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1
用于弱电流的滑动电接触材料　[申请号/专利号：200810069483]
申请人/专利权人：重庆川仪总厂有限公司
本发明涉及一种用于弱电流的滑动电接触材料，所属材料为Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｒｅ合金或Ａｇ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｎｉ－Ｒｅ合金或Ａｇ－Ｃｕ－Ｐｄ－Ｚｎ－Ｎｉ－Ｒｅ合金，其中Ｃｕ为０．...
2008年8月20日
2
触点材料、包含触点材料的器件及制造方法　[申请号/专利号：200710152719]
申请人/专利权人：通用电气公司
提供一种用于控制电流流动的器件。该器件包括第一导体（１２）；与第一导体（１２）可切换联接从而在与第一导体（１２）形成的电连接状态和电断开状态之间进行切换的第二导体（１４...
2008年4月2日
3
一种电触头　[申请号/专利号：200610154501]
申请人/专利权人：谢琳锋
本发明涉及一种电器电路中的电触头。它包括，触头颈部和头部。它由铜基体、铜基体表面的银合金复合层构成。银合金复合层由银、稀土金属混合物、特性元素混合物组成。其厚度为８－２...
2007年4月18日
4
接触衬垫、具有该衬垫的可移动触头包括该触头的断路器　[申请号/专利号：200510120121]
申请人/专利权人：施耐德电器工业公司
本发明公开了一种接触衬垫（３），该接触衬垫被设计成固定在一个低压断路器（１）的可移动触头上，该低压断路器被设计为能承受在每平方米接触衬垫２００－６００安培之间的峰值短路...
2006年5月17日
5
银-石墨电接触复合镀层及其制备方法　[申请号/专利号：200810034836]
申请人/专利权人：上海交通大学
一种银－石墨电接触复合镀层及其制备方法，属于金属材料技术领域。步骤为：配制复合电镀液，石墨颗粒分散，基体预处理，复合电镀。复合电镀液成分为：甲烷磺酸银０．０５Ｍ／Ｌ－０...
2008年9月3日
6
抑制高压隔离开关瞬态过电压的触头装置　[申请号/专利号：200710018583]
申请人/专利权人：西安电力机械制造公司
本发明是针对瞬态过电压对高压气体绝缘金属封闭开关ＧＩＳ开关设备及电力系统所构成的危害，公开了一种适合超高压、特高压隔离开关使用要求的、可有效抑制或消除隔离开关分合闸过程...
2008年4月2日
7
银基氧化锡梯度电触头材料及制备方法　[申请号/专利号：200710059788]
申请人/专利权人：天津大学
本发明涉及一种银基氧化锡梯度电触头材料及制备方法，属于电工材料技术领域。该银基氧化锡梯度电接触头材料沿着一维尺寸方向，银或氧化锡的质量含量按由高至低阶梯层式排列组成。其...
2008年5月14日
8
一种银镍导电陶瓷电触头的材料及其制造方法　[申请号/专利号：200710045007]
申请人/专利权人：上海中希电工合金有限公司
本发明提供了一种制造电触头材料的方法，该方法可制造一种接触电阻稳定、抗熔焊性、耐电弧烧损和耐电磨损性能强的银镍导电陶瓷电触头材料，该电触头材料由镍、导电陶瓷（ＴｉＮ↓［...
2008年2月20日
9
连接装置　[申请号/专利号：200710089387]
申请人/专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
本发明提供一种连接装置，其目的在于，即使多个导电图形之间的间距变小也能提高耐迁移性的同时，还可以充分确保电极间的导电性、以及在上述支承体上相邻的上述导电图形之间的绝缘性...
2007年9月26日
10
银氧化锌触头材料及其制造方法　[申请号/专利号：200710035177]
申请人/专利权人：中南大学
银氧化锌触头材料，重量百分组成为Ａｇ：８９－９２％，ＺｎＯ：１１－８％，Ａｇ－ＺｎＯ总重量０．５～２．５％的金属添加剂Ｍｅ。银氧化锌触头材料的制造方法，本发明采用压缩气...
