用于制造应用声表面波的网络或谐振器-钱眼专利分类

IDT/h-BN/c-BN/金刚石多层膜结构声表面波器件及其制备方法　[申请号/专利号：200710057330]
申请人/专利权人：天津理工大学
本发明公开了一种ＩＤＴ／ｈ－ＢＮ／ｃ－ＢＮ／金刚石多层膜结构声表面波器件及制备方法，所说的多层膜结构声表面波器件：在镜面硅上制备的纳米金刚石膜底层，在纳米金刚石膜底层上...

2007年10月24日

天津

防止异物附着的表面弹性波设备的制造方法　[申请号/专利号：200610073233]
申请人/专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
一种表面弹性波设备的制造方法，由于在用绝缘膜（６）将梳状电极（２）和反射器（５ａ、５ｂ）的整个区域覆盖的状态下，在电极部（３ａ、３ｂ）上形成导体层（４），因此在形成导体...

2006年10月18日

半导体装置及其制造方法　[申请号/专利号：200610006267]
申请人/专利权人：恩益禧电子股份有限公司
一种半导体装置，能够形成稳定的中空构造。半导体装置（１）在基板（２）上按倒装芯片方式安装了半导体芯片（３），具有：贴附在所述半导体芯片（３）的倒装了的面的相反侧的面上，...

2006年9月6日

电子器件及其制造方法　[申请号/专利号：200510135074]
申请人/专利权人：富士通媒体部品株式会社
电子器件及其制造方法。一种电子器件，包括：由绝缘体制成的封装基板；器件芯片，倒装安装在封装基板上；以及密封该器件芯片的密封部分。该密封部分包括由焊料制成的侧壁。包括侧壁...

2006年6月28日

绝缘化处理前基板、及基板的制造方法　[申请号/专利号：200610006248]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
本发明提供一种具备对绝缘化处理具有足够的密接强度的保护膜的绝缘化处理前基板，及基体表面的仅所希望的范围被绝缘化处理的基板的制造方法。基板的制造方法包括：对基体（１１）表...

2006年8月9日

制造用于压电谐振器的声反射镜和制造压电谐振器的方法　[申请号/专利号：200710092312]
申请人/专利权人：英飞凌科技股份公司
制造包括交迭配置的具有高和低声阻抗层的压电谐振器的反射镜，其中首先制作第一层（１０６ｂ↓［１］，１０６ｂ↓［２］），在第一层（１０６ｂ↓［１］，１０６ｂ↓［２］）之上制...

2007年12月5日

联邦

导通孔形成方法、压电器件的制造方法及压电器件　[申请号/专利号：200610153860]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
导通孔形成方法、压电器件的制造方法及压电器件。本发明的课题是提供一种压电器件的制造方法，使激励空间保持高气密性，容易实现外部安装用电极和激励空间内部的引出电极的导通。作...

2007年3月21日

声波器件及其制造方法　[申请号/专利号：200710194629]
申请人/专利权人：富士通媒体部品株式会社、富士通株式会社
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2008年6月4日

声波器件及其制造方法　[申请号/专利号：200710196036]
申请人/专利权人：富士通媒体部品株式会社、富士通株式会社
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2008年6月4日

弹性表面波装置及其制造方法与通信装置　[申请号/专利号：200510079172]
申请人/专利权人：京瓷株式会社
在压电基板（２）的与ＩＤＴ电极形成面相反的另一面中，为了防止弹性表面波元件（１）的制作工序中所产生的热电破坏，而设置导体层（１０）。此时，导体层（１０）被形成在除了与滤...

2006年1月4日

表面声波元件及其制作方法　[申请号/专利号：200510036916]
申请人/专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司、鸿海精密工业股份有限公司
一种表面声波元件，其包括一压电基板，一第一换能器及一第二换能器，该第一换能器与该第二换能器设于该压电基板上，且该第一换能器与该第二换能器声耦合；其中，至少一换能器包括二...

2007年2月28日

深圳

LiNbO3/ZnO/金刚石多层膜结构声表面波器件及其制备方法　[申请号/专利号：200510014977]
申请人/专利权人：天津理工大学
本发明公开了一种ＬｉＮｂＯ↓［３］／ＺｎＯ／金刚石多层膜结构声表面波器件及制备方法。所说的多层膜结构声表面波器件是在ＣＶＤ金刚石膜和ＬｉＮｂＯ↓［３］薄膜之间有高Ｃ－轴...

