金属图形材料的应用-钱眼专利分类

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钱眼专利首页 > 金属图形材料的应用的专利共 222 条

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1

导电膏组成物　[申请号/专利号：200810095799]
申请人/专利权人：京都一来电子化学股份有限公司
本发明不采用将银与白金或钯等昂贵的贵金属形成合金或有意地在银粉末表面形成氧化物涂层的手段，提供包含有耐热性的导体的导电膏组成物。本发明的导电膏组成物包含作为导电成分的Ａ...

2008年11月12日

2

印刷电路板的布线形成方法　[申请号/专利号：200810097015]
申请人/专利权人：三星电机株式会社
本发明涉及一种用于形成印刷电路板的布线的方法，更具体地，本发明涉及一种方法，包括：制备基膜（ｂａｓｅ　ｆｉｌｍ）；用包括金属纳米颗粒的墨通过印刷在该基膜上形成布线图；以...

2008年11月12日

3

铜导体浆料、导体电路板和电子部品　[申请号/专利号：200810008710]
申请人/专利权人：三之星机带株式会社
一种铜导体浆料，可形成不严格地进行烧成时的气氛控制也能够得到高的密着力，并因电镀处理而导致的密着力下降也很少的铜导体膜。该铜导体浆料含有以铜粉为核心的导电性粉末、有助于...

2008年8月6日

4

轧制铜箔及其制造方法　[申请号/专利号：200710167476]
申请人/专利权人：日立电线株式会社
本发明的目的在于提供一种适用于柔性印刷线路板（ＦＰＣ）等的柔性配线部件，与过去相比具有优良的弯曲特性的轧制铜箔及其稳定的制造方法。本发明的轧制铜箔是在最终冷轧工序后进行...

2008年4月30日

5

表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板　[申请号/专利号：200710126403]
申请人/专利权人：古河电路铜箔株式会社
本发明的目的在于提供不采用受到自转鼓表面转印的条纹的影响的Ｓ面而具有减少了表面凹凸的平滑的Ｍ面的表面处理电解铜箔。所述表面处理电解铜箔中，对作为电解铜箔的与转鼓接触的面...

2008年2月20日

6

导电浆料及其制造方法　[申请号/专利号：200710103215]
申请人/专利权人：富士通株式会社
金属粉末颗粒分散在由树脂材料制成的浆料基体中；金属粉末颗粒各自限定了与酸性溶液反应后的溶解表面层；与酸性溶液反应后的金属粉末颗粒能够具有高导电性；包含所述金属粉末颗粒的...

2008年4月30日

7

用于多层电子部件的导电膏　[申请号/专利号：200710159636]
申请人/专利权人：昭荣化学工业株式会社、TDK股份有限公司
本发明涉及一种待丝网印刷在陶瓷生片上的、用于多层电子部件的导电膏，包含７０－９５重量％的导电金属粉末，树脂以及溶剂，其中动态粘弹性测量中的相角δ在０．０５Ｈｚ频率下在４...

2008年5月7日

8

电极高度差吸收电介质糊料和叠层陶瓷电子部件的制备方法　[申请号/专利号：200710167696]
申请人/专利权人：TDK株式会社
本发明的电极高度差吸收用印刷糊料用于制造叠层陶瓷电子部件，其特征在于：与含有丁醛树脂的厚度为５μｍ以下的陶瓷生片组合使用，含有陶瓷粉末和有机载体，所述有机载体中的溶剂以...

2008年3月26日

9

一种低轮廓高性能电解铜箔及其制备方法　[申请号/专利号：200710200119]
申请人/专利权人：湖北中科铜箔科技有限公司
本发明公开了一种低轮廓高性能电解铜箔，其毛面表面晶粒呈等轴棱锥状，且毛面粗糙度ＲＺ≤２．５μｍ，厚度为１８μｍ，毛箔抗剥强度≥０．４５ｋｇ／ｃｍ，抗拉强度≥３３０ＭＰａ...

