专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法-第6页-钱眼专利分类

252

电子器件识别方法及装置　[申请号/专利号：200410101690]
申请人/专利权人：重机公司
本发明的目的是提供一种电子器件识别方法及装置，即使在吸嘴的吸附位置偏离芯片器件的中心的状态下进行拍摄，也能够正确识别芯片器件。本发明的电子器件装配装置（１０）在同轴照明...

2005年6月22日

253

用于处理电子器件的系统　[申请号/专利号：200410101440]
申请人/专利权人：先进自动器材有限公司
本发明提供了一种用于检查电子器件的系统，特别用于电子器件的处理、检查、分类和卸载。一种用于检查电子器件的装置，其包含有：支持体，其用于支撑电子器件；驱动机构，其用于在装...

2005年9月7日

香港

254

基板搬运装置　[申请号/专利号：200410098429]
申请人/专利权人：株式会社弘辉技术
本发明公开一种切实防止搬运中基板翘曲的基板搬运装置，该装置包括一对辊列（１、２），该辊列分别从上下两面夹持基板Ｐ的两侧边缘。构成辊列（１、２）各辊（１１、２１）旋转轴的...

2006年3月8日

255

整合表面声波滤波组件与收发器的装置及方法　[申请号/专利号：200410096816]
申请人/专利权人：立积电子股份有限公司
本发明涉及一种整合表面声波滤波组件与收发器的装置及方法，为解决公知整合表面声波滤波组件（ＳＡＷ　　Ｆｉｌｔｅｒ）与收发器（Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）的面积较大的问题。为了...

2006年6月7日

256

组合式电子零件置放装置侦错系统及其方法　[申请号/专利号：200410096577]
申请人/专利权人：昶驎科技股份有限公司、杨国清
本发明涉及一种组合式电子零件置放装置侦错系统，包含：控制模块，包括具有可编程逻辑控制的中央处理单元、与该中央处理单元连接的通讯接口单元；多个入料实时监控模块，电性连接至...

2006年6月7日

257

叠层衬底及其制法和采用该衬底的模件的制造方法及装置　[申请号/专利号：200410095698]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料（１００７）连接并固定设在一主面...

2005年5月25日

258

贴装半导体芯片的设备　[申请号/专利号：200410092952]
申请人/专利权人：优利讯国际贸易有限责任公司
一种用传送装置贴装半导体芯片的设备，传送装置循环地将基板传送到放置半导体芯片的粘接台，该设备包括具有支撑表面（１２）的容纳台（１０），在其上存有一个接一个用传送装置传送...

2005年8月3日

瑞士

259

电子元件本体的绝缘结构及其形成方法　[申请号/专利号：200410088578]
申请人/专利权人：力毅国际有限公司
本发明公开了一种电子元件本体的绝缘结构及其形成方法，是在元件两端先设有第一端电极，再利用对二甲苯的高分子材料在元件表面形成一层均匀的高分子绝缘层薄膜，并将其包覆，该第一...

2006年5月10日

260

二极管引线校直机及二极管引线的校直方法　[申请号/专利号：200410087685]
申请人/专利权人：大连隆正光饰机制造有限公司
一种二极管引线校直机及二极管引线的校直方法，该校直机包括供料装置和引线校直装置，引线校直装置的驱动轮与校直传动辊由传动皮带相连接；驱动轮和校直传动辊固装在引线校直通道的...

2006年5月31日

大连

261

具有协同布置的照射和感应能力的集成电路封装　[申请号/专利号：200410086658]
申请人/专利权人：安捷伦科技有限公司
本发明公开了一种集成电路封装，包括成角度的单片基体，该单片基体具有固定到一个区域的光源和固定到第二区域的传感器管芯，使得当感兴趣的表面被成像时，光源被导向照射传感器管芯...

2005年8月31日

262

快速升温和快速降温的贴片加热装置　[申请号/专利号：200410083803]
申请人/专利权人：中国科学院半导体研究所
一种快速升温和快速降温的贴片加热装置，其特征在于，包括：一小型的射频加热装置；一微型加热子，该微型加热子与射频加热装置电连接；一氮气保护罩，该氮气保护罩为矩形，在其上面...

2006年4月26日

北京

263

器件封装及其制造和测试方法　[申请号/专利号：200410082073]
申请人/专利权人：罗姆和哈斯电子材料有限责任公司
本发明提供光电子器件封装。该组件包括基本基底，该基本基底具有在基本基底表面上的光电子器件安装区域以及盖子安装区域。光电子器件安装在光电子器件安装区域上。盖子安装在盖子安...