2006年2月8日

天津

薄膜声表面波器件的非晶金刚石增频衬底及其制备方法　[申请号/专利号：200510010409]
申请人/专利权人：哈尔滨工业大学
薄膜声表面波器件的非晶金刚石增频衬底及其制备方法，它涉及一种具有多层结构薄膜声表面波器件的增频衬底及增频方法的领域，它是为了解决在现有的工艺水平下，叉指线条不能无限制的...

2006年3月22日

哈尔

表面声波器件及其制造方法　[申请号/专利号：200510097700]
申请人/专利权人：富士通媒体部品株式会社
表面声波器件及其制造方法。一种具有表面声波器件元件（１０）和容纳该表面声波器件元件的封装（２０）的表面声波器件。该封装包括树脂基板（２０）和树脂盖（３２），该树脂基板（...

2006年3月8日

弹性表面波装置的制造方法及弹性表面波装置　[申请号/专利号：200510079163]
申请人/专利权人：京瓷株式会社
在压电基板（２）的电极形成面中进行了电极图形形成（图１（ｂ））之后，在压电基板（２）的非形成电极面中形成导体层（图１（ｃ））。上述导体层形成之后，经过了至少１个工序（图...

2006年1月4日

具有抗电迁移的高频声表面波器件金属合金薄膜　[申请号/专利号：200510076884]
申请人/专利权人：清华大学
本发明公开了属于声表面波器件的制造技术的一种具有抗电迁移的高频声表面波器件金属合金薄膜。其金属合金薄膜是采用物理气相沉积方式沉积在压电基体上的Ｍｏ为０．１－２ｗｔ％，Ｃ...

2005年10月26日

弹性表面波元件及电子设备　[申请号/专利号：200710005416]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
一种弹性表面波元件，由衬底（１０）；和形成在衬底的主表面的金刚石层（１０ｂ）上的压电体膜（１３）；和形成在该压电体膜（１３）上方的用来产生弹性表面波的叉指式电极（１５ａ...

2007年8月15日

表面声波元件的制造方法、表面声波元件　[申请号/专利号：200710004286]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
本发明提供表面声波元件的制造方法、表面声波元件。一种实现小型薄型化且容易进行封装的具有高可靠性的表面声波元件的制造方法。表面声波元件（１０）在半导体基板（２０）的表面上...

2007年7月25日

压电器件及其制作方法　[申请号/专利号：200680003020]
申请人/专利权人：株式会社村田制作所
一种能够确保耐受模注特性而不增大成本的压电器件，以及一种制作压电器件的方法。所述压电器件包括：基础基板（１２），该基础基板（１２）的至少一个主表面上配置有压电元件（１４...

2008年1月16日

电子部件封装　[申请号/专利号：200680001632]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
提高电子部件封装的应对外压的强度。因此，本发明是用模具树脂覆盖通过在安装基板上配置的外部电极而安装在安装基板上的电子部件的电子部件封装，电子部件具有形成空穴的部件盖，其...

2007年12月19日

表面声波器件及其制造方法　[申请号/专利号：200610139394]
申请人/专利权人：富士通媒体部品株式会社、富士通株式会社
本发明涉及表面声波器件及其制造方法。该表面声波器件包括：压电基板；由设置在所述压电基板上的电极和该压电基板组成的表面声波元件；第一密封树脂部分，其设置在所述压电基板上并...

2007年4月11日

表面声波装置及其制造方法　[申请号/专利号：200610121310]
申请人/专利权人：京瓷株式会社
一种表面声波装置，包括形成于压电基片上的激励电极和将与安装基片连接的结合电极。所述结合电极设置有形成于所述压电基片上的下电极以及由粘合电极层和阻挡金属电极层形成的中间层...

2007年2月28日

表面声波装置及其制造方法　[申请号/专利号：200410075163]
申请人/专利权人：株式会社村田制作所
一种表面声波装置，包括压电基层，叉指换能器（ＩＤＴ）电极，以及与该ＩＤＴ电极电连接的连接部分。所述表面声波装置还包括线路部分，该线路部分的一部分设置在该连接部分上，以及...

