元件的安装-钱眼专利分类

编带部件及使用了该编带部件的制品的安装方法　[申请号/专利号：200810083537]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明的编带部件包括形成有多个凹部的专用带和分别收容在多个凹部内的多个制品。多个凹部分别具有底面，该底面形成有与多个制品的各自的重心不同的位置相对的通孔且可载放多个制品...

2008年9月10日

电子部件安装装置中的粘性导电材料的供给及回收装置　[申请号/专利号：200710187554]
申请人/专利权人：JUKI株式会社
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2008年5月28日

用于芯片安装器的部件识别装置　[申请号/专利号：200710142666]
申请人/专利权人：三星TECHWIN株式会社
一种用于芯片安装器的部件识别装置包括：具有框架和安装在框架上的至少一个喷嘴部的头部，该喷嘴部拾取电子部件并将该电子部件安装在衬底上；与框架联接并包括成像装置的照相机；和...

2008年4月16日

一种新型双排点双面接料胶带　[申请号/专利号：200820091439]
申请人/专利权人：王国庆
一种新型双排点双面接料胶带，其包括一带胶基片、一防粘底纸、二连接胶带。在该带胶基片的纵向中心线上设有一便于对折的虚缝，并在该带胶基片沿该对折虚缝的两边设有两排定位针孔。...

深圳

用于支承印刷电路板基体的设备以及利用该设备形成印刷电路板的方法　[申请号/专利号：200710101124]
申请人/专利权人：三星TECHWIN株式会社、凤凰数字技术有限公司
一种用于在印刷期间支承ＰＣＢ基体的设备。该设备包括：相互配合以对基体进行边缘夹持的第一和第二固定单元。第一固定单元包括第一可运动板、第一致动器以及第一止动件，第一止动件...

2008年4月16日

一种点胶制品及其点胶装置　[申请号/专利号：200820093256]
申请人/专利权人：莱尔德电子材料(深圳)有限公司
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深圳

手机摄像模组手工贴片方法　[申请号/专利号：200810040846]
申请人/专利权人：上海徕木电子有限公司
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2008年12月10日

上海

吸嘴以及表面安装机　[申请号/专利号：200810108437]
申请人/专利权人：雅马哈发动机株式会社
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2008年12月3日

贴片机机器视觉传感器调节机构　[申请号/专利号：200820003152]
申请人/专利权人：四川柏狮光电技术有限公司
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四川

表面安装装置　[申请号/专利号：200710165951]
申请人/专利权人：JUKI株式会社
本发明提供一种表面安装装置，其根据由吸附嘴吸附的电子部件的吸附状态，自动地校正设定为带式进料器吸附位置的吸附坐标。该表面安装装置利用驱动单元使搭载头沿平面方向移动，利用...

2008年5月14日

直线电机驱动的贴片机定位平台　[申请号/专利号：200720002447]
申请人/专利权人：北京慧摩森电子系统技术有限公司
一种适用于贴片机设备的采用直线电机驱动的运动平台。在Ｘ、Ｙ方向或其中Ｘ方向采用直线电机直接驱动，取消丝杠和皮带等传动环节。采用直线电机设计结构，简化了机械结构，提高了系...

北京

具有磁偏置的线性轴的定位系统　[申请号/专利号：200710151347]
申请人/专利权人：西门子公司
一种定位系统，用于沿ｘ轴线性移动自动装配设备的装配头（２０７），使元器件载体与电子元器件装配（２２１）。定位系统具有：支承臂（２０４）；线性导向装置，安装在支承臂（２０...

2008年4月2日

表面贴片式隔离器　[申请号/专利号：200720069331]
申请人/专利权人：捷考奥电子(上海)有限公司
表面贴片式隔离器，包括腔体、置于腔体内的内导体和盖板，其特征在于：腔体的底部与带有三个突出端口的ＰＣＢ板相贴合，置于腔体底部中心的突起底座，与所述ＰＣＢ板中心孔的内壁周...

