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流体的,喷射的,雾化的或液化的磨削剂,抛光剂,或研磨剂的送进 的专利共 53
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1
自动搅拌滴料桶 [申请号/专利号:200720104142]
申请人/专利权人:中国科学院半导体研究所
一种自动搅拌滴料桶装置,包括:一滴料桶,该滴料桶为一桶状,在该滴料桶的一端开有一圆孔;一研磨液通道,该研磨液通道为一管状,其两端的开口分别与通道垂直、分居通道两侧,该研...
2
衬底抛光设备和方法 [申请号/专利号:200710162207]
申请人/专利权人:株式会社荏原制作所
一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构,所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头,所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台...
2008年4月9日
3
化学机械研磨机台的改良型喷头结构 [申请号/专利号:200620049607]
申请人/专利权人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
本实用新型提供一种化学机械研磨机台的改良型喷头结构。现有的喷头结构具有固定的喷嘴,只能从一个位置向研磨垫上喷洒研磨液,容易造成研磨垫局部磨损过快以及无法根据需要调节研磨...
4
2008年1月30日
5
在磨光垫上控制薄膜厚度和控制流体材料组成的设备和方法 [申请号/专利号:200480023728]
申请人/专利权人:兰姆研究有限公司
提供一种用于化学机械平面化系统(100)的设备。该设备包括流体置换装置和流体输送装置。流体置换装置可被置于磨光垫(101)上贴近的位置,该流体置换装置被配置以从该磨光垫...
2006年9月27日
6
用以化学机械研磨的多用途研磨浆施放臂 [申请号/专利号:200510085447]
申请人/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司
一种可调整的研磨浆供应设备,用于化学机械研磨工艺中。研磨浆供应臂以可转动的方式安装于研磨设备上,且含有研磨浆供应组件,其中研磨浆供应组件可沿着研磨浆供应臂的长边滑动。上...
2006年9月6日
7
集成电路铜互连一步化学机械抛光工艺及相应纳米抛光液 [申请号/专利号:200510026996]
申请人/专利权人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所
本发明涉及一种用于集成电路多层互连结构铜/钽化学机械抛光(CMP)的一步抛光工艺技术及相应纳米抛光液。对于互连结构的铜/钽多层膜体系的化学机械抛光,通过本发明的“一步抛...
2006年2月8日
8
磁盘用研磨液试剂盒 [申请号/专利号:200410078477]
申请人/专利权人:花王株式会社
本发明提供一种磁盘用研磨液试剂盒,其包含:含有氧化铝的浆料(A)、含有氧化剂的氧化剂液(B)、和含有酸的酸剂液(C)。另一种磁盘用研磨液试剂盒,其包含:含有氧化铝的浆料...
2005年5月11日
9
半导体研磨浆料精制用原材料、半导体研磨浆料精制用模块和半导体研磨浆料的精制方法 [申请号/专利号:200480007247]
申请人/专利权人:野村微科学股份有限公司
本发明提供一种可在不改变pH值的条件下高效地精制半导体研磨用浆料,并且可以尽可能地防止对被处理对象的金属污染,同时可顺利地实现研磨浆料的循环使用的半导体研磨浆料精制用原...
2006年5月10日
10
抛光液供给控制装置 [申请号/专利号:200420094553]
申请人/专利权人:深圳南玻显示器件科技有限公司
本实用新型涉及一种抛光设备的抛光液供给控制装置,特别涉及透明导电玻璃基板的抛光设备的抛光液供给控制装置,以及对使用此抛光液供给控制装置的透明导电玻璃基板上透明导电膜的抛...
11
研磨液及研磨方法 [申请号/专利号:03809590]
申请人/专利权人:日立化成工业株式会社
本发明涉及研磨液及使用该研磨液的研磨方法。所述研磨液含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂、及水,pH为2~5,其中,氧化金属溶解剂包括除乳酸、苯二甲酸、富马酸、马来酸...
2005年8月3日
12
化学机械研磨装置用研磨浆调制供给装置和方法 [申请号/专利号:03158420]
申请人/专利权人:m.FSI株式会社
提供一种研磨浆调制供给装置及方法,即使在从暂时停止的状态再开始供给研磨浆时的初始阶段,也可以高精度地维持研磨浆的混合比例。该研磨浆调制供给装置包括分别用于吸引所述各液的...