2008年1月2日
11
以银氧化锡氧化镱为基础的电接触材料及其生产工艺　[申请号/专利号：200710020956]
申请人/专利权人：章景兴
本发明涉及一种以银氧化锡氧化镱为基础的电接触材料，它是在银基体中含有氧化锡与氧化镱，材料中氧化锡的份额为３．０～１０％，氧化镱的份额为１～９％，余量为银。其工艺步骤为：...
2007年9月12日
12
以银氧化锡氧化镧为基础的电接触材料及其生产工艺　[申请号/专利号：200710020955]
申请人/专利权人：章景兴
本发明涉及一种以银氧化锡氧化镧为基础的电接触材料，它是在银基体中含有氧化锡与氧化镧，材料中氧化锡的份额为３．０～１５％，氧化镧的份额为１～１２％，余量为银。其工艺步骤为...
2007年9月19日
13
用于键盘的矩形触头载体　[申请号/专利号：200510100630]
申请人/专利权人：胡明彬
用于带有单独按键键盘的矩形触头载体（１），由相对排列的触头导线（３）、（４）构成的接触区域（２）。构成接触点的触头导线（３）和（４）应这样布置，使采用丝网印刷方法生产出...
2007年5月2日
14
隔离开关触头　[申请号/专利号：200620125671]
申请人/专利权人：中电电气集团有限公司
一种隔离开关触头，包括触臂、触头弹簧板、固定杆和一对触指，其特征在于触指为片状方碟形结构，中心设有孔，碟底面的孔心两侧设有两个触点，固定杆穿过孔，通过触头弹簧板分别将镜...
15
大功率继电器　[申请号/专利号：200620029347]
申请人/专利权人：中国第一汽车集团公司
本实用新型涉及一种大功率继电器，其特征在于：在继电器线圈两端①和②上并联一个续流二极管，线圈与二极管构成一个回路将感应电势吸收；触点采用银金属氧化物材料。允许通过电流大...
16
ZrB -Ag纳米复合镀层的高低压接触器触头　[申请号/专利号：200620001114]
申请人/专利权人：张欣禹
一种ＺｒＢ↓［２］－Ａｇ纳米复合镀层高低压接触器触头，包括动触头基材１和静触头基材３，在基材１和３表面上的ＺｒＢ↓［２］－Ａｇ纳米复合镀层２，ＺｒＢ↓［２］－Ａｇ纳米复...
17
一种银氧化锡电触头材料的制备方法　[申请号/专利号：200610045639]
申请人/专利权人：沈阳金纳新材料有限公司
一种银氧化锡电触头材料的制备方法，其特征在于：以２～１２％重量的粒度不超过１５０目的ＳｎＯ↓［２］粉，和余量的粒度在５０～１０００目之间的ＡｇＳｎ合金粉为原料，其中Ａｇ...
2007年7月18日
18
高抗熔焊性的银碳化钨基电触头材料及其加工工艺　[申请号/专利号：200610040510]
申请人/专利权人：靖江市海源有色金属材料有限公司
本发明公开了一种高抗熔焊性的银碳化钨基电触头材料及制备方法。电触头材料主体成分包括：碳化钨４５～７３ｗｔ％，镍小于０．０５％，余为银。焊接层成分包括：银４０～６０％，铜...
2006年11月8日
19
一种新的具有强开断能力的触头　[申请号/专利号：200610056798]
申请人/专利权人：吴学栋
一种新的具有强开断能力的触头，主要特点在于：在触头体上开有系列圆孔。所述的系列圆孔包括“＊”字形系列圆孔。所述的触头体的化学组分包括：Ｃｒ、Ｃｕ、铁磁性元素、Ｐ、Ｓ、Ｓ...
2006年8月2日
20
一种具有强开断能力的触头　[申请号/专利号：200610056797]
申请人/专利权人：吴学栋
一种具有强开断能力的触头，主要特点在于：在触头体上开有系列圆孔。所述的触头体的化学组分包括：Ｃｒ、Ｃｕ、铁磁性元素、Ｐ、Ｓ、ＳｉＯ↓［２］。所述的系列圆孔为均匀径向孔、...
