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1
一种改进的物体制造工艺 [申请号/专利号:97181250]
申请人/专利权人:托马图格股份有限公司
本发明提供一种层叠物体制造的改进工艺,该工艺包括在基质片(例如,纸张)(64)上印制所要求的轮廓图(67),印刷可以采用例如激光印刷机(66)等进行。接着将印制后的基质...
2000年1月26日
2
用于加工裁剪材料的方法及装置 [申请号/专利号:95104782]
申请人/专利权人:安东·施塔尔
本发明涉及优化加工裁剪材料的方法及实施该方法的装置。其中为了优化工作程序,首先对存储在计算机工作存储器内的裁剪图样进行选择并直接地以原始尺寸及可能时以不同颜色在工作平面...
1997年7月2日
3
切割基板的方法及使用该方法的装置 [申请号/专利号:200610003554]
申请人/专利权人:联合大学、龚吉和、杨希文
本发明公开了一种切割基板的方法,用以将一透明基板分割成复数个单元,该透明基板系包含一第一面及一第二面,其步骤系包含:提供该透明基板;将一胶带粘贴于该透明基板之该第一面;...
2007年8月22日
4
颤动激光切割装置及方法 [申请号/专利号:03114355]
申请人/专利权人:蔡良贤
本发明提供了一种颤动激光切割装置及方法,该装置包括一激光光学装置、一冷却流体供应装置及喷嘴、一微动颤动装置、一工件固定座以及控制机构,其中,微动颤动装置使激光束之光强度...
2004年11月3日
5
脆性材料工件的切割方法及设备 [申请号/专利号:03102629]
申请人/专利权人:郭飞虎
本发明公开了一种脆性材料工件的切割方法及设备,其中,方法包含下列步骤:提供一脆性材料工件;提供一辐射束冲击该脆性材料工件的一第一表面;及提供一流体喷流通过该脆性材料工件...
2004年8月18日
6
用于切割基板的装置 [申请号/专利号:200610161065]
申请人/专利权人:塔工程有限公司
本发明提供了一种用于切割基板的装置,其通过以集中的方式发射红外线至基板。用于切割基板的装置包括:发热单元,用于产生辐射热;以及引导装置,用于将由所述发热单元产生的辐射热...
2007年4月25日
7
利用算出的射束光点长度分离扁平的陶瓷工件的方法 [申请号/专利号:200480014965]
申请人/专利权人:詹诺普蒂克自动化技术有限公司
本发明涉及一种用于通过激发一由应力产生的分离裂纹来分离扁平的陶瓷工件的方法,该应力通过借助激光沿一要求的分离线的短时和局部的加热和借助一种冷却剂的随其后的短时和局部的散...
2006年7月5日
 

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