2005年8月17日

264

电路排布部件和该电路排布部件的制造方法　[申请号/专利号：200410079493]
申请人/专利权人：株式会社自动车电网络技术研究所、住友电装株式会社、住友电气工业株式会社
电路排布部件具有能够存储液态树脂的空间，该空间形成在粘合面和主箱体的内侧上。通过对布置为包围电路排布部件和热辐射件的主箱体进行整体模制，热辐射件的粘合面和电路排布部件由...

2005年3月9日

265

紧密结合组装移植还原基板的方法　[申请号/专利号：200410078423]
申请人/专利权人：华建电子股份有限公司
一种紧密结合组装移植还原基板的方法，其步骤如下：步骤一：测试多连片基板上各子片基板的好／坏，并将多连片基板上不合格品的子片基板加以标示；步骤二：将多连片基板上标示有不合...

2006年3月15日

266

一种电子鼻系统的封装方法　[申请号/专利号：200410071549]
申请人/专利权人：大连理工大学、中国电子科技集团公司第四十九研究所
一种电子鼻系统的封装方法属于电子测试技术领域。公开了一种Ｓｙｓｔｅｍ－ｉｎ－ａ－Ｐａｃｋａｇｅ结构的电子鼻封装技术，将集成电路模块置于微传感器的下方，采用封装体内的引线...

2005年3月2日

大连

267

集成电路装卸夹具及其使用方法　[申请号/专利号：200410066078]
申请人/专利权人：富士康(昆山)电脑接插件有限公司、鸿海精密工业股份有限公司
本发明为一种集成电路装卸夹具及其使用方法，该夹具包括外壳、按压部件、连杆及封闭塞，其中封闭塞设有固定于外壳内的固持部及由固持部延伸的易变形的封闭部，封闭部形成气腔，连杆...

2006年6月21日

江苏

268

通信装置及使用通信装置的表面安装机　[申请号/专利号：200410062896]
申请人/专利权人：雅马哈发动机株式会社
将带式送料器（４）可装卸地安装在设于安装机主体的零部件供给部的送料器安装用板（１６）上。在送料器（４）上，在与所述板（１６）的对向位置上埋入记录有关送料器（４）信息的可...

2005年2月9日

269

可携式资讯储存装置的制造方法　[申请号/专利号：200410062077]
申请人/专利权人：精威科技股份有限公司
一种可携式资讯储存装置的制造方法，是用以制作包含一电路单元、一金属壳体及一包封体的一可携式资讯储存装置，其步骤是取一热融性材料附着在电路单元外，接着将电路单元置入壳体内...

2006年1月4日

270

发光二极管接脚免焊式固定方法及装置　[申请号/专利号：200410061927]
申请人/专利权人：咸瑞科技股份有限公司
本发明关于一种发光二极管接脚免焊式固定方法及装置，将金属制可当作正、负极导电用的第一底板、第二底板于冲制外形时，一并于设定位置冲制一圆形孔，将发光二极管置放于第一底板、...

2006年1月4日

271

用来在一个封装内的电路单元之间进行无线数据交换的方法,和用来执行该方法的电路布置　[申请号/专利号：200410061751]
申请人/专利权人：因芬尼昂技术股份公司
本发明提供了一种具有布置于一个封装（１００）中的电路单元（１０１ａ－１０１ｎ）的电路布置，用来相互连接所述电路单元（１０１ａ－１０１ｎ）并在所述电路单元（１０１ａ－１０...

2005年10月19日

联邦

272

芯片型电子元件的处理装置　[申请号/专利号：200410059882]
申请人/专利权人：株式会社村田制作所
一种芯片型电子元件的处理装置，具有：圆板状的第１和第２搬送用转筒（１０Ａ、１０Ｂ）工件送料器（６０）；第１交接机构部（６３）；第２交接机构部（６４）；取出机构部（６５、...

2005年2月2日

273

电子元件的放置　[申请号/专利号：200410055224]
申请人/专利权人：ACCU-装配公司
公开了一种电子元件放置器，其包括：用来提供随后放置到目标电路板上的分离电子元件一组供给装置；连接到每一个供给装置的至少一个数据模块，每一个数据模块包括存储器；连接到每一...

2005年1月26日

274

免切尾成型法　[申请号/专利号：200410052176]
申请人/专利权人：吴广新
本发明涉及电子元件生产领域，具体说是一种免切尾成型法。本发明所采用的方案是：在生产过程中，径向电子元件引线的成型采用相连的两个电子元件相邻的两条脚用一条引线成型，即每一...

