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对温度具有高稳定性的电容器 [申请号/专利号：94105506]
申请人/专利权人：
GEC阿尔斯托姆T＆D公司
具有对温度高度稳定性的电容，其特征在于包括：一圆柱形金属体（１），与体共轴且放置在体内的圆柱形高压电极（２），及至少二个低压电极（３），低压电极经绝缘层（４）保持与体的...
1995年12月20日
法国
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2
水冷式陶瓷真空电容器 [申请号/专利号：02283669]
申请人/专利权人：
国营第八九七厂
本实用新型公开了一种水冷式陶瓷真空电容器，它由动子组、定子组、真空室、波纹管及陶瓷外壳组成，在拉杆与导套之间设有水密封圈，顶部设有进水口，进水口下方设有出水口，拉杆底部...
江西
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3
多层片状电容器 [申请号/专利号：200510069525]
申请人/专利权人：
三星电机株式会社
本发明公开了一种多层片状电容器，其可减少由于电流流过外部电极而产生的低等效串联电感并且可确保具有提高的机械强度。多层片状电容器包括上虚拟层和下虚拟层；多个内部电极，置于...
2006年7月26日
韩国
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4
通路导体用导电性糊和用其的陶瓷配线板及其制造方法 [申请号/专利号：200510052136]
申请人/专利权人：
京瓷株式会社
本发明涉及具有表面上具有玻璃层的Ｃｕ粉末、表面上具有金属氧化物层的Ｎｉ粉末、与包含于生片的陶瓷成分相同性质的陶瓷成分的通路导体用导电糊、具有用其形成的通路导体的层叠陶瓷...
2005年8月31日
日本
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