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钱眼专利首页 > 特别适用于在印刷电路底座上安装 的专利共 42 条
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1
带装电子部件及其制造方法　[申请号/专利号：200710185193]
申请人/专利权人：太阳诱电株式会社
本发明提供一种使用极小的方形片状电子部件的梯子形的带装电子部件和该带装电子部件的制造方法。该带装电子部件（１）具有：方形的片状电子部件（２），其具有端子电极，端子电极形...
2008年5月21日
2
一种铝壳体电解电容的绝缘装置　[申请号/专利号：200720109625]
申请人/专利权人：钟振江
本实用新型涉及电解电容，具体公开一种铝壳体电解电容的绝缘装置。这种铝壳体电解电容的绝缘装置，包括一塑料筒体和一固定螺栓，塑料筒体顶部敞开，塑料筒体底壁与固定螺栓的上端固...
3
金属箔上受体掺杂的钛酸钡基薄膜电容器及其制造方法　[申请号/专利号：200610095829]
申请人/专利权人：E.I.内穆尔杜邦公司
本发明涉及一种电介质薄膜组合物以及包含这种组合物的电容器，所述组合物包括：（１）选自（ａ）钛酸钡、（ｂ）可在烧制期间形成钛酸钡的任何组合物、以及（ｃ）其混合物的一种或多...
2007年6月20日
4
薄膜电容器及其制造方法、电子器件和电路板　[申请号/专利号：200610077181]
申请人/专利权人：富士通株式会社
一种薄膜电容器，包括：电容器元件（２０），形成在基础衬底（１０）上且包含第一电容器电极（１４）、形成在第一电容器电极（１４）上的电容器介电膜（１６）以及形成在电容器介电...
2007年6月27日
5
被动元件封装结构及其制作方法　[申请号/专利号：200510056960]
申请人/专利权人：台达电子工业股份有限公司
一种被动元件封装结构及其相关制作方法，该被动元件封装结构包含一基板、多个被动元件、一球栅阵列、以及一壳体，该多个被动元件系配置于该基板的第一表面上，多颗锡球则以球栅阵列...
2006年9月27日
6
带有球形-和-导线结构的卷绕电容器　[申请号/专利号：200480036152]
申请人/专利权人：英特尔公司
一种卷绕电容器具有能够增强对等效串联电阻（ＥＳＲ）和等效串联电感（ＥＳＬ）控制的导线结构。该电容器包括外壳以及放置在所述外壳内的盘绕箔。球形－和－导线结构耦合至所述箔并...
2007年1月3日
7
镀覆接线端　[申请号/专利号：200410032548]
申请人/专利权人：阿维科斯公司
本发明公开了一种镀覆接线端，用于多层电子元件。为单片元件设置镀覆接线端，以消除或简化对典型的厚膜接线端带的需要。此技术消除了许多典型接线端问题且能以更细的间距形成更多的...
2004年10月27日
8
插接式电容器　[申请号/专利号：200420114394]
申请人/专利权人：上海皓月电容器有限公司
本实用新型涉及电气元件的电容器，特别是一种非常便于安装的插接式电容器。它包括电容器本体，该电容器本体底部注塑并一体成型一插接部，该插接部从电容器本体底部竖直向下呈一箭头...
9
镀的端头及利用电解镀形成其的方法　[申请号/专利号：200710140941]
申请人/专利权人：阿维科斯公司
本发明涉及镀的端头及利用电解镀形成其的方法。一种多层电子元件包括与多个内部电极交替插入的多个电介质层。内部和／或外部锚接片还可以与电介质层选择性地交替插入。内部电极和锚...
2008年3月26日
10
叠层电容器及电子设备　[申请号/专利号：200710154447]
申请人/专利权人：TDK株式会社
本发明涉及叠层电容器及电子设备，该叠层电容器具有：第１内部电极和第２内部电极夹住电介质层并交替叠层而成的叠层体、设置在叠层体的一端侧的第１端子电极、以及设置在叠层体的另...
2008年3月19日
11
2008年1月9日
12
2008年1月23日
13
一种排容及其印刷电路板　[申请号/专利号：200620063373]
申请人/专利权人：华为技术有限公司
本实用新型公开了一种排容，包括至少两个并排设置的电容，该至少两个电容设置在同一个封装内，所述每个电容分别引出一个正极端和一个负极端，且所述电容的正负极端排列方向不全相同...
14
芯片型电器件和包括该电器件的液晶显示模块　[申请号/专利号：200610106011]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
一种芯片型电器件，包括主体；成对连接到主体、用于连接印刷电路板焊盘和主体的电极；以及覆盖在电极和主体上表面的绝缘层。...
2007年2月7日
15
电容的偏移共振结构　[申请号/专利号：03246589]
申请人/专利权人：美丽微半导体股份有限公司、斐成企业股份有限公司
本实用新型涉及一种电容的偏移共振结构，特别是指一种可偏移电容释放电流时所产生的共振点。其结构主要是于电容与电路板间设置有导电片，导电片与电容两端的导体利用表面黏着技术、...