2004年4月28日
13
多端口研磨流体传送系统 [申请号/专利号:02815140]
申请人/专利权人:美商·应用材料股份有限公司
本发明提供一种用来传送一研磨流体至一化学机械研磨表面的方法及系统。在一实施例中,该系统包括:一臂,其具有一被设置在该研磨表面的至少一部分之上的运送部分;一第一喷嘴及一第...
2004年10月13日
14
导电材料沉积和抛光用的磨具 [申请号/专利号:02825001]
申请人/专利权人:3M创新有限公司
描述了一种磨具(12),该磨具适用于导电材料的沉积和机械抛光,它包括:一个具有纹理表面(102)的抛光层,该抛光层包含粘合剂和与纹理表面(102)相背的第二表面,该抛光...
2005年4月6日
15
铈类研磨材料及研磨材料浆液和铈类研磨材料的制造方法 [申请号/专利号:02806168]
申请人/专利权人:三井金属鉱业株式会社
本发明是以氧化铈为主成分的铈类研磨材料,它具有如下特征:构成研磨材料的研磨材料粒子由含有硅或硅化合物构成的硅成分和铝或铝化合物构成的铝成分中的至少一种的覆盖层覆盖。该铈...
2004年9月8日
16
发送液体化学合成物的压力容器系统和方法 [申请号/专利号:02804114]
申请人/专利权人:液体空气乔治洛德方法利用和研究的具有监督和管理委员会的有限公
本发明所提供的设备和方法能使干燥而最好为高纯的惰性气体在压力容器内与化学合成物或湿润合成物接触,从而形成湿润惰性气体,然后被用来使化学合成物从压力容器中被压出。不需添加...
2004年4月7日
17
铈类研磨材料浆剂及其制造方法 [申请号/专利号:02802963]
申请人/专利权人:三井金属鉱业株式会社
本发明是含有全稀土类氧化物(TREO)占95重量%以上的铈类研磨材料粒子的铈类研磨材料浆剂。上述铈类研磨材料粒子中,对应于TREO的氟含量不到3重量%,利用激光衍射法测...
2004年2月4日
18
化学溶液输送装置和制备悬浮液的方法 [申请号/专利号:02147986]
申请人/专利权人:富士通株式会社
一种用于输送化学溶液到外部设备的装置。该装置包括:用于制备悬浮液的备料罐;循环管,其连接到备料罐上以循环悬浮液;输送管,其连接在备料罐与外部设备之间,以向外部设备输送悬...
2003年6月11日
19
化学机械抛光(CMP)头、设备和方法以及由此制造的平面化半导体晶片 [申请号/专利号:01818062]
申请人/专利权人:多平面技术公司
化学机械抛光/平面化(CMP)设备、方法和由此生产出的衬底。抛光表面中具有不均匀的凹槽。CMP头和方法具有整体浆液分配机构。CMP设备和方法具有旋转的固定环。CMP设备...
2006年10月25日
20
两个单作用缸通过密闭磨料实现双向驱动装置 [申请号/专利号:200610038096]
申请人/专利权人:罗国俊
本发明涉及一种磨料流挤压型腔研磨机械装置,它用于磨削的机床的领域,其特点是:同轴向液压缸的上缸组、下缸组是一对分开设置的两个单作用缸,上缸组的下端两侧分别固定在两只夹紧...
2007年8月1日
21
陶瓷制品抛光设备 [申请号/专利号:200520114499]
申请人/专利权人:广东科达机电股份有限公司
本实用新型提供了一种能够有效提高陶瓷制品表面光泽度的陶瓷制品抛光设备。该设备包括:驱动电机、和驱动电机配合的传动装置、与传动装置配合的主轴、安装在主轴下端的抛光磨轮,其...
22
旋片式自动滴料器 [申请号/专利号:200520092003]
申请人/专利权人:张革
本实用新型涉及一种研磨抛光机配套设备,特别是一种可任意调整供量并自动控制送料量的旋片式自动滴料器。由料桶、驱动器和送料装置组成,驱动器是由电机通过连轴机与驱动辊轴直接相...
23
研磨抛光机自动清料装置 [申请号/专利号:200520089224]
申请人/专利权人:张革、李景春
本实用新型涉及研磨抛光机的配套装置,特别是研磨抛光用自动清除水槽内沉淀研磨料的一种刮板装置。研磨抛光机自动清料装置,由水槽、托盘、研磨盘组成,在水槽内设置有刮板,该刮板...