2006年5月24日

广州

275

电子装置的组装结构及其组装方法　[申请号/专利号：200410049122]
申请人/专利权人：台达电子工业股份有限公司、泰商泰达电子公司
本发明涉及一种电子装置的组装结构，其至少包括：一壳体，其具有一容置空间；数个导电端子，每一该导电端子是设置于该壳体上且以一第一部分延伸于该壳体外侧以及一第二部分延伸于该...

2005年3月16日

276

用于摘取电子元件的设备和方法　[申请号/专利号：200410048410]
申请人/专利权人：伊斯梅卡半导体控股公司
用于从切开的晶片（９）上摘取电子元件（９１）的设备，包括一光学装置（８），其允许拍摄切开的晶片（９）的第一侧的图象；和一照明单元（３，４０），用于照亮与第一侧相对的切开...

2005年2月2日

瑞士

277

基底保持器　[申请号/专利号：200410047458]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
在一用来保持一线路板（９）的基底保持器（１、１００）中，借助于一橡胶辊子（２３１、５２３１）通过一丝网掩模（２１、５２２）将用来连接电子部件的粘滞材料（９１）印刷到所述...

2005年2月2日

278

剪裁器及应用该剪裁器的印刷电路板的剪脚加工方法　[申请号/专利号：200410045679]
申请人/专利权人：意讯永焱股份有限公司
本发明提供了一种剪裁器及使用该剪裁器的印刷电路板的剪脚加工方法，其中上述剪裁器包含：一第一刀模，具有一第一孔洞；一第二刀模，具有与上述第一孔洞相对应的一第二孔洞；以及一...

2005年11月2日

279

功率MOSFET及其应用装置和制造方法　[申请号/专利号：200410044579]
申请人/专利权人：株式会社瑞萨科技
本发明提出了小型且内阻小的功率ＭＯＳＦＥＴ和安装面积小的功率ＭＯＳＦＥＴ应用装置以及制造容易的功率ＭＯＳＦＥＴ的制造方法。在半导体基板的相向主面上配置源端子层、栅端子层...

2005年2月2日

280

一种无引脚封装类器件的返修方法　[申请号/专利号：200410044395]
申请人/专利权人：华为技术有限公司
本发明公开了一种无引脚封装类器件的返修方法，用于解决现有技术中返修无引脚封装类器件时存在印锡质量差的问题。该方法为：在印锡工装夹具中安装钢网垫片、印锡钢网和钢网压片；将...

2005年12月7日

深圳

281

用于存放电气元件的托盘　[申请号/专利号：200410032711]
申请人/专利权人：伊利诺斯器械工程公司
用于电气元件，诸如集成电路的可堆迭盘，特别是球格阵列式（ＢＧＡ式）堆迭盘包括上面和下面。上面包括较高的角元件，这些角元件的内交叉点界定了存放电气元件的存储槽窝的周边。因...

2004年12月1日

282

测量误差校正方法与电子元件特性测量装置　[申请号/专利号：200410028653]
申请人/专利权人：株式会社村田制作所
提出一种高度精密而多端口兼容的相对校正方法与装置，用于校正涉及非同轴电子元件端口数增多的测量误差，其中设置的一种相对校正结合器３１由双端口网络构成，所述网络接至测量装置...

2004年11月3日

283

上料检验系统及方法　[申请号/专利号：200410026471]
申请人/专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司、鸿海精密工业股份有限公司
本发明提供一种上料检验系统及方法，该上料检验系统包括多个生产机台、一应用服务器及一数据库。多个生产机台通过网络与一生产规划系统及应用服务器相连，该生产规划系统为生产机台...

2005年9月7日

深圳

284

一种表面贴装元件的制造方法及其专用自动定位夹具　[申请号/专利号：200410018312]
申请人/专利权人：上海顺安通讯防护器材有限公司
本发明公开了一种表面贴装元件的制造方法及其专用自动定位夹具。这种表面贴装元件的制造方法是通过一种自动定位夹具使表面贴装元件各部分准确定位，然后通过加热焊接的方式制得。这...

2005年11月16日

上海

285

自动添加锡膏装置及其控制方法　[申请号/专利号：200410015410]
申请人/专利权人：顺德市顺达电脑厂有限公司
本发明揭示一种自动添加锡膏装置及其控制方法，其中所述自动添加锡膏装置包括控制器、移动机构及挤压机构。其中控制器内设有控制整个添加锡膏装置动作的控制程序，当需添加锡膏时，...