2007年11月7日

10

挠性印刷电路基板及半导体装置　[申请号/专利号：200710111055]
申请人/专利权人：三井金属矿业株式会社
本发明的挠性印刷电路基板，是具有对电解铜箔层的表面上形成有聚酰亚胺层的基底薄膜的电解铜箔进行选择性蚀刻而获取的布线图，且将该布线图与聚酰亚胺层一同弯曲使用的挠性印刷电路...

2007年12月19日

11

印刷电路板的制造方法　[申请号/专利号：200710110749]
申请人/专利权人：三星电机株式会社
...

2008年1月23日

12

多层板　[申请号/专利号：200710108841]
申请人/专利权人：株式会社电装
一种包括由绝缘材料制成的基部（３９）的多层板（１００）。多个导线分布图案（２２）以多层方式放置在基部（３９）中。多个层间连接器（５０，５１）放置在基部（３９）中，并且通...

2007年12月12日

13

多层电路板　[申请号/专利号：200710101366]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
一种多层电路板包括复数根讯号线及复数个遮蔽墙。该遮蔽墙配置于该等讯号线之间。每一遮蔽墙包括一上表面、一下表面、一长条状沟槽、一第一金属层及一第二金属层。该下表面相对于该...

2007年10月10日

14

内部电极用糊剂、叠层型陶瓷电子部件及其制造方法　[申请号/专利号：200710092149]
申请人/专利权人：TDK株式会社
本发明的目的在于为了使内部电极层薄层化，即使增加糊剂中的溶剂比例、降低电极材料粉体比例，也可以防止糊剂的流淌或渗洇等，并且可形成没有印刷不匀的均匀的内部电极层的印刷性优...

2007年10月3日

15

带薄膜电阻层的导电性基材及其制造方法及带薄膜电阻层的电路基板　[申请号/专利号：200710091685]
申请人/专利权人：古河电路铜箔株式会社、古河电气工业株式会社
本发明能够以较低的成本提供薄膜电阻值的偏差小的带薄膜电阻层的导电性基材，并能够提供稳定地留存电阻元件以制造印制电阻电路板的带电阻层的导电性基材。带薄膜电阻层的导电性基材...

2007年10月3日

16

贯通电极导体附近析出银的配线基板及其制造方法　[申请号/专利号：200710087900]
申请人/专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
提供一种生产效率良好，成本低的配线基板及其制造方法。在本发明中的配线基板中，不仅不用除去填充陶瓷基板（１）和贯通电极导体（２）之间的空洞部的催化剂膜（４）和金属膜（５）...

2007年9月26日

17

通过压印制造基板的方法　[申请号/专利号：200710086704]
申请人/专利权人：三星电机株式会社
本发明提供了一种制造基板的方法以及通过该方法制造的基板，其优势在于通过电镀形成导电层，同时还通过使用金属薄膜层在树脂层与压印模具之间产生脱离特性。根据本发明的一个方面，...

2007年9月12日

18

金属布线形成方法及有源矩阵基板的制造方法　[申请号/专利号：200710086311]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
一种金属布线形成方法，具有：在基板上形成底层的工序；将含有金属微粒及分散稳定剂的溶液涂敷在所述底层上的工序；对所述被涂敷的溶液进行加热处理而形成导电层的工序，并且，在将...

2007年9月19日

19

一种基于掩膜打印的金属布线方法　[申请号/专利号：200710039650]
申请人/专利权人：复旦大学
本发明属于金属布线和金属成型技术领域，具体为一种基于掩膜打印的金属布线方法。该方法以镀覆或压覆一定厚度金属层的板材作为基体，以抗刻蚀的保护剂作为替代性的打印材料，以打印...

2007年10月10日

20

用于半导体封装的印刷电路板以及其制造方法　[申请号/专利号：200710003625]
申请人/专利权人：三星电机株式会社
本发明披露了一种用于半导体封装的印刷电路板及其制造方法。具体地说，用于半导体封装的印刷电路板包括预定电路图案，具有用于安装半导体的引线结合部和凸块部以及用于连接至外部部...