上海

电子部件的安装方法及装置　[申请号/专利号：200710152570]
申请人/专利权人：JUKI株式会社
本发明提供一种电子部件的安装方法，其无论对于较大部件还是微小部件，都可以利用吸附位置的自动修正效应，而可靠地吸附电子部件的中心位置。本发明的电子部件的安装方法，其在利用...

2008年4月16日

表面安装装置　[申请号/专利号：200710199022]
申请人/专利权人：JUKI株式会社
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2008年6月11日

用以将印刷电路压焊到平板显示器面板的设备与方法　[申请号/专利号：200810081875]
申请人/专利权人：SFA股份有限公司
一种用以压焊一印刷电路的设备，是包括一具有一支撑表面平台，支撑表面是支撑一基板且将该基板移动并取出到一压焊流程位置，印刷电路是压焊到基板；一设置在压焊流程位置的压头，可...

2008年11月19日

安装生产线监视系统　[申请号/专利号：200810089128]
申请人/专利权人：JUKI株式会社
本发明提供一种安装生产线监视系统，其可以用１台安装生产线监视装置监视多条部件安装生产线，且可以实时显示运转率等的推移。其设置：数据库服务器，其可以针对多条部件安装生产线...

2008年10月1日

表面贴装型电子元器件自动定位机构　[申请号/专利号：200810053598]
申请人/专利权人：天津必利优科技发展有限公司
本发明公开了一种表面贴装型电子元器件自动定位机构，包括定位装置及其压紧装置，所述定位装置包括定块、动块、压缩部件、导向轴、底板，所述动块可移动地安装在底板上，所述动块设...

2008年10月29日

天津

光学模块制造方法及装置　[申请号/专利号：200710078760]
申请人/专利权人：富士通株式会社
本发明提供了光学模块制造方法及装置。通过以下步骤来制造所述光学模块：对于具有设置有多个端子焊盘和多个接合焊盘的基板表面的基板，在所述多个端子焊盘上涂覆焊料材料；使用所述...

2008年4月30日

安装设备和控制安装设备的方法　[申请号/专利号：200710167477]
申请人/专利权人：株式会社理光
一种在板上安装电子组件的安装设备，包括：至少一个组件进给器，在该组件进给器上串联配置不同类型的电子组件；和安装信息进给器，用于供给安装信息。组件进给器基于安装信息进给器...

2008年4月30日

用于芯片安装器的支承台　[申请号/专利号：200810091649]
申请人/专利权人：三星TECHWIN株式会社
一种用于芯片安装器的支承台。该芯片安装器支承台包括：基板；支承板，其与所述基板间隔开预定距离以支撑支承销，所述支承销支撑印刷电路板；以及至少一组连杆单元，其安装在所述基...

2008年10月15日

用于装配摄像模块的装置和方法　[申请号/专利号：200710143665]
申请人/专利权人：三星电机株式会社
本发明提供了一种用于装配摄像模块的装置，该装置包括：支撑框架，以矩形形状形成并具有水平地连接于其上端的夹具；多个工作台，所述工作台竖直地叠置并安装在支撑框架中，且沿三个...

2008年2月20日

表面安装装置　[申请号/专利号：200710163775]
申请人/专利权人：JUKI株式会社
本发明使表面安装装置中连续部件吸附动作高效化，实现部件安装动作高速化。在具有安装在搭载头上的多个吸附嘴的表面安装装置中，将由ＸＹ轴驱动单元使搭载头移动时的吸附嘴的高度，...

2008年5月7日

用于安装电子组件的无空洞安装方法　[申请号/专利号：200710170700]
申请人/专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司
本发明用于安装电子组件的无空洞安装方法中，主要使得原本施加于电子组件上的绝缘材料被导引至电路板上的一组连接点之间的导气孔，直到至少填满电子组件与一组连接点之间的空洞区。...