16
三端电容器的安装结构　[申请号/专利号：200610111054]
申请人/专利权人：株式会社村田制作所
本发明的三端电容器的安装结构，将三端电容器安装在具有热侧导体布线和接地侧导体布线的电路板上，该三端电容器具有电容器主体、在电容器主体内部设有的贯通电极、面对贯通电极而设...
2007年2月21日
17
电子元件　[申请号/专利号：200320118151]
申请人/专利权人：汪应斌
本实用新型公开一种电子元件包括绝缘本体及固定于绝缘本体上的若干导电端子，该电子元件对应导电端子进一步设有若干焊料，且该焊料呈非球状，从而可使电子元件具有较小导电端子间距...
18
电子部件、其制造方法、其安装结构及其评价方法　[申请号/专利号：200710091339]
申请人/专利权人：TDK株式会社
一种电子部件，其具备：具有至少１个平面的素体以及通过导电性粒子与电路基板电连接的端子电极。端子电极形成于素体的平面上。以素体的平面为基准面，相对于端子电极的与电路基板相...
2007年10月3日
19
改进结构后的电容器　[申请号/专利号：200320100540]
申请人/专利权人：赖素琴、林明璋
本实用新型公开了一种改进结构后的电容器，其主要包括有一设有一向一侧开口的容槽的壳体；相对设于容槽中两侧的接脚，该接脚设有数个接触片，该接触片向上倾斜一角度，且于接触片的...
20
电子元件以及中间基板　[申请号/专利号：200310123154]
申请人/专利权人：TDK株式会社
在层叠电容主体部分的电容元件２的下部，配置一块插入基板２０，在插入基板２０的外表面上，配置一对与电容元件２的一对端子电极１１，１２分别连接的一对焊接区图形，在插入基板的...
2004年6月23日
21
IC插座　[申请号/专利号：200610156756]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明涉及片式电容和用它的ＩＣ插座、片式电容的制造方法。本发明的片式电容具有在嵌入ＩＣ的连接用插头的贯通孔中在需要与上述ＩＣ的连接用插头电连接的贯通孔内形成的接触部分、...
2007年8月15日
22
片式电容　[申请号/专利号：200610156754]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明涉及片式电容和用它的ＩＣ插座、片式电容的制造方法。本发明的片式电容具有在嵌入ＩＣ的连接用插头的贯通孔中在需要与上述ＩＣ的连接用插头电连接的贯通孔内形成的接触部分、...
2007年6月6日
23
表面安装型元器件　[申请号/专利号：200480001062]
申请人/专利权人：株式会社村田制作所
在进行图１８所示类型的表面安装型元器件３１的外观检查的情况下，即使能够应用专利文献２所述的外观检查方法，但在利用Ｘ射线透射进行外观检查时，由于透射装置本身价格很高，因此...
2005年11月23日
24
超低电感多层陶瓷电容器　[申请号/专利号：200410031021]
申请人/专利权人：马维尔国际贸易有限公司
本发明提供了一种有低寄生电感的多层电容器，包括第一电极、第二电极、电介质、第一接头和第二接头。所述第一电极基本为矩形且包括第一接触指。电介质有第一表面和第二表面，其中第...
2004年12月1日
25
放电灯的发光器件、照明装置和照明系统　[申请号/专利号：200480034120]
申请人/专利权人：松下电工株式会社
本发明提供一种用于灯器件的发光器件。所述发光器件包括电路板和通过使用无铅流动焊料封装在所述电路板上的薄膜电容器。每个薄膜电容器包含聚丙烯薄膜和引线，且所述引线材料的导热...
2006年12月20日
26
电子零件的安装方法及电子零件的安装构造　[申请号/专利号：200410083153]
申请人/专利权人：TDK株式会社
一种电子零件的安装方法，具备相互间的空隙尺寸为５００μｍ以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上...
2005年4月6日
27
固体电解电容器　[申请号/专利号：200410080184]
申请人/专利权人：TDK株式会社
本发明提供一种有意识地降低了ＥＳＬ的固体电解电容器。在本发明的固体电解电容器中，相邻的固体电解电容器元件，由导通路对的阳极导通路将各阳极连接起来，由导通路对的阴极导通路...
2005年3月30日
28
电容器板上有导电材料空缺图形的电容器及其制造方法　[申请号/专利号：200410056787]
申请人/专利权人：太阳微系统公司
公开一种构造有增大等效串联电阻（ＥＳＲ）的电容器的方法。在一个实施例中，电容器包括：由导电材料构成的多个电容器板以及第一电容器终端和第二电容器终端。至少一个电容器板耦合...
2005年3月16日
29
固定板、带该固定板的固定系统和该固定板的应用　[申请号/专利号：01807896]
申请人/专利权人：埃普科斯股份有限公司
本发明涉及一种用于把一个元件（２）固定在一块印制电路板（３）上的固定板（１），该固定板具有一些切口（４），这些切口隔断该固定板（１）的在印制电路板固定点和元件固定点之间...