2007年8月1日

21

用于制造具有嵌入其中的薄膜电容器的印刷电路板的方法　[申请号/专利号：200710003118]
申请人/专利权人：三星电机株式会社
在一种用于制造具有嵌入其间的薄膜电容器的印刷电路板的方法中，通过第一掩模溅射导电金属以形成下部电极。通过第二掩模溅射介电材料以形成介电层。通过第三掩模溅射导电金属以形成...

2007年8月8日

22

导电浆料　[申请号/专利号：200680002636]
申请人/专利权人：藤仓化成株式会社、旭化成电子材料元件株式会社
本发明提供了一种导电浆料，该导电浆料包括含有热固性树脂的粘合剂和导电粒子，所述粘合剂的差示扫描量热法测定的至少一个放热峰中最低放热峰温度Ｔ↓［１］（℃）和所述导电粒子的...

2008年1月16日

23

带载体的极薄铜箔及印刷电路基板　[申请号/专利号：200610168887]
申请人/专利权人：古河电路铜箔株式会社
本发明提供剥离层界面上不发生起泡、载体剥离强度低、对环境无害、置于高温环境下也可以容易地剥离载体箔和极薄铜箔的带载体的极薄铜箔，以及使用前述的带载体的极薄铜箔的、可以制...

2007年6月20日

24

带载体的极薄铜箔及印刷电路基板　[申请号/专利号：200610168886]
申请人/专利权人：古河电路铜箔株式会社
本发明提供剥离层界面上不发生起泡、载体剥离强度低、对环境无害、置于高温环境下也可以容易地剥离载体箔和极薄铜箔的带载体的极薄铜箔，以及使用前述的带载体的极薄铜箔的、可以制...

2007年6月20日

25

镍电镀液及其制造方法、镍电镀方法及印刷电路板用铜箔　[申请号/专利号：200610159936]
申请人/专利权人：日立电线株式会社
本发明提供了在使用不溶性阳极作为阳极的情况下，也可以在印刷电路板用铜箔上实施连续稳定的电镀，并且，可以减少环境负荷的镍电镀液及其制造方法及镍电镀方法，以及与印刷电路板用...

2007年4月4日

26

用于超密脚距印刷电路板的铜箔　[申请号/专利号：200610150750]
申请人/专利权人：LS电线有限公司
一种用于超密脚距印刷电路板的铜箔，包括：铜合金层，显示出比纯铜更快的蚀刻率；以及铜层，用纯铜制成。这种铜箔易于制造，并且表面粗糙度均匀、厚度小。...

2007年8月29日

27

用于镀覆印刷电路板的方法以及由此制造的印刷电路板　[申请号/专利号：200610149815]
申请人/专利权人：三星电机株式会社、YMT株式会社
本发明披露了一种用于镀覆印刷电路板的方法以及根据该方法制造的印刷电路板。在该方法中，铜（Ｃｕ）或铜合金层的裸露焊接部分或引线接合部分被镀覆钯（Ｐｄ）或钯合剂，然后通过基...

2007年5月2日

28

半导体器件及其制造方法和半导体器件制造中使用的衬底　[申请号/专利号：200610143932]
申请人/专利权人：株式会社东芝
公开了散热特性良好的半导体器件、半导体器件的制造方法和在半导体器件的制造中使用的衬底。为了提高散热性，将半导体芯片放置在按下述顺序层叠了第１Ａｕ膜、第１Ｎｉ膜、Ｃｕ膜、...

2007年5月9日

29

基板和元件之间的接合结构及其制造方法　[申请号/专利号：200610143212]
申请人/专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
本发明的目的是提供一种基板和元件之间的接合结构及其制造方法，该接合结构可在使用了低熔点焊锡时适宜地提高由金属粉末和树脂构成的导电涂膜的焊锡浸润性。该接合结构的特征在于，...

2007年5月9日

30

多层布线板及其制作方法　[申请号/专利号：200610136391]
申请人/专利权人：索尼株式会社
为了提高多层布线板的层间连接的可靠性。在由热塑性树脂制得的基底材料上形成多个金属导体图案层。然后，将含有铜的高熔点金属、含锡的低熔点金属和粘合剂树脂填充到通孔中。接下来...