24
金相抛光机的滴液装置 [申请号/专利号:200520050793]
申请人/专利权人:廖树帜、邓杭生
一种金相抛光机的滴液装置,在抛光机的台面上安置一储液筒,筒底密封,于侧面开小孔,小孔处安装一带水龙头的水管,将筒内的抛光液引入到抛光盘中心,储液筒的上部安装一微型电机,...
25
化学机械抛光装置及其抛光垫的清洗方法与平坦化的方法 [申请号/专利号:200510113718]
申请人/专利权人:联华电子股份有限公司
一种化学机械抛光装置,适用于抛光晶片,此化学机械抛光装置包括一抛光台、一抛光垫、一研浆供应装置、一晶片承载器以及一高压液体清洗装置。其中,抛光垫配置于抛光台上,用以抛光...
2007年4月18日
26
高浓度微粒浓缩物、高浓度微粒浓缩物制造方法、粉末及粉末制造方法 [申请号/专利号:200510059546]
申请人/专利权人:三洋电机株式会社、三洋水能源科技株式会社
一种粉末制造装置,其由:处理CMP废水的过滤装置10和把通过过滤装置10浓缩至高浓度的淤浆加以干燥的真空冷冻干燥装置20构成,在过滤装置10中,在孔径0.25μm的过滤...
2005年11月2日
27
显示面板薄化研磨机 [申请号/专利号:200710133583]
申请人/专利权人:友达光电(苏州)有限公司
本发明公开了一种显示面板薄化研磨机,它包括顶置供料罐(1)、研磨液储存罐(2)、研磨平台、连接研磨液储存罐(2)和顶置供料罐(1)的研磨液管路(3)、多条连接顶置供料罐...
2008年3月19日
28
化学机械研磨机台的研磨液供应设备与研磨液混合方法 [申请号/专利号:200510055834]
申请人/专利权人:联华电子股份有限公司
一种研磨液传输设备,包含有传输管路、第一研磨液供应槽,连通至该传输管路用以注入研磨剂至该传输管路中、第二研磨液供应槽连通至该传输管路用以注入清洁药剂至该传输管路中、第三...
2006年9月20日
29
油分分离构造及使用它的油分分离系统 [申请号/专利号:200510054512]
申请人/专利权人:山内肇
本发明提供一种能够实现热效率的提高并且消除水击作用现象的产生的油分分离系统。将包括从旋风分离器中排出的水蒸气和油分的气化物质导入供给有喷淋水的导管(82),经过气体扩散...
2006年2月1日
30
31
化学机械研磨系统及化学机械研磨方法 [申请号/专利号:200710003961]
申请人/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司
一种化学机械研磨系统及化学机械研磨方法,其中该化学机械研磨系统包括研磨垫、上研浆分配系统及下研浆分配系统。上研浆分配系统用以分配研浆的至少一第一研浆成分至该研磨垫上,并...
2008年1月30日
32
硅锭切割用浆液及使用该浆液的硅锭切割方法 [申请号/专利号:200480011473]
申请人/专利权人:三菱电机株式会社
在本发明的硅锭切割用浆液中,碱性物质的含量相对于浆液的液体成分的整体质量至少为3.5质量%;含有相对于浆液的液体成分中的水分的质量比为0.5~5.0的有机胺,并且浆液的...
2006年5月31日
33
一种细径薄壁金属管材的内壁表面抛光装置 [申请号/专利号:200720147967]
申请人/专利权人:西北有色金属研究院
本实用新型涉及一种细径薄壁金属管材的内壁表面抛光装置。其特征在于其结构组成包括:基体形状为花洒莲蓬头型管材固定喷头、与管材固定喷头同心设置抛光液集液槽、出液口与管材固定...
34
研磨机 [申请号/专利号:200420013753]
申请人/专利权人:英属维京群岛美商西华顾问有限公司
一种研磨机,包含一基座、一设于基座上的支撑单元、一横梁翻转装置、一设于基座上的下盘单元、一下盘驱动装置、一可移动地设于支撑单元上的上盘单元,及一上盘驱动装置,支撑单元具...
35
研磨液供应装置的气泡抑制器 [申请号/专利号:200710140182]
申请人/专利权人:株式会社细美事
提供一种研磨液供应装置的气泡抑制器,特别是,其中的气泡抑制器排除研磨液供应装置产生的气泡的一种研磨液供应装置的气泡抑制器。该气泡抑制器系统包括存储研磨液的研磨液桶,容器...