2003年6月4日
30
改进的小型表面安装电容器及其制造方法　[申请号/专利号：200410001372]
申请人/专利权人：阿维科斯公司
制造超小长度、宽度和高度的表面安装电容器（１０）。例如，可制造０４０２规格和更小的电容器，其具有小于现有技术中电容器的高度。元件在各自的端部具有Ｌ形端子（１６，１８），...
2004年10月20日
31
多层陶瓷电子元件及其安装结构和方法　[申请号/专利号：200410047608]
申请人/专利权人：株式会社村田制作所
通过利用热塑性树脂层覆盖电容器部件来准备多层陶瓷电子元件，通过焊接将所述元件安装于衬底上。由于焊接所需的热熔化了热塑性树脂层。熔化的树脂层流向电子元件的暴露外部电极。在...
2005年2月2日
32
一种表面贴装元件的制造方法及其专用自动定位夹具　[申请号/专利号：200410018312]
申请人/专利权人：上海顺安通讯防护器材有限公司
本发明公开了一种表面贴装元件的制造方法及其专用自动定位夹具。这种表面贴装元件的制造方法是通过一种自动定位夹具使表面贴装元件各部分准确定位，然后通过加热焊接的方式制得。这...
2005年11月16日
33
半导体器件封装及其制备方法和半导体器件　[申请号/专利号：02159321]
申请人/专利权人：新光电气工业株式会社
一种半导体器件包括在其电路板中设置电容器的半导体器件封装和安装于该封装上的半导体芯片，其中电容器直接设置于电路板的其上要安装半导体芯片的半导体芯片安装表面之下，并且通过...
2003年7月9日
34
嵌入式薄层电容器、分层结构、及其制造方法　[申请号/专利号：200610001500]
申请人/专利权人：三星电机株式会社
本发明涉及一种薄层电容器，其包括第一和第二金属电极层以及置于金属层之间的具有介电常数至少为１５的基于ＢｉＺｎＮｂ（铋锌铌）的非晶体金属氧化物介电层，并且涉及一种具有其的...
2007年1月10日
35
片式电容　[申请号/专利号：200310104724]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明涉及片式电容和用它的ＩＣ插座、片式电容的制造方法。本发明的片式电容具有在嵌入ＩＣ的连接用插头的贯通孔中在需要与上述ＩＣ的连接用插头电连接的贯通孔内形成的接触部分、...
2004年5月26日
36
电容器单元　[申请号/专利号：200480011720]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明提供一种电容器单元，其中重量载荷未加到线路板上，即使是振动条件严酷的使用状况下仍具有高可靠性，即使防爆阀动作也不会发生短路故障，用作电子控制制动系统等应急用电源的...
2006年5月31日
37
通过镀覆技术形成元件　[申请号/专利号：03140762]
申请人/专利权人：阿维科斯公司
本发明公开了一种镀覆技术，用于形成多层电子元件的改进的接线端、互连技术和电感元件部件。单片元件设置有镀覆的接线端，消除或简化了对厚膜接线端带的需要。此技术消除了许多接线...
2004年2月11日
38
多端子SMT BGA型卷绕电容器　[申请号/专利号：02819120]
申请人/专利权人：英特尔公司
一种卷绕电容器，它具有引线结构，该引线结构能够在等效串联电阻（ＥＳＲ）和等效串联电感（ＥＳＬ）上增强控制。该电容器具有壳体和设置于壳体中的卷绕箔。球栅阵列（ＢＧＡ）引线...
2005年1月5日
39
两端电容器以及三端电容器的安装结构　[申请号/专利号：03107527]
申请人/专利权人：株式会社村田制作所
本发明提供了一种两端电容器以及三端电容器的安装结构，提供安装空间小且费用低，同时电容的等效串联电感小的电容安装结构。在电路板３０的表面上排布有与两端电容器１Ａ、１Ｂ各自...
2003年10月8日
40
窗口通道电容器　[申请号/专利号：200310101554]
申请人/专利权人：阿维科斯公司
一个窗口通道电容，包括一个由至少一个底层，多个第一和第二层，一个过渡层和一个覆盖层堆叠起来的多层结构。另一种可选择的窗口通道电容，包括一个由位于一顶部窗口层和顶部覆盖层...
2004年5月19日
41
板状被动元件　[申请号/专利号：200520001528]
申请人/专利权人：威盛电子股份有限公司
本实用新型是关于一种板状被动元件，其包括一平板状元件层、多个第一电极与多个第二电极，其中这些第一电极与第二电极是分别散布于平板状元件层的两相对表面上。此板状被动元件将可...
42
叠层陶瓷电容器的电路基板安装方法及电路基板　[申请号/专利号：99124891]
申请人/专利权人：太阳诱电株式会社
一种叠层陶瓷电容的电路基板安装方法及电路基板，其特征在于，电路基板表面及内面的面对称位置形成相互导通的电容安装用的纹间表面，并于电路基板的表面及内面的纹间表面各自呈面对...
2000年6月14日
 

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