2006年8月2日
21
碳渗金属用于电接触点材料　[申请号/专利号：200610046685]
申请人/专利权人：肖忠渊
一种碳渗金属用于电接触点材料，本发明主要包括有电接触点Ａ、电接触点Ｂ、电接触点连接电源线及外固定镶嵌材料，电源开启时Ａ、Ｂ两接触点互相接触而连接通电，关闭时Ａ、Ｂ两接触...
2006年12月27日
22
化学共沉淀制备纳米稀土共混AgSnO2电接触合金及其工艺　[申请号/专利号：200410073547]
申请人/专利权人：西安工程科技学院
本发明涉及电触头材料的成分和制备工艺，其特征是：它包括银、氧化锡、氧化镁、搀杂稀土元素组成，各组分重量含量是银７０～９５％、氧化锡２．５～２０％、氧化镁０．０２５～１％...
2005年8月10日
23
具有金属-类金刚石碳硬质材料涂层的含铜导电材料　[申请号/专利号：200580023122]
申请人/专利权人：OC欧瑞康巴尔斯公司、韦尔兰德工厂有限公司
本发明涉及一种由含铜合金制成的导电材料，其适于用作插塞连接或接线柱连接，并在至少部分接触表面上淀积保护层，该保护层至少由支承层和粘附层组成，该滑动层的碳含量大于或等于４...
2007年7月18日
24
电极和电触点及其制造方法　[申请号/专利号：200510093238]
申请人/专利权人：株式会社日立制作所
本发明提供一种耐熔敷性能优良的真空断路器用电极以及使用该电极的真空断路器。本发明特征在于使用在高导电性金属和低熔点金属的合金中耐火性金属粒子为分散的电触点，特别是在于使...
2006年5月24日
25
一种银-碳化钨-碳电触头材料的制造方法　[申请号/专利号：200510024287]
申请人/专利权人：上海大学
本发明涉及一种银－碳化钨－碳电触头材料的制造方法，以银粉、碳化钨和石墨粉为原料，通过化学包覆制粉及固相烧结工艺制造银－碳化钨－碳电触头材料，属断路器开关电器部件制造工艺...
2005年8月24日
26
控制银－氧化锡电触头材料添加剂分布均匀性的方法　[申请号/专利号：200510023262]
申请人/专利权人：宁波凌日表面工程有限公司
本发明公开了一种控制银－氧化锡电触头材料添加剂分布均匀性的方法。将ＳｎＯ↓［２］粉→敏化处理→活化处理→化学镀铜→氧化处理→化学镀银→清洗→烘干。在化学镀银前对ＳｎＯ↓...
2005年7月20日
27
银-纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺　[申请号/专利号：200710049275]
申请人/专利权人：桂林电器科学研究所
本发明公开银－纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺，本电触头材料中ＳｎＯ↓［２］的重量百分比为８～１２％，平均粒径小于１００纳米，还可有０．１～１％ＣｕＯ，余量为Ａｇ。其制...
2007年11月14日
28
耐弧件结构及真空开关触头　[申请号/专利号：200510005074]
申请人/专利权人：京东方科技集团股份有限公司
本发明涉及一种真空开关触头的耐弧件结构，包括一个具有强分断能力的耐弧部件，该耐弧部件上表面具有至少一个防止触头开断时熔化粘合在一起的抗熔焊部件。本发明还涉及一种真空开关...
2006年8月9日
29
力信号放大器原理、结构及应用　[申请号/专利号：200510085599]
申请人/专利权人：李源
就象电子管放大器、晶体管放大器可以把微弱的电信号放大一样，力信号放大器用于电磁继电器时可以将线圈产生的微弱电磁力放大，使电磁继电器输出端的触点压力增大，采用力信号放大器...
2007年1月31日
30
耐弧件结构及真空开关触头　[申请号/专利号：200510005073]
申请人/专利权人：京东方科技集团股份有限公司
本发明涉及一种真空开关触头的耐弧件结构，包括一个具有强分断能力的耐弧件，所述耐弧件上表面嵌有至少一个用来切断真空开关开断时产生的电弧小截流值部件。本发明还涉及一种真空开...
