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银氧化锡/铜复合电触头及其制备方法 [申请号/专利号:200810059302]
申请人/专利权人:
中希合金有限公司
一种银氧化锡/铜复合电触头,电触头材料工作层是由银、氧化锡和混合稀土氧化物组成,各组分重量含量为:85%~94%Ag,6%~15%SnO↓[2],0.1%~2.0%混合...
2008年7月9日
浙江
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2
自动转换开关电器的触头系统 [申请号/专利号:200710059760]
申请人/专利权人:
施耐德万高(天津)电气设备有限公司
一种自动转换开关电器的触头系统。其包括外壳、动触头组件、静触头组件及灭弧室;外壳的一侧面凹陷形成有动触头组件设置孔和静触头组件设置孔;动触头组件的两端形成有指型拍合式动...
2008年5月14日
天津
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3
一种银/石墨电触头的制备方法 [申请号/专利号:200710072077]
申请人/专利权人:
哈尔滨工程大学
本发明提供一种低成本制备高性能银/石墨电触头材料的方法,它包括以下步骤:1)膨胀石墨与银复合制成原料粉,膨胀石墨重量比为3~10%,银重量比为90%~97%;2)将步骤...
2007年12月12日
哈尔
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4
银铜稀土合金材料 [申请号/专利号:200710065625]
申请人/专利权人:
昆明贵金属研究所
本发明提供一种新型银铜稀土材料。其成分质量百分比(%):Sn0.3~0.8,Ce0.3~0.8,余量AgCu6合金。该材料提高了AgCu6合金电接触材料的耐磨损能力、耐...
2007年9月5日
云南
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5
银稀土合金材料 [申请号/专利号:200710065623]
申请人/专利权人:
昆明贵金属研究所
本发明提供一种新型银稀土合金电接触材料。其成分质量百分比(%):Cu4~8,Ni0.5~1.5,余量AgCe0.5合金。该材料提高了AgCe合金电接触材料的耐磨损能力和...
2007年9月5日
云南
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6
银氧化锌触头材料及其制造方法 [申请号/专利号:200710035177]
申请人/专利权人:
中南大学
银氧化锌触头材料,重量百分组成为Ag:89-92%,ZnO:11-8%,Ag-ZnO总重量0.5~2.5%的金属添加剂Me。银氧化锌触头材料的制造方法,本发明采用压缩气...
2008年1月2日
湖南
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7
一种银/铜/铁复合带材的加工工艺 [申请号/专利号:200610123759]
申请人/专利权人:
林羽锦
本发明涉及制备电触头的复合带材技术领域,特指一种银/铜/铁复合带材的加工工艺,它是先将银金属氧化物与一较薄的纯银带材热轧复合,再将其与铜带和铁带一起热轧复合成本发明的银...
2007年5月30日
广东
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8
一种银/铜双面复合带材的加工工艺 [申请号/专利号:200610123758]
申请人/专利权人:
林羽锦
本发明涉及电触点材料技术领域,特指一种银/铜双面复合带材的加工工艺,它是先将银金属氧化物带与一个较薄的银带热轧复合,形成银金属氧化物/银复合带材,银金属氧化物/银复合带...
2007年5月30日
广东
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9
银-镍电触头制造工艺 [申请号/专利号:200610049919]
申请人/专利权人:
乐百令
一种银-镍电触头制造工艺,它是应用“共沉-球磨法”制备银镍电触头原材料粉末,由银-镍材料的粉体制备工程与银-镍粉体烧结、拉丝、打铆钉工程组成;粉体制备工程包括备料、置换...
2006年10月18日
宁波
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10
三复合电触头制造工艺 [申请号/专利号:200610049669]
申请人/专利权人:
乐百令
一种三复合电触头制造工艺,它包括银合金的板层、铜板层、铁板层组成的三层复合连接,铜板层与铁板层之间加入稀土材料层作为过渡材料;各层之间的复合连接依次包含工序内容是由铁板...
2006年9月27日
宁波
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11
一种银基电触头材料的制备方法 [申请号/专利号:200610045640]
申请人/专利权人:
沈阳金纳新材料有限公司
一种银基电触头材料的制备方法,其特征在于过程如下:将银基混合粉末直接置于模具中除气退火,真空度100↑[-1]×10↑[-4]Pa,温度200~800℃,时间0~5h;...
2007年7月18日
沈阳
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12
一种银氧化锡电触头材料的制备方法 [申请号/专利号:200610045639]
申请人/专利权人:
沈阳金纳新材料有限公司
一种银氧化锡电触头材料的制备方法,其特征在于:以2~12%重量的粒度不超过150目的SnO↓[2]粉,和余量的粒度在50~1000目之间的AgSn合金粉为原料,其中Ag...
2007年7月18日
沈阳
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13
高抗熔焊性的银碳化钨基电触头材料及其加工工艺 [申请号/专利号:200610040510]
申请人/专利权人:
靖江市海源有色金属材料有限公司
本发明公开了一种高抗熔焊性的银碳化钨基电触头材料及制备方法。电触头材料主体成分包括:碳化钨45~73wt%,镍小于0.05%,余为银。焊接层成分包括:银40~60%,铜...
2006年11月8日
江苏
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14
掺杂银氧化锡电触头材料及其制备方法 [申请号/专利号:200610031317]
申请人/专利权人:
中南大学
掺杂银氧化锡电触头材料,质量百分组成为:银85~89.5%,二氧化锡10~14.5%,氧化钨0.5~1.5%。制备方法包括采用共沉淀法制取Ag包覆SnO↓[2]复合粉末...
2007年9月12日
湖南
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15
真空断路器用电气接点及其制法 [申请号/专利号:200610100284]
申请人/专利权人:
株式会社日立制作所
本发明的目的是,提供兼备开断性能和低电涌性能、且多次断路所导致的性能恶化小的电气接点。作为电气接点,由Cr和Cu或Ag中的任意一种和碳化物形成,在以Cu或Ag中任意一种...
2007年1月10日
日本
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16
高电压负荷用开关装置 [申请号/专利号:200410085601]
申请人/专利权人:
田中贵金属工业株式会社、丰田自动车株式会社
本发明提供了可控制混合型汽车和电动汽车等新一代汽车中的36V以上的直流高电压负荷的汽车搭载的高电压负荷用开关装置。该装置的特征是,具有单键断开结构的开关部件,该部件具备...
2005年4月13日
日本
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