2007年3月21日

31

电路基板、电子设备和电源装置　[申请号/专利号：200610101111]
申请人/专利权人：欧姆龙株式会社
本发明涉及电路基板、电子设备和电源装置。能够有效地抑制放射噪音。本配线基板（引线框）（１０）是将由高导磁率的导电性软磁性膜做成的高频电流抑制材料（１８）设置在成为放射噪...

2007年1月10日

32

应用于积体电路封装的电路板制造方法　[申请号/专利号：200610083797]
申请人/专利权人：龙全国际有限公司
一种应用于积体电路封装的电路板制造方法，于印刷电路板进行线路蚀刻前，先做线路表面处理，而镀上符合积体电路封装（ＣＯＢ）制程的金属层；藉以避免布线时的面积多寡而产生高低电...

2007年12月12日

33

玻璃电路板及其制造方法　[申请号/专利号：200610080512]
申请人/专利权人：启萌科技有限公司
本发明涉及一种玻璃电路板及其制造方法。该制造方法包括以下步骤：提供一玻璃基板；于玻璃基板的一表面形成一金属层；于金属层上形成一金属结合层；图案化金属层与金属结合层，以形...

2007年11月14日

34

玻璃电路板及其制造方法　[申请号/专利号：200610078792]
申请人/专利权人：启萌科技有限公司
本发明是有关于一种玻璃电路板及其制造方法。该方法包括以下步骤：提供一玻璃基板；于玻璃基板的一表面形成一图案化金属层，以暴露部分的表面；于玻璃基板的表面及图案化金属层上形...

2007年11月14日

35

用于LTCC电路和器件的厚膜导电组合物　[申请号/专利号：200610077666]
申请人/专利权人：E.I.内穆尔杜邦公司
本发明涉及一种用于低温共焙烧陶瓷电路的厚膜组合物，以总厚膜组合物的重量百分数表示，它包含：（ａ）３０－９８重量％细粉碎的颗粒，选自贵金属、贵金属合金以及它们的混合物；（...

2007年2月14日

36

用于微波应用中LTCC带的厚膜导电浆组合物　[申请号/专利号：200610077665]
申请人/专利权人：E.I.内穆尔杜邦公司
本发明涉及厚膜导电组合物，它包含导电金粉、一种或多种玻璃料或陶瓷氧化物的组合物和有机载体。本发明还涉及所述组合物用于ＬＴＣＣ（低温共焙烧陶瓷），用来制备多层电子电路以及...

2006年12月6日

37

高温高延展电解铜箔制造工艺　[申请号/专利号：200610070550]
申请人/专利权人：招远金宝电子有限公司
本发明涉及一种高温高延展电解铜箔制造工艺，属于电解铜箔制造技术领域，主要解决电解铜箔高温延展性偏低的问题。特征主要包含：（１）电解液工艺范围；（２）添加剂的选择；（３）...

2007年7月11日

38

电解铜箔的环保型表面处理工艺　[申请号/专利号：200610070548]
申请人/专利权人：招远金宝电子有限公司
本发明涉及一种电解铜箔的环保型表面处理工艺，属于电解铜箔表面处理工艺技术领域。本发明处理工艺，是在电解铜箔的表面进行分形电沉积铜，电镀纳米级厚度的褐色镍，再电镀一层纳米...

2007年7月11日

39

用于多层电子电路与器件的厚膜导体组合物及其加工技术　[申请号/专利号：200610064026]
申请人/专利权人：E.I.内穆尔杜邦公司
本发明涉及厚膜导体组合物，其能有效地应用于通孔填充和／或线导体，以制造低温共烧陶瓷（ＬＴＣＣ）器件和其它多层互联（ＭＬＩ）陶瓷复合电路例如基材上的光敏带（ＰＴＯＳ）；金...

2007年6月20日

40

喷纳线路板生产方法及设备和材料配置　[申请号/专利号：200610060858]
申请人/专利权人：刘扬名
线路板是电子产品元器件间导通电路的基础器件。本专利公开的是喷纳线路板加工方法与设备和材料配置。喷纳线路板的生产是通过电脑控制线路板喷印机和流体控制器，将ＵＶ纳米导电膏按...