2008年4月30日

江苏

两面安装装置及电气设备的制造方法　[申请号/专利号：200710167988]
申请人/专利权人：株式会社东芝
一种两面安装装置，能增加安装在安装基座上的电子部件的数量并且能实现在安装基座上安装了多个电子部件的电子部件安装设备的小型化。在两面安装装置中具备：相互相对配置的第１压接...

2008年5月7日

双进板电路板生产方法　[申请号/专利号：200810061662]
申请人/专利权人：浙江安迪信信息技术有限公司
双进板电路板生产方法，属于电路板生产方法的技术领域。包括以下步骤：将印刷电路板放置在载具内，上模盒内的印刷电路板顶层朝上，下模盒内的印刷电路板底层朝上；将载具放置在贴片...

2008年10月8日

杭州

用具有多传输路的电路板传输系统的传输路传送平面料箱　[申请号/专利号：200810089667]
申请人/专利权人：西门子公司
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2008年11月26日

芯片安装设备及芯片安装设备中的剥离促进头更换方法　[申请号/专利号：200810091197]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明公开了一种芯片安装设备以及芯片安装设备中的剥离促进头更换方法。在该芯片安装设备中，采用这样的结构：在晶片环保持部中，剥离促进头保管部设置为可拆卸地保持多种剥离促进...

2008年10月15日

电子电路器件安装系统　[申请号/专利号：200710154299]
申请人/专利权人：富士机械制造株式会社
提供一种电子电路器件安装系统，能够抑制生产效率的降低，并能够进行发生安装错误的电子电路器件的校正。由保持１个吸嘴的单吸嘴头安装电子电路器件时，在发生安装错误的情况下，之...

2008年4月2日

ACF粘贴装置及平板显示器装置　[申请号/专利号：200810087992]
申请人/专利权人：株式会社日立高新技术
对液晶面板（１）的下基板（２）的伸出部（２ａ）粘贴ＡＣＦ（９）的粘贴单元，由供给ＡＣＦ胶带（１３）的供给卷轴（１１）、从该供给卷轴（１１）供给的ＡＣＦ胶带（１３）的移动...

2008年10月1日

在卷盘容纳装置中的装有电子元器件的卷盘的位置确定　[申请号/专利号：200810089666]
申请人/专利权人：西门子公司
用于容纳装有电子元器件的卷盘（３５０）的装置（３２５）。该装置具有壳体（３７１）和多个容纳区域（３２６），其布置在壳体中，其中，每个容纳区域（１２６，３２６，４２６）都...

2008年10月15日

电子器件安装装置　[申请号/专利号：200810074080]
申请人/专利权人：株式会社日立高新技术仪器
本发明提供一种电子器件安装装置，其即使在由连接带将旧收纳带和新收纳带连接等时也不会使吸附率变差。由器件识别照相机（１４）对保持在吸附嘴（１８）上的电子器件进行拍摄并由识...

2008年9月3日

电子电路部件安装装置及精度检查用单元　[申请号/专利号：200810080464]
申请人/专利权人：富士机械制造株式会社
在电子电路部件安装装置中，可简单地检查电子电路部件相对电路基板的安装位置精度，或者可利用该检查结果提高安装位置精度，因而可获得便利的精度检查用单元。其中，使用检查用形象...

2008年8月27日

用于准备平面料箱的装置和方法、装配系统　[申请号/专利号：200810008326]
申请人/专利权人：西门子公司
本发明涉及尤其为自动装配设备（１１０）准备平面料箱（１４８）的装置和方法。该装置具有：装卸装置（１５０），用于装载和卸载平面料箱（１４８）；存储装置（１７０），该存储装...

2008年8月27日

安装电子部件的方法　[申请号/专利号：200810003254]
申请人/专利权人：富士通株式会社
一种安装电子部件的方法，包括：在布线板上的多个电子部件安装部中的每一个上设置粘合剂的步骤；在所述多个电子部件安装部中的每一个上通过所述粘合剂固定一个所述电子部件的步骤。...

