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发明名称 全文


  溅射(961)  真空蒸发(566)  利用磁场的,例如磁控溅射(500)  以镀层材料为特征的(469)
  镀覆工艺的控制或调节(438)  通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积(438)  以镀覆方法为特征的(404)  用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大组中单一组的方法,或用包含在C23C小类的方法与C25C、C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆(375)
  氧化物(284)  连续镀覆的专用设备;维持真空的装置,例如真空锁定器(273)  氧化物(266)  仅以金属材料组成为特征的金属材料镀覆,即不以镀覆工艺为特征(265)
  金属材料、硼或硅(265)  镀覆工艺的控制或调整(238)  以镀覆工艺为特征的(233)  通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆(219)
  采用等离子流(203)  向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法(200)  仅沉积碳(199)  锌或镉或以其为基的合金(199)
  借助放电的(189)  待镀材料的预处理(175)  离子注入(164)  沉积化合物、混合物或固溶体,例如硼化物、碳化物、氮化物(163)
  氮化物(159)  局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物(158)  不包含在C23C 2/00至C23C 24/00各组中的镀覆(148)  氧化物、硼化物、碳化物、氮化物、硅化物或其混合物(146)
  覆层中临时形成液相的(143)  还原法或置换法,例如无电流镀(139)  熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆(138)  待镀材料的预处理(133)
  基座(131)  含有磷酸盐的(127)  金属材料(126)  以喷镀方法为特征的(122)
  仅为金属材料覆层(120)  产生反应气流的方法,例如通过母体材料的蒸发或升华(118)  仅沉积金刚石(117)  爆炸法;蒸发及随后的气化物电离法(116)
  使用次磷酸盐的(112)  使用电离气体的,例如离子氮化(111)  在反应室中支承基体的方法(108)  用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备(105)
  有机材料(105)  渗碳(104)  用金属镀覆(103)  加热法或加压加热法的(102)
  后处理(102)  以镀覆材料为特征的(101)  仅含金属元素的(99)  自无机粉末起始的镀覆(98)
  连续镀覆的专用设备(89)  电阻加热蒸发源法或感应加热蒸发源法(88)  用铁、钴或镍之一种镀覆;用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆(87)  通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀(86)
  电子轰击法(86)  在有机物基体上(83)  待镀材料的预处理(83)  自有机金属化合物(83)
  渗氮(83)  以加热基体的方法为特征的(78)  待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆(77)  待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆(72)
  待镀覆材料的预处理(70)  辐射法,例如光分解、辐射分解、粒子辐射(69)  黑色金属表面的(69)  局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的(69)
  在金属基体或在硼或硅基体上(68)  后处理(68)  板材;带材(64)  黑色金属表面的(62)
  仅沉积硅(62)  使用水溶液的(62)  使用pH<6之酸性水溶液的(60)  含有氟化物或络合氟化物的(60)
  铝或铝合金(59)  仅为无机非金属材料覆层(58)  波能法或粒子辐射法(56)  以沉积金属材料以外之无机材料为特征的(55)
  有机物表面,例如树脂的(52)  后处理(52)  以金属材料的沉积为特征的(51)  采用微波放电(46)
  使用还原剂(46)  颗粒的冲击或动力沉积(46)  镀铜(45)  使用还原剂(44)
  镀贵金属(44)  还含有磷酸盐(44)  含有六价络化合物的(44)  氧化(44)
  金属材料表面中仅渗入非金属元素的固渗(42)  后处理(42)  采用射频放电(42)  后处理(41)
  在其他无机物基体上(41)  线材;管材(40)  硅化物(40)  使用pH为6与8之间的水溶液的(39)
  含有锰阳离子的(39)  用外部离子源产生的离子束法(39)  以沉积金属材料以外之无机材料为特征的(39)  碳化物(38)
  不含磷酸盐、六价铬化合物、氟化物或络合氟化物、钼酸盐、钨酸盐、钒酸盐或草酸盐的(37)  被覆材料的预处理(37)  后处理(35)  金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗(34)
  玻璃或二氧化硅(34)  使用固体,例如粉末、膏剂的(33)  锌或锌基合金的处理(33)  碳氮共渗(32)
  直流辉光放电法(31)  热分解法(31)  活化(31)  用铁基、钴基或镍基合金(30)
  铝或铝基合金的处理(30)  黑色金属表面的(30)  黑色金属表面的处理(30)  一步法渗(29)
  铁或铁基合金的处理(29)  化学后处理(29)  还含有有机酸的(28)  偏磷酸盐(28)