2006年8月9日
31
电气接点和使用其的电气设备　[申请号/专利号：200480020662]
申请人/专利权人：住友电气工业株式会社
本发明的一个目的是提供一种由不造成毒性问题的无Ｃｄ的Ａｇ合金组成的电气接点，这种电气接点表现出良好的绝缘性能并且确保焊接的稳定性，可以应用于断路器或高负载电磁开关，还提...
2006年8月23日
32
带有贱金属耐腐蚀层的由钨制成的接触件　[申请号/专利号：200480010862]
申请人/专利权人：路易斯伦勒有限公司、弗尔运输工具电气有限公司
本发明涉及一种接触件，具有焊接到载体（３）上的由钨构成的覆盖层（１）。焊接层（２）以及在给定情况下的载体的至少一部分由一个比钨更贱的金属构成的层（４）所覆盖。本发明显著...
2006年5月24日
33
复合镀产品及其制备方法　[申请号/专利号：200510092251]
申请人/专利权人：同和矿业株式会社
通过不使用任何添加剂例如分散剂也不涂敷在碳颗粒表面将碳颗粒充分地分散在银镀液中，来提供一种在其表面上含有大含量碳和大数量碳颗粒的有优异耐磨性的复合镀产品。通过向悬浮有碳...
2006年2月22日
34
可动接点体、其制造方法及采用该可动接点体的开关　[申请号/专利号：200610088667]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
一种可动接点体、其制造方法及采用该可动接点体的开关，该可动接点体，具备绝缘膜制的基片、设在基片下表面下方的接点、设在基片上表面上的由银膏构成的导电性覆膜。银膏含有１２ｗ...
2007年1月10日
35
应用导电橡胶的控制开关　[申请号/专利号：200420082470]
申请人/专利权人：上海飞乐沪工汽车控制电器有限公司
本实用新型提供一种应用导电橡胶的控制开关，由护套、导电橡胶、推杆、按钮、控制电路构成；其中护套的一面有一个凹洞，其另一面与凹洞对应有一个凸帽；其中导电橡胶安置在凹洞中；...
36
一种琴键开关　[申请号/专利号：200420037060]
申请人/专利权人：乐清市黄华铁路机车配件厂
本实用新型涉及一种开关，尤其涉及一种用于机车上的琴键开关，该琴键开关，包括底座、支承架、静触头、动触头、动作架和琴键，支承架和静触头固定在底座上，动作架和琴键固定连接，...
37
一种电触头　[申请号/专利号：200620139692]
申请人/专利权人：谢琳锋
本实用新型涉及一种电器电路中的电触头。一种电触头包括，具有触头颈部和头部的铜基体，其特征在于，所述的铜基体表面为银合金复合层；所述的银合金复合层厚度为８微米至２５０微米...
38
真空断路器用电气接点及其制法　[申请号/专利号：200610100284]
申请人/专利权人：株式会社日立制作所
本发明的目的是，提供兼备开断性能和低电涌性能、且多次断路所导致的性能恶化小的电气接点。作为电气接点，由Ｃｒ和Ｃｕ或Ａｇ中的任意一种和碳化物形成，在以Ｃｕ或Ａｇ中任意一种...
2007年1月10日
39
滑动接点材料和金属包层复合材料以及直流小型电动机　[申请号/专利号：200410095624]
申请人/专利权人：马渊马达株式会社、田中贵金属工业株式会社
本发明提供一种适合于用在最近的小型化的ＣＤ播放器上的直流小型电动机的、耐久性更好的滑动接点材料。本发明是用作直流小型电动机的整流子的滑动接点材料，它由０．０１～３．０重...
2005年7月13日
40
低压电器用高铜无银触头材料及其加工方法　[申请号/专利号：200410155250]
申请人/专利权人：乐清市南大合金科技有限公司
本发明关于一种低压电器行业和家用电器行业的电工触头材料及其制造方法。发明技术方案为：一种低压电器用高铜无银触头材料，以铜为基料，其特征还包括有以下元素的组合的一种，或是...