2005年3月9日

弹性表面波元件及其制造方法　[申请号/专利号：200610084240]
申请人/专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
一种弹性表面波元件，通过在梳齿状电极部（１３、１４）和压电性基板（１２）之间设置由ＴｉＮ或ＴｉＯｘＮｙ（但０＜ｘ＜０．２，ｘ＋ｙ＝１）构成的第１基底层（２０、２４）、和...

2006年12月6日

制造表面声波器件的方法　[申请号/专利号：200480015450]
申请人/专利权人：东洋通信机株式会社
为了以提高的生产能力来提供高质量的ＳＡＷ器件，其中安装在安装基板上的ＳＡＷ芯片的外表面覆盖有热软化树脂片，并且将树脂填充在该ＳＡＷ芯片上，以在该ＳＡＷ器件中的ＴＤＴ下面...

2006年7月5日

压电电子元件,其制造工艺,和通信装置　[申请号/专利号：200480014533]
申请人/专利权人：株式会社村田制作所
一种适用于移动电话及其它，且可以减小尺寸和外形的压电电子元件。一个响应施加的输入信号发生振动并输出对应于该振动的输出信号的压电组件（３）被设置于衬底（１）上。压电组件（...

2006年6月28日

基于氮化物的集成声波器件及其制造方法　[申请号/专利号：200480005682]
申请人/专利权人：克里公司
一种单片电子器件包括：衬底；在衬底上形成的半绝缘压电Ⅲ族氮化物外延层；在外延层上形成表面声波器件的一对输入和输出叉指形换能器；以及在衬底上形成的至少一个电子器件（诸如Ｈ...

2006年4月5日

美国

弹性表面波元件安装基板、使用该基板的高频模块和通信机器　[申请号/专利号：200610084194]
申请人/专利权人：京瓷株式会社
本发明公开一种弹性表面波元件安装基板，其在构成弹性表面波元件安装基板、并通过层叠多个绝缘层而形成的绝缘基板的表面，安装弹性表面波元件而构成高频模块。绝缘基板的环状接地电...

2006年10月18日

声表面波滤波器　[申请号/专利号：200480034259]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明提供一种ＳＡＷ滤波器，通过在压电基板（２０１）上，形成第一ＩＤＴ（２０２）与第二ＩＤＴ（２０３）而构成，第一ＩＤＴ（２０２）串联设置在输入输出端子的一方端子（２０...

2006年12月20日

表面声波装置的制造方法及表面声波装置　[申请号/专利号：200510132693]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
提供表面声波装置的制造方法及表面声波装置。在半导体基板上具备ＩＣ区域与表面声波元件区域并构成为一个芯片的表面声波装置中，能够确保形成表面声波元件部分的平坦性，得到特性良...

2006年7月19日

自由站立金刚石厚膜用于声表面波滤波器基板　[申请号/专利号：200510046263]
申请人/专利权人：大连理工大学
本发明属于材料科学技术领域，涉及到无机非金属功能材料在电子器件中的应用。其特征在于采用无衬底自由纯净金刚石厚膜，作为一种体材料应用于声表面波滤波器中，作为其衬底材料；应...

2005年10月26日

大连

一种声表面波延迟线　[申请号/专利号：200420048052]
申请人/专利权人：中国科学院声学研究所
本实用新型涉及声学技术中的一种声表面波延迟线，它包括：一块压电基片、在压电基片上沿声表面波传播方向设置两个单相单向换能器，其中任一单相换能器辐射声波的正向指向另一个单相...

表面声波滤波封装件及其封装方法　[申请号/专利号：200410098669]
申请人/专利权人：卓智电子股份有限公司
本发明是在基板预定与表面声波芯片连结处对应形成环围出一空间的环围壁，再利用覆晶封装的封装方式，直接将表面声波芯片的具有可转换处理频率信号的指叉状换能器朝向基板形成有环围...

2006年6月14日

台湾

金刚石声表面波器件多层薄膜结构的制造方法　[申请号/专利号：200410096819]
申请人/专利权人：清华大学
本发明公开了属于声表面波器件制造技术的一种金刚石声表面波器件多层薄膜结构的制造方法。是在金刚石薄膜（或单晶）表面先光刻显影ＳＡＷ器件图形，在图形的部位用离子注入方法注入...

