用于制造印刷电路的设备或方法-第2页-钱眼专利分类

基板暂存架装置　[申请号/专利号：200720141599]
申请人/专利权人：陈福文
本实用新型是关在一种基板暂存架，包括一支撑架及至少一对暂存夹板，所述暂存夹板板体为一体成形，具有复数个插槽可供插设基板，并具有一导槽可以以弹性组件穿设复数个夹具，所述夹...

印刷布线板制造装置、印刷布线板、印刷布线板制造方法以及电子设备　[申请号/专利号：200710186697]
申请人/专利权人：夏普株式会社
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2008年5月28日

电路板修复夹具　[申请号/专利号：200720067709]
申请人/专利权人：英华达(上海)科技有限公司
本实用新型涉及一种电路板修复夹具的特征叙述如下：两靠山固定于基座上，两靠山各具有一缺口用以载承一电路板相邻的两边。至少一定位柱枢接于基座上且具有一可调整的轴距。定位柱的...

上海

挠性电路板的层压用填充包敷材料及挠性电路板的层压工艺　[申请号/专利号：200710190328]
申请人/专利权人：周伟
一种挠性电路板的层压用填充包敷材料，基本成分为聚乙烯树脂，该薄膜还包含流动性改性剂、脱模剂和发泡剂。该材料在熔融状态的流动和渗透性被抑制，熔融物和隔离钢板剥离性好，成本...

2008年4月9日

一种瞬态电压抑制元件及其制备方法　[申请号/专利号：200710045006]
申请人/专利权人：上海思麦电子有限公司
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2008年5月28日

上海

散热器组装用治具　[申请号/专利号：200720140318]
申请人/专利权人：纬创资通股份有限公司
一种散热器组装用治具，该散热器具有多数个用以锁合于一电路板上的锁合件，而该治具系包含多数个分别具有一适合容置对应锁合件的贯穿槽的限位部及一用以衔接并定位该等限位部于对应...

镀覆基板及其制造方法　[申请号/专利号：200710163831]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的镀覆基板以及其制造方法。本发明的镀覆基板（１００）的制造方法是通过化学镀法来形成金属层（３３）的镀覆基板的制造方法，其包括...

2008年4月9日

线路板-薄板磁夹机构　[申请号/专利号：200720047562]
申请人/专利权人：佳辉设备(东莞)有限公司
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广东

分立的形成于箔上的薄型电容器的制造方法　[申请号/专利号：200710141960]
申请人/专利权人：E.I.内穆尔杜邦公司
公开了一种形成用于嵌入到印刷线路板或有机半导体封装衬底内的单独薄膜电容器的方法，它包括通过喷砂或其它手段去除电容器的选定部分，使得陶瓷电介质不会与酸蚀刻溶液接触。...

2008年2月27日

美国

电路板单元及其制造方法　[申请号/专利号：200710165416]
申请人/专利权人：阿奇公司、夏米尔技术股份公司
本发明涉及一种电路板单元