2008年8月20日

天线感应线圈与SIM卡的贴合装置和方法　[申请号/专利号：200810103924]
申请人/专利权人：北京握奇数据系统有限公司
本发明公开了一种天线感应线圈与ＳＩＭ卡的贴合装置和方法，为解决现有技术中不能将天线感应线圈与ＳＩＭ卡进行快速、方便贴合的问题而设计；所述贴合装置包括壳体，所述壳体上设有...

2008年9月24日

北京

电气元件连接装置　[申请号/专利号：200810009593]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
电气元件４的连接装置是由两个单元２和３组成，改变电气元件４的一个端部４ａ相对于另一端部４ｂ的高度位置改变装置被设置给第二单元３，且将电气元件４连接到引线板的第一单元２的...

2008年8月13日

用于装配系统的模块化的平面料箱-准备装置　[申请号/专利号：200810009316]
申请人/专利权人：西门子公司
本发明涉及一种尤其为自动装配设备（１１０）准备平面料箱的模块化的装置。该模块化的平面料箱－准备装置（１４０、２４０）包括基础模块（１７０、２７０），该基础模块具有底盘（...

2008年8月20日

元件安装装置　[申请号/专利号：200710149969]
申请人/专利权人：雅马哈发动机株式会社
本发明的元件安装装置（１），包括，对基板Ｐ进行电子元件安装处理的多个单元安装机（３）～（６）；在上述多个单元安装机（３）～（６）之间搬送基板Ｐ的基板搬送机构（８）；通过...

2008年4月9日

表面安装机的照相机位置校正装置及方法　[申请号/专利号：200810093250]
申请人/专利权人：JUKI株式会社
本发明提供一种表面安装机的照相机位置校正装置及表面安装机的照相机位置校正方法，该装置可以与照相机的位置无关，仅通过使照明点灯而识别位置校正用标记。在具有部件识别用照相机...

2008年10月29日

部件安装机的吸嘴更换装置　[申请号/专利号：200710137694]
申请人/专利权人：JUKI株式会社
由于可以不夹持异物地安装吸嘴（１０），因而可以防止吸嘴突缘（１０Ｔ）的破损。在用于将部件供给部的部件吸附到吸嘴（１０）上而安装到基板（８）上的部件安装机中，吸嘴更换装置...

2008年2月6日

移动装置及部件放置装置　[申请号/专利号：200710152694]
申请人/专利权人：阿森姆布里昂股份有限公司
本发明涉及一种配有线性马达的移动装置，其包含一个含有磁条的第一部件和一个含有线圈组件的第二部件。这两个部件通过一个线性导轨相连。第二部件可相对于第一部件沿与导轨平行延伸...

2008年4月9日

荷兰

部件安装装置　[申请号/专利号：200810089122]
申请人/专利权人：JUKI株式会社
本发明提供一种部件安装装置，其在使吸附头单元ＸＹ移动时，保护与其连接的电缆，可以降低在进行导向的电缆引导部上产生磨损。部件安装装置具有：Ｘ轴工作台，其使吸附头单元向Ｘ方...

2008年10月1日

电子部件安装机及电子部件供给装置　[申请号/专利号：200710148963]
申请人/专利权人：富士机械制造株式会社
本发明涉及一种能够高效进行供料器的部件补给作业的电子部件安装机。在电子部件安装机（１１）的既定位置设置供料器载置台（１５），用于载置取下的供料器（１２）来执行向该供料器...

2008年3月19日

集成电路模块的吸取装置　[申请号/专利号：200720127185]
申请人/专利权人：胡靖林
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深圳

一种防止BGA焊接失效的方法　[申请号/专利号：200710050871]
申请人/专利权人：迈普(四川)通信技术有限公司
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2008年5月28日

成都