2007年12月5日

41

一种制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法　[申请号/专利号：200610060746]
申请人/专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司、鸿胜科技股份有限公司
本发明涉及一种制作高密度互连电路板的二阶盲孔的方法，其包括以下步骤：提供一电路板，其至少一侧面上布设有一线路；在该线路表面形成一第一背胶铜箔；在该第一背胶铜箔的铜箔层中...

2007年11月28日

42

导电性组合物和导电性膏　[申请号/专利号：200710091364]
申请人/专利权人：诺利塔克股份有限公司、则武伊势电子株式会社
本发明的目的是提供一种能够生成导电性高且热膨胀系数小的导电膜的导电性组合物和导电性膏。岛状固着型导电层（１０）的热膨胀系数与基板（１２）的热膨胀系数适应。因此能够很好地...

2007年10月3日

43

导电性膏组合物和印刷电路板　[申请号/专利号：200710091316]
申请人/专利权人：大日本印刷株式会社
本发明提供一种导电性膏组合物，其特征在于，含有酚树脂、三聚氰胺树脂、导电性粉末、溶剂、和凸块形成助剂，所述的凸块形成助剂由在末端具有甲氧基并且具有至少一个醚键的一元醇形...

2007年10月3日

44

贾凡尼效应改善方法　[申请号/专利号：200610028733]
申请人/专利权人：沪士电子股份有限公司
本发明公开了一种贾凡尼效应改善方法，在增大表面抗氧化处理的Ｐａｄ的面积的同时增大线路与Ｐａｄ网络相连的颈部泪点，增加Ｐａｄ所在的线路网络中铜金面积比，使铜与金的面积比≥...

2007年1月3日

45

覆铜叠层板及其制造方法　[申请号/专利号：200610093574]
申请人/专利权人：新日铁化学株式会社
本发明提供可以进行小于等于３０μｍ间距的微细电路加工，并且抗弯曲性优异的覆铜叠层板及其制造方法。在铜箔的一个面上形成了由聚酰亚胺树脂形成的绝缘层的覆铜叠层板中，铜箔使用...

2006年12月20日

46

具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法　[申请号/专利号：200610009872]
申请人/专利权人：哈尔滨工业大学
具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法，涉及一种三元合金镀层及其处理方法。为了解决现有铜箔表面处理工艺中因分步电镀法而造成操作上的不便的问题，和现有表面...

2006年10月11日

47

厚膜导体形成用组合物　[申请号/专利号：200610006955]
申请人/专利权人：住友金属矿山株式会社
本发明目的在于提供一种熔蚀现象少、且不含铅的厚膜导体形成用组合物。为了达到上述目的，使用由导电粉末、氧化物粉末、有机展色料构成的厚膜导体形成用组合物。其中，所述氧化物粉...

2006年8月23日

48

聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板及聚酰亚胺类柔性印刷电路　[申请号/专利号：200610003768]
申请人/专利权人：古河电路铜箔株式会社
为了提供铜箔与聚酰亚胺类树脂层之间的粘接强度好且绝缘可靠性、电路布图形成时的蚀刻特性、弯曲特性良好的聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板用铜箔、聚酰亚胺类柔性铜箔叠层板、加工该铜箔...

2006年8月16日

49

布线图样绘制形成方法和通过该方法制造的电路板　[申请号/专利号：200610004857]
申请人/专利权人：日本航空电子工业株式会社
在通过滴加包含导电成分的溶液，在基板上通过绘制形成布线图样的方法中，对于基板，使用具有包含在基板表面内的元素氧的基板，在２５℃下，该表面的临界表面张力小于２５达因／厘米...

2006年7月19日

50

导电性银分散体及其用途　[申请号/专利号：200580042480]
申请人/专利权人：伊斯曼柯达公司
提供在制备导电油墨、导电填料和／或导电涂层中使用的具有控制的和预定的尺寸、形貌和尺寸分布性质的银颗粒，其通过在载体介质例如明胶中形成卤化银颗粒分散体和处理该分散体以使卤...

2007年11月21日

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