2005年4月27日
41
形成有表面层的端子、具备该端子的部件以及制品　[申请号/专利号：200410100006]
申请人/专利权人：FCM株式会社
本发明提供一种端子，在导电性基体上的全面或者部分，通过电镀形成由Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ三元合金构成的表面层，其特征是，该Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ三元合金，以Ｓｎ含７０～９９．８质量％...
2005年7月13日
42
用于小型电磁继电器的由内部氧化的氧化银材料制成的具有高导电性的电接点　[申请号/专利号：200410076655]
申请人/专利权人：三菱综合材料C.M.I.株式会社
本发明涉及一种用于小型电磁继电器的由内部氧化的氧化银材料制成的具有高导电性的电接点，所述电接点的制备是通过对基本上由如下成分组成的银合金：以重量计５．１－９％Ｓｎ，１．...
2005年4月6日
43
电子部件和电子装置及其制造方法　[申请号/专利号：200410074160]
申请人/专利权人：富士全录株式会社
一种具备基体与在上述基体上形成的电点的电子部件，具备该电子部件的电子装置，以及电子部件的制造方法。电性接点是一种电子部件，其特征为由构成官能基结合而成的多数的碳纳米管中...
2005年6月22日
44
复合触点、真空开关和复合触点的制造方法　[申请号/专利号：200510056186]
申请人/专利权人：株式会社东芝
一种复合触点，它包括第一层和第二层，所述第一层含有Ｃｕ－Ｃｒ混合物，其中平均粒径为０．１－１５０微米的Ｃｒ粉或粒子，与平均粒径为０．１－１５０微米的Ｃｕ粉或粒子，以这样...
2005年9月28日
45
银基电接触复合材料　[申请号/专利号：200410079601]
申请人/专利权人：昆明贵金属研究所
本发明是银基电接触复合材料，由轴向相互平行的复合丝的外圆柱面相互贴合而成，单根复合丝的重量百分比成分为：Ｎｉ１０～２０、Ｃｕ２０～４０、余量Ａｇ，复合丝在其轴向横截面上...
2005年5月18日
46
含有有机异质结的电接触材料及其器件　[申请号/专利号：200510016721]
申请人/专利权人：中国科学院长春应用化学研究所
本发明涉及一种改善有机半导体与金属电极之间接触的含有有机异质结的电接触材料。本发明的特征是所采用的含有有机异质结的电接触材料是由电子型和空穴型有机半导体及其构成的异质结...
2005年11月16日
47
银氧化锡触头材料的制造方法　[申请号/专利号：200510032092]
申请人/专利权人：中南大学
银氧化锡触头材料的制造方法。本发明采用富氧气体和高压水为喷雾介质，将Ａｇ－Ｓｎ－Ｍｅ融熔液体雾化成粉末，经调质、内氧化处理得Ａｇ＋ＳｎＯ↓［２］＋ＭｅＯ混合物料，对混合...
2007年3月7日
48
铝热还原-电磁铸造法制备铜铬合金触头材料　[申请号/专利号：200510047309]
申请人/专利权人：东北大学
铝热还原－电磁铸造法制备铜铬合金触头材料，以ＣｕＯ、Ｃｒ↓［２］Ｏ↓［３］为原料，Ａｌ粉为还原剂，配料时加入适量ＣａＦ↓［２］等物质，还可加入Ｎｉ、Ｃｏ元素，将反应混合...
2006年3月8日
49
大功率继电器　[申请号/专利号：200610017175]
申请人/专利权人：中国第一汽车集团公司
本发明涉及一种大功率继电器，其特征在于：在继电器线圈两端①和②上并联一个续流二极管，线圈与二极管构成一个回路将感应电势吸收；触点采用银金属氧化物材料。允许通过电流大，电...
2007年3月28日
50
密封式交流负荷用继电器以及其中使用的Ag系接点元件材料　[申请号/专利号：200580000687]
申请人/专利权人：田中贵金属工业株式会社
提供了对于交流电压８０Ｖ～３００Ｖ、额定电流５～２５Ａ的电阻负荷，可实现优良的耐久性的密封式交流负荷用继电器，特别提供了在高温下耐久性也非常优良的密封式交流负荷用继电器...
2006年8月16日
 

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