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  至H01C 7/13各组优先于H01C 7/18至H01C 7/22各组。(419)  过电压保护电阻器;避雷器(369)  用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器(265)  电压响应的,即压敏电阻器(193)
  制造电阻器的专用设备或方法(180)  具有负温度系数的(118)  可调电阻器(109)  电阻器的专用引出端或抽头接点;引出端或抽头接点在电阻器上的配置(90)
  电流响应的(83)  ZnO型的(74)  外壳;包装壳;灌封;外壳或封罩的填充(73)  接点沿一弧线移动的(67)
  用金属丝或金属带制成的不可调金属电阻器,如绕制、编织或做成栅网形(65)  其他组或小类未包含的电阻器(57)  电阻器的结构组合(57)  至H01C 10/26各组优先于H01C 10/28至H01C 10/50各组。(57)
  接点沿电阻元件方向滑动(53)  适用于在基片上涂敷电阻材料的(50)  与开关装置结构上相结合的(44)  零部件(32)
  安装;支承(31)  适用于加引出端的(25)  金属氧化物的(24)  接点沿直线移动(23)
  适用于绕制电阻元件的(19)  适用于焙烧的(19)  冷却、加热或通风装置(19)  用机械压力或力调节电阻值的(18)
  在结构上与开关装置相组合的(16)  电阻元件是用两个或多个线圈或连续绕成的螺旋线圈、螺旋盘或螺旋管线圈构成的(16)  用厚膜工艺的,例如丝网印刷的(14)  用激光调节方法(14)
  包括多个电阻元件的(13)  接点或者联动的导电结构在形成环状或环的一部分的集电器上移动(12)  引出端或抽头接点是涂敷在电阻元件上的(11)  带有粉末绝缘物的(11)
  在引出端之间包括多层叠加薄膜的(11)  二氧化钛或钛酸盐型的(10)  适用于制造带包封或带外壳的电阻器的(10)  用溅射法(10)
  用除去电阻材料或增加电阻材料的方法(9)  接点沿电阻元件或抽头摆动或滚动的(9)  用辅助驱动装置来调节的(9)  其他组或小类中不包含的电阻网络(9)
  接触结构或可移动的电阻元件是联动的(8)  适用于微调的(8)  过电压保护电阻器;避雷器(8)  外壳或包装壳是涂敷或膜压制成的、无外保护层的(8)
  用自冷,如叶片、散热器(8)  电阻元件埋入有外部护套的绝缘物中(6)  外壳或包装壳是密封的(6)  压敏电阻器芯体(6)
  识别标记,如色码的标注(5)  引出端包含或环绕电阻元件(5)  集流器装置(5)  带有使电阻值随温度的变化降至最小的装置的(5)
  压敏电阻器的界面,例如表面层(5)  可弯曲或折叠的电阻器,此处的这种电阻器自身可以弯曲成圈或折叠(5)  接点沿螺旋电阻元件的线匝移动的,或相反(4)  电阻元件移动(4)
  接触件跨接在电阻元件上并沿电阻元件滑动与导电杆或集电器并联的(4)  带有插入连接件,如抽头的固定电阻器装置(4)  不可调的液体电阻器(4)  用强流通的流体流(4)
  外壳或包装壳是可以打开的或可以与电阻元件分开的(4)  悬挂并支承在两个支承部件之间的电阻器(4)  由疏松的粉末或颗粒导电材料,或粉末或颗粒半导电材料组成的不可调电阻器(3)  引出端或抽头接点是熔接或焊接上的(3)
  丝杆操纵的(3)  电阻器致动装置的移动与电阻值之间有特定的数学关系,而非正比例关系的(3)  用短路不同数量的电阻元件来调节的(3)  电阻元件具有工字形或正弦形的(3)
  绕在一个平板基体上或一个带状基体上的(3)  断开或接通预定电阻值的电阻线路(3)  用电流(3)  用薄膜工艺的(3)
  用化学沉积(2)  用变换电阻材料的方法(2)  在一个平面上(2)  为减小自感、电容量或随频率变化而设置的或构成的(2)
  铁灯丝镇流电阻器;具有可变温度系数的其他电阻器(2)  改变电阻块之间或电阻块与导电块之间的表面压力来调节电阻值的,如叠层电阻器(2)  静电或电磁屏蔽装置(2)  多层薄膜环绕在电阻元件的周围(2)
  细长电阻元件是弯曲的或是曲线形的,如正弦形或螺旋形(2)  带有对电阻器膨胀或收缩有补偿作用的(2)  沿电阻元件伸展并增加电阻元件的硬度或强度的基体(1)  碳化物,例如SiC型的(1)
  属流体接触的(1)  电阻元件的尺寸呈一系列不连续步进变化的(1)  接触件跨接在电阻元件并沿其滑动与导电杆或集电器并联的(1)  含有可按一弧线移动的接触点的(1)
  电阻元件的尺寸或特性从一端到另一端是逐渐地变化或阶梯式变化(1)  绕在一个圆柱形基体上或一个棱柱形基体上(1)  包括两个或多个不同的缠绕元件,或包括两种或多种绕线模式的(1)  用机械方法,例如,喷砂、切割、超声波处理的方法(1)
  用蒸发淀积(1)  用火焰喷涂(1)  用黏接电阻箔的,例如覆盖电阻箔的(1)
 
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