2005年8月31日

广东

286

一种元件安装机上的显露件和带引导装置　[申请号/专利号：200410090946]
申请人/专利权人：麦德塔自动化股份有限公司
本发明涉及一种在拾取位置使元件露出的显露件和一种包括这样一显露件的带引导装置。所述显露件用来沿封盖和运输带之间的纵向连接部分中的一个从运输带上分离一元件带的一封盖，而沿...

2005年5月18日

瑞典

287

具有锡珠固着焊垫的基板构造及包含有该基板的组合结构　[申请号/专利号：200410074580]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明公开了一种具有锡珠固着焊垫的基板构造及包含有该基板的组合结构，其在一基板表面上设有一第一焊垫与一第二焊垫，该第一焊垫与第二焊垫对应于一表面接着元件的第一端与第二端...

2006年3月15日

288

电子部件安装装置　[申请号/专利号：200410062539]
申请人/专利权人：重机公司
一种电子部件安装装置，能够更容易地从两个方向检测被保持在电子部件安装装置的吸附喷嘴上的电子部件的形状或吸附喷嘴自身的形状。在电子部件安装装置（１００）的装载头（６）上具...

2005年2月9日

289

用于拾取工件的方法和装置以及安装机　[申请号/专利号：200410062472]
申请人/专利权人：TDK株式会社
本发明提供一种工件拾取方法，用于借助一吸附夹头和一吸附元件对附着于粘性板上的工件进行吸附和保持，所述吸附夹头以可上下移动的方式设置在附着于粘性板上的工件上方以用于吸附并...

2005年2月9日

290

电路板作业机支援装置　[申请号/专利号：200410059397]
申请人/专利权人：富士机械制造株式会社
提供一种旨在针对电路板作业机的异常支援采取应对措施的支援装置，该装置具有广泛的通用性。在发生异常时通过执行支援处理程序实施支援处理的场合，可根据目的编制该支援处理程序。...

2005年2月2日

291

具隔热保护结构的封装元件及回焊方法　[申请号/专利号：200410056168]
申请人/专利权人：业强科技股份有限公司
本发明公开了一种具隔热保护结构的封装元件及回焊方法，包括一封装元件，其表面铺设一具有蒸气腔体（Ｖａｐｏｒ　　ｃｈａｍｂｅｒ）的微均热板（Ｍｉｃｒｏ　　ｈｅａｔ　　ｓｐｒ...

2005年3月2日

292

自动组装机　[申请号/专利号：200410004083]
申请人/专利权人：华硕电脑股份有限公司
本发明有关一种可用以结合一第一装置及一第二装置的自动组装机，其包括一工作台供置放第一装置及支撑第二装置于该第一装置上方；一介质供应装置供应一介质至第一装置与第二装置的界...

2005年8月10日

293

基板检测方法和使用该方法的基板检测装置　[申请号/专利号：200410006775]
申请人/专利权人：欧姆龙株式会社
提供一种基板检测方法和使用该方法的基板检测装置，可快速地检测出部件飞跳，而不对后工序产生影响。在通过高速安装机安装芯片部件的工序Ｂ和通过异形安装机安装异形部件的工序Ｃ之...

2004年12月1日

294

真空吸引系统及其控制方法　[申请号/专利号：200410002916]
申请人/专利权人：东京威尔斯股份有限公司
本发明提供一种真空吸引系统，能将工件稳定地装填到工件传送工作台的工件收容孔内，而且能稳定地排出。真空吸引系统设有：具有工件收容孔（５）的工件传送工作台（２）；具有与工件...

2004年10月6日

295

为基底装夹元件的装置和这种装置的校准方法　[申请号/专利号：200410001509]
申请人/专利权人：西门子公司
为了校准为基底装夹元件的装置，建议在装夹区（４）的周围设置若干校准标志（１１），这些校准标志用一个设置在装夹头（２）上的摄像机（１０）进行测量。用校准标志（１１）的测出...

2004年9月8日

联邦

296

印刷线路板定位误差获得方法和电路元件安装方法及系统　[申请号/专利号：03131244]
申请人/专利权人：富士机械制造株式会社
一种电子电路元件安装系统，包括被同时操作以将电子电路元件（１６）安装于印刷线路板（１２）的至少两个元件安装单元（１００，３００，４１２），其中两个单元的相对位置从公用于...

2003年11月19日