  使用还原剂(28)  以覆层材料为特征的(28)  一步法渗多种元素(27)  在表面上使用粉末层或膏剂层的(27)
  敏化或活化(27)  还含有硝酸根或亚硝酸根的(27)  含有钼酸盐、钨酸盐或钒酸盐的(26)  使用pH>8的碱性水溶液的(26)
  含有锌阳离子的(26)  镀化合物、混合物或固溶体,例如硼化物、碳化物、氮化物(25)  加热后处理,例如在油槽中处理(25)  锡或锡合金(24)
  使用气体的(24)  采用内电极(24)  还含有磷酸盐(24)  着色(23)
  以金属材料之沉积为特征的(23)  过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节(23)  辐射分解法,例如光分解、粒子辐射(22)  用合金镀覆(21)
  铝或铝合金的处理(21)  铁或铁合金的处理(21)  仅渗一种元素(21)  黑色金属表面的氧化(20)
  使用非水溶液的(20)  黑色金属表面的(19)  黑色金属表面的(19)  使用压力流体,例如气刀的(18)
  基体上镀覆熔融材料的(18)  采用直流或交流放电(17)  使用磁场或电场的(17)  线材;管材(17)
  熔剂或融态槽液上的覆盖物(16)  被覆材料的预处理(16)  二极溅射(16)  仅沉积一种其他的金属元素(16)
  自金属羰基化合物(16)  碳-氮化物(16)  接触镀,即无电流化学镀(16)  仅使用压力的(15)
  仅用一种元素的(15)  观察镀覆工艺的装置(14)  一步法渗多种元素(14)  渗硼(14)
  镁或镁基合金的处理(14)  使用酸性水溶液的(14)  输入反应室前的活化反应气流法,例如通过电离或加入活性组分(14)  含有碱土金属阳离子的(13)
  镀覆工艺的控制或调节(13)  后处理(13)  使用元素氧或臭氧的(12)  黑色金属表面的氧化(12)
  以工艺为特征的(12)  还含有磷酸盐(11)  铜或铜基合金的处理(11)  还含有氟化物或络合氟化物(11)
  待镀材料的预处理(11)  金属材料表面中至少渗入一种硅以外的非金属元素及至少一种金属元素或硅的固渗(11)  且至少有铝(11)  渗铝(10)
  在含有欲渗元素的金属熔体中(10)  黑色金属表面的(10)  长形材料(10)  局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的(10)
  采用脉冲放电(10)  硼化物(10)  粗糙化,例如用蚀刻(10)  通过固态覆层化合物抑或覆层形成化合物悬浮液分解且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆(10)
  铜或铜合金的处理(10)  含有铝阳离子的(10)  酸类(9)  使用还原剂镀不包含在C23C 18/32至C23C 18/50各组任何单独一个大组中的金属材料(9)
  镀金属(9)  通过燃烧器或喷灯的反应气体法,例如在大气压下的CVD法(9)  采用C23C 16/503至C23C 16/515的两组或更多种方法放电(8)  含有磷化合物的(8)
  还含有六价铬化合物(8)  还含有三价铬(8)  渗碳(8)  黑色金属表面的(8)
  渗氮(8)  使用液体,例如盐浴、悬浮液的(8)  仅渗一种元素(8)  使用气体的(8)
  渗多种元素(8)  渗铬(7)  埋置于粉末混合物中的,例如包埋渗(7)  用交流放电的,例如高频放电(7)
  仅沉积铝(7)  仅沉积铝(7)  在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上(7)  多步法渗多种元素(7)
  使用固体,例如粉末、膏剂的(7)  一步法渗多种元素(7)  带材;板材(7)  用施加于槽液或基体之振动能的(7)
  用于长形材料的镀覆(7)  高分子化合物(7)  还含有有机化合物(7)  局部表面的处理,例如使用掩蔽物的(6)
  黑色金属表面的(6)  仅渗一种元素(6)  一步法渗多种元素(5)  基体上浇铸熔融材料的镀覆(5)
  长形材料上过量熔融层的除去(5)  施加高频及附加直流电压法(5)  渗铬(5)  镀覆槽液的再生(5)
  镀金属材料以外的无机材料(5)  还含有磷酸盐(4)  还含有过氧化物的(4)  含有草酸盐的(4)
  其他金属材料的处理(4)  在含有欲渗元素的盐浴中(4)  使用液体,例如盐浴、悬浮液的(4)  自金属卤化物(4)
  利用铲刮,例如用刀(4)  渗碳(4)  黑色金属表面的(4)  使用含氧化合物,例如H2O、CO2(4)
  仅沉积一种其他的非金属元素(3)  仅渗一种元素(3)  渗硅(3)  难熔金属或以其为基的合金的处理(3)
  难熔金属或以其为基的合金的处理(3)  还含磷酸盐(3)  还含有氯酸根的(3)  缩合磷酸盐(3)
  用含钛或锆化合物之溶液的(3)  用于获得烧上转化层的(3)  粉末状覆层材料的压制,例如轧制(3)  镀金属材料(3)
  采用外电极,例如在隧道式反应器中(3)  采用流化床法(2)  含有六价铬化合物的(2)  含有氧化剂的(2)
  铁或铁合金的处理(2)  用含六价铬化的溶液(2)  还含有六价铬化合物的(2)  有挥发性催渗添加剂,例如卤代物存在(2)
  至少有铬(2)  仅渗一种元素(2)  仅沉积铬(2)  三极溅射(2)
  碳氮共渗(2)  局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物(2)  以待处理材料之形状为特征的(2)  铅或铅合金(2)
  黑色金属表面的(1)  多步法渗多种元素(1)  多步法渗多种元素(1)  渗铬(1)
  黑色金属表面的(1)  一步法渗多种元素(1)  黑色金属表面的(1)  多步法渗多种元素(1)
  黑色金属表面的(1)  使用熔体(1)  利用喷雾法镀覆液体(1)  仅沉积铝(1)
 
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