2008年3月19日
36
报警式自动控制滴料器 [申请号/专利号:200710156600]
申请人/专利权人:浙江工业大学
一种报警式自动控制滴料器,包括底座、安装在底座上的料筒,所述的料筒通过至少三个弹簧机构连接底座,所述弹簧机构包括上弹簧套筒、下弹簧套筒和压缩弹簧,底部固定安装上弹簧套筒...
2008年4月9日
37
一种数控抛光用非接触式喷液磨头 [申请号/专利号:200410011215]
申请人/专利权人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
一种数控抛光用非接触式喷液磨头,属于光学冷加工技术领域涉及的一种磨头,本发明要解决的技术问题是:提供一种数控抛光用非接触式喷液磨头。解决的技术方案是:包括空心驱动轴、空...
2006年2月1日
38
研磨液及研磨方法 [申请号/专利号:200710095820]
申请人/专利权人:日立化成工业株式会社
本发明涉及研磨液及使用该研磨液的研磨方法。所述研磨液含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂、及水,pH为2~5,其中,氧化金属溶解剂包括除乳酸、苯二甲酸、富马酸、马来酸...
2007年9月19日
39
药液供给装置 [申请号/专利号:03825579]
申请人/专利权人:富士通株式会社
向外部装置(7)供给浆液的药液供给装置(100)包括:磨粒悬浊液以规定的流量流经其中的供给路径(A)和连接供给路径与贮存罐(1)的回流路经(C)。向外部装置停止供给浆液...
2005年12月28日
40
流动控制系统 [申请号/专利号:03825480]
申请人/专利权人:美国艾默生电气公司
一种流动控制系统,其包括基本上刚性的容器和过程流体贮存器,该过程流体贮存器以与出口流体连通的方式位于该刚性容器中。可动部件和/或工作流体位于该刚性容器中,以便选择性地从...
2006年2月1日
41
42
43
镜片研磨加工装置的研磨液供给装置 [申请号/专利号:02103456]
申请人/专利权人:株式会社拓普康
本发明揭示了镜片研磨加工装置的研磨液供给装置。该研磨液供给装置具有第1研磨液供给手段及第2研磨液供给手段,在绕轴线驱动圆周面形成研磨面的圆形研磨砂轮旋转,用所述研磨砂轮...
2002年9月18日
44
2008年1月23日
45
抛光液自动滴液装置 [申请号/专利号:200710055788]
申请人/专利权人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
本发明属于半导体光电子学技术领域,涉及一种抛光液自动滴液装置,其采用的技术方案:盛液瓶固定在自动抛光机支杆上,盛液瓶的瓶底与导液管连接,导液管与一级控制阀连接,一级控制...
2007年11月21日
46
磨抛机自动滴研磨液装置 [申请号/专利号:200620158773]
申请人/专利权人:中国科学院半导体研究所
本实用新型一种磨抛机自动滴研磨液装置,包括:一漏斗;一软管,该软管与漏斗下端连接;一控制开关,该控制开关位于软管上。该控制开关包括:一滑块,该滑块大致为一梯形,该滑块中...
47
磨抛机滴料装置 [申请号/专利号:200620135632]
申请人/专利权人:王耀仪
本实用新型公开了一种磨抛机滴料装置,它包括机壳、设置在机壳内腔的侧壁面上的管桶和与管桶联接相通的输送管道以及设置在输送管道上的滴料控制装置,该管桶的侧壁面上设有沿垂直方...
48
自动打抛光膏装置 [申请号/专利号:200620115427]
申请人/专利权人:张明亮
本实用新型公开了一种自动打抛光膏装置,它包括支架(1)、气缸(5)、摆动杆(10)、抛光膏安装筒(13)、抛光膏(16)等,气缸(5)通过摆动杆(10)驱动抛光膏安装筒...
49
光学零件精磨抛光机 [申请号/专利号:200620079302]
申请人/专利权人:西安工业大学
本实用新型提供了一种光学零件精磨抛光机。主要由机座、工件主轴装置和精研磨具构成。工件被夹持在移动、自转和摆动三维运动的工件主轴装置上其表面与柔性精磨抛光磨具自适应吻合进...
50
两个单作用缸通过密闭磨料实现双向驱动装置 [申请号/专利号:200620068988]
申请人/专利权人:罗国俊
本实用新型涉及一种两个单作用缸通过密闭磨料实现双向驱动装置,它用于磨削的机床的领域,其特点是:同轴向液压缸的上缸组、下缸组是一对分开设置的两个单作用缸,上缸组的下端两侧...
 
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