2005年7月27日

整合表面声波滤波组件与收发器的装置及方法　[申请号/专利号：200410096816]
申请人/专利权人：立积电子股份有限公司
本发明涉及一种整合表面声波滤波组件与收发器的装置及方法，为解决公知整合表面声波滤波组件（ＳＡＷ　　Ｆｉｌｔｅｒ）与收发器（Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）的面积较大的问题。为了...

2006年6月7日

台湾

绝缘化处理前基板及基板的制造方法　[申请号/专利号：200610006203]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
本发明提供一种具备对绝缘化处理具有足够的粘接强度的高生产性的保护膜的绝缘化处理前基板、及只对基体表面上的所希望的范围进行绝缘化处理的基板制造方法、弹性表面波振子的制造方...

2006年8月2日

表面声波芯片、表面声波器件及表面声波器件的制造方法　[申请号/专利号：200610002129]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
表面声波芯片、表面声波器件及表面声波器件的制造方法。本发明的课题是提供一种具有适合于小型化的结构的表面声波芯片和表面声波器件、以及效率良好的包括保护膜形成单元的表面声波...

2006年7月26日

声界面波装置的制造方法以及声界面波装置　[申请号/专利号：200580009757]
申请人/专利权人：株式会社村田制作所
本发明提供一种频率偏差较小的声界面波装置的制造方法。该声界面波装置，按顺序层积有第１～第３媒质（１～３）、并且第１媒质（１）与第２媒质（２）间的界面上设有电极（５）。该...

2007年3月28日

压电器件　[申请号/专利号：200580000727]
申请人/专利权人：株式会社村田制作所
一种压电器件包括：元件基板，该基板具有压电元件和与压电元件连接的导电图样；布置在压电元件周缘内的支撑层；覆盖层，它伸展成在元件基板的外部周缘内提供沟槽，在将覆盖层布置在...

2006年9月27日

边界声波装置　[申请号/专利号：200580000353]
申请人/专利权人：株式会社村田制作所
一种使用ＳＨ边界声波的边界声波装置，其中可以有效地减小不希望有的乱真响应，并能产生优异的谐振特性或滤波器特性。边界声波装置１包括第一介质层２，层叠在第一介质层２上的第二...

2006年6月14日

声表面波滤波器及其制作方法　[申请号/专利号：200580000232]
申请人/专利权人：株式会社村田制作所
一种声表面波滤波器，加热树脂膜的同时挤压树脂膜以覆盖器件芯片，可以防止形成较大的空白；以及一种制造这种滤波器的方法。在器件芯片１０中，将压电衬底１１的主表面１１ａ设置成...

2006年5月10日

声表面波元件、声表面波设备、声表面波双工器和声表面波元件制造方法　[申请号/专利号：200410070944]
申请人/专利权人：TDK株式会社
一个声表面波元件１２包括一个由压电衬底上形成的单晶体铝组成的薄膜电极。由单晶体铝所组成的薄膜电极１８中可分离出Ｃｕ，Ｔａ，Ｗ和Ｔｉ等金属中的至少一种。在这个声表面波元件...

2005年2月9日

一种声表面波器件的制备方法　[申请号/专利号：200610003586]
申请人/专利权人：中国科学院微电子研究所
一种声表面波器件的制备方法，其工艺步骤如下：１．在压电基片上旋涂压印胶；２、制备声表面波器件压模并对其表面进行防粘连处理；３．将带有声表面波器件电极图形的压模压入压印胶...

2007年8月22日

弹性表面波元件、弹性表面波装置、双工器及弹性表面波元件的制法　[申请号/专利号：200510053543]
申请人/专利权人：TDK株式会社
本发明提供可以抑制特性变坏的弹性表面波元件、弹性表面波装置、双工器以及弹性表面波元件的制造方法。本弹性表面波元件的特征在于，具有压电性基板和在压电性基板上形成的ＩＤＴ电...

2005年9月14日

声表面波元件及其制法、声表面波设备和声表面波双工器　[申请号/专利号：200410071150]
申请人/专利权人：TDK株式会社
在依据本发明的一个具体实施方案的声表面波元件中，在薄膜电极１８上形成的凸起电极２０带有通孔３１。另外，当部分凸缘进入凸起电极２０的通孔３１后，由于穿过薄膜电极２８的氧化...

2005年2月9日