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印刷电路板波导 [申请号/专利号:200610064137]
申请人/专利权人:
英特尔公司
在一些实施例中,利用印刷电路板材料制造印刷电路板,并且形成包含在印刷电路板材料中的波导。描述和要求了其他实施例。...
2007年8月29日
美国
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2
印刷电路板、无线电波接收转换器以及天线装置 [申请号/专利号:03101069]
申请人/专利权人:
夏普公司
一种印刷电路板,具有由绝缘体制成的基板(2)、设置在该基板(2)的前表面上的带状线路(1)以及设置在该基板(2)的后表面上的接地金属层(3)。开孔(4)设置在接地金属层...
2003年7月23日
日本
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3
介质谐振器、介质滤波器、介质双工器和通信装置 [申请号/专利号:00132836]
申请人/专利权人:
株式会社村田制作所
本发明揭示了一种小尺寸、低损耗的介质谐振器、介质滤波器和介质双工器,以及使用这种元件的通信装置。在介质块中形成通孔。每一个通孔的内表面由薄膜多层电极构成,所述薄膜多层电...
2001年6月27日
日本
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4
微波介电材料 [申请号/专利号:99809535]
申请人/专利权人:
艾利森电话股份有限公司
用于如电路板或天线的微波电子装置的叠层结构,只在上部200μm中有在1GHz时Df<0.005的低损耗系数的价格贵的介电材料,如PTFE/玻璃或Gore-层,在介电材...
2001年9月12日
瑞典
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5
一种负折射率微波媒质材料及其制备方法 [申请号/专利号:200610020630]
申请人/专利权人:
电子科技大学
一种负折射率微波媒质材料及其制备方法,属于微波材料技术领域。材料由单负磁导率的绝缘型铁磁材料或绝缘型亚铁磁材料和金属导线组成,所述金属导线均匀嵌入单负磁导率的绝缘型铁磁...
2006年9月20日
成都
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6
高频电磁场耦合的薄膜多层电极 [申请号/专利号:94193722]
申请人/专利权人:
株式会社村田制作所
由各对薄膜导体(21和22、22和23、23和24及24和25)构成多个TEM模式的传输线(L2-L5),各对薄膜导体通过交替地堆积薄膜导体(21至25)和薄膜介质(3...
1996年12月10日
日本
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7
共振器、滤波器、天线收发转换开关和高频电路装置 [申请号/专利号:02147024]
申请人/专利权人:
株式会社村田制作所
提供一种共振器、滤波器、天线收发转换开关和高频电路装置,具备在电场垂直分量为0或0附近的部分中形成电极的结构,降低电极的导体损耗,可低损耗动作。在电介质和电极的界面上,...
2003年5月28日
日本
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8
用于通信系统的带状导体辐射电缆 [申请号/专利号:98105408]
申请人/专利权人:
安德鲁公司
一种分布带状辐射电缆包括多条通常是扁平的导电带,它们与一条或多条通常是扁平的介质材料以彼此平行的关系放置,该装置适合于在通信应用中用来辐射RF能量。由于它用重量轻,小尺...
1998年9月2日
美国
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9
半导体集成电路中的波导以及电磁波屏蔽 [申请号/专利号:200710079913]
申请人/专利权人:
台湾积体电路制造股份有限公司
...
2008年1月16日
台湾
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10
超导多层电极及其制造方法 [申请号/专利号:96107372]
申请人/专利权人:
株式会社村田制作所
在介电衬底的一侧上形成一超导层,并将该超导层作为最底层的导体层,相互交替地叠层超导层和介电层,由此,提供一种超导多层电极,它叠层有至少一TEM模式传输线,其是由一对超导...
1996年12月24日
日本
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11
平面介质传输线和使用该传输线的集成电路 [申请号/专利号:96107349]
申请人/专利权人:
株式会社村田制作所
一种较小且便宜的平面介质传输线,能容易地与电子部件如IC连接,导体损耗较小。该传输线包括有面对设置的第一和第二表面的介质基片。第一表面上的第一和第二电极间设有一定宽度的...
1997年3月5日
日本
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12
多层薄膜电极、高频传输线路、高频共振器和高频滤波器 [申请号/专利号:97105527]
申请人/专利权人:
株式会社村田制作所
一种多层薄膜电极,它包括交替地叠加在介电衬底上的薄导电膜和薄介电膜,在介电衬底中产生电-磁场,在各薄介电膜中产生电-磁场,在预定的频率下,基本上具有相同的相位。根据本发...
1998年3月18日
日本
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13
介电滤波器、介电双工器以及包含它们的通信设备 [申请号/专利号:00132910]
申请人/专利权人:
株式会社村田制作所
介电滤波器和介电双工器具有在谐振器之间耦合的结构,能拓宽确定谐振器间耦合强度的范围和改变耦合极性。此外,能提供包含介电滤波器和介电双工器的通信设备。在介电部件内部,布置...
2001年7月11日
日本
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