并且涉及用于执行这种ＣＭＰ工艺的设备。根据本发明的方法和设备或者通过调整冲洗步骤的时间段，使得每一个冲洗步骤实质上同时结束，而至少最...

2007年10月31日

荷兰

晶片搬运装置　[申请号/专利号：200610004513]
申请人/专利权人：株式会社迪思科
本发明提供一种晶片搬运装置。其即使在真空吸附晶片并吸引保持在保持部上时，也能减轻由接触造成的晶片抗折强度的下降。在具有用真空吸附吸引保持晶片的保持部（１２０）和把用保持...

2006年8月23日

抛光设备　[申请号/专利号：200580037559]
申请人/专利权人：株式会社荏原制作所
抛光设备（１）具有抛光垫（２２）、用于夹持半导体晶片（Ｗ）的顶环（２０）、可操作地沿垂直方向移动顶环（２０）的垂直运动机构（２４）、当顶环（２０）的下表面接触抛光垫（２...

2007年10月10日

抛光垫以及垫磨除速率和平坦化的改进方法　[申请号/专利号：200580036376]
申请人/专利权人：JH罗得股份有限公司
一种抛光垫磨除速率的改进方法，其包括由一混合物制作聚氨酯垫本体；及将一添加剂加到所述的混合物中，所述的添加剂减小所述垫的弹性回跳以便提高化学机械平坦化磨除速率；以及用至...

2007年10月17日

具有多微孔区域的抛光垫　[申请号/专利号：200580029151]
申请人/专利权人：卡伯特微电子公司
本发明提供一种用于化学－机械抛光的抛光垫，其包括聚合材料，该聚合材料包括两个或多个相邻区域，该区域具有相同的聚合物组成且在该区域之间的过渡不包含结构上明显的边界。在第一...

2007年11月7日

磁盘基底以及磁盘的制造方法　[申请号/专利号：200580029285]
申请人/专利权人：昭和电工株式会社
本发明涉及一种磁盘基底的制造方法，其能够减少在玻璃基底表面上存在的滑痕的数量并增大玻璃基底的合格率。当通过利用每个都具有衬垫的抛光盘对玻璃基底的表面进行抛光时，通过将加...

2007年8月1日

磁盘基底以及磁盘的制造方法　[申请号/专利号：200580028744]
申请人/专利权人：昭和电工株式会社
本发明涉及一种磁盘玻璃基底，其能够在磁盘制造过程中防止出现灰尘以及颗粒粘附到磁盘表面，并涉及一种制造方法和一种磁盘。一种用于磁盘的玻璃基底具有以下结构，其中在主表面的圆...

2007年8月1日

磁盘基底以及磁盘的制造方法　[申请号/专利号：200580029021]
申请人/专利权人：昭和电工株式会社
为了减小磁盘上的磁头漂浮高度，本发明提供一种磁盘基底的制造方法，能够有效地抛光玻璃基底，直到该玻璃基底的平坦度（ＴＩＲ值）为５微米或更小。本发明涉及一种通过使用研磨盘片...

2007年8月1日

磁盘基底以及磁盘的制造方法　[申请号/专利号：200580028158]
申请人/专利权人：昭和电工株式会社
当使用抛光载体抛光玻璃基底时，本发明提供：一种制造磁盘基底的方法，无论抛光载体的形状、材料和硬度如何，都可应用该方法，并且该方法能够防止在玻璃基底的外端面上出现划痕；一...

2007年7月25日

全序列金属和阻挡层电化学机械处理　[申请号/专利号：200580027704]
申请人/专利权人：应用材料股份有限公司
本发明公开了一种用于对金属及阻挡材料进行电化学处理的方法及装置。在一实施例中，一种用以对基板进行电化学处理的方法，至少包含以下步骤：经由一位于该基板上方的暴露阻挡材料层...

2007年8月22日

修整轮上的活性磨粒数目的测定方法　[申请号/专利号：200710162909]
申请人/专利权人：三菱麻铁里亚尔株式会社、阿拉卡公司
本发明涉及一种用于测定修整轮上活性磨粒数目的方法。该方法包括：（ａ）将金刚石修整轮的含有金刚石磨粒的一面朝向检验体的硬质面，使金刚石修整轮和硬质面接触的工序；和（ｂ）在...

2008年4月2日

制造化学机械平面化(CMP)垫中的原位凹槽的方法以及新颖的CMP垫设计　[申请号/专利号：200580024127]
申请人/专利权人：尼欧派德技术公司
提供制造ＣＭＰ垫中的原位凹槽的方法。一般地说，制造原位凹槽的方法包括以下步骤：构图硅树脂衬层（２０６）；将所述硅树脂衬层（２０６）设置在模具（２００）中或模具（２００）...

2007年8月8日

用于磁记录介质的抛光托架和硅基底的制造方法以及用于磁记录介质的硅基底　[申请号/专利号：200580026013]
申请人/专利权人：昭和电工株式会社
一个目的是提供一种抛光托架，该抛光托架在抛光易碎且具有高裂解强度的单晶硅基底时，可以防止基底边缘面发生擦伤，并防止边缘面产生碎片；并且，当其在后续工序中存储在盒子中时，...

2007年7月4日

抛光设备和抛光方法　[申请号/专利号：200580020375]
申请人/专利权人：株式会社荏原制作所
一种抛光设备，其具有抛光台（１８）和顶圈（２０），所述抛光台具有抛光表面（４０），所述顶圈用于在独立地控制施加于衬底上的多个区域（Ｃ１－Ｃ４）上的压紧力的同时将衬底压靠...

2007年5月30日

实时抛光工艺监视　[申请号/专利号：200580019482]
申请人/专利权人：卡伯特微电子公司
一种用于就地监视抛光工艺及其他材料移除工艺的技术使用嵌入晶片载体中的石英晶体纳米天平（２２５）。自晶片移除的材料沉积于该晶体的表面上。由此引起的该晶体的频率漂移指示了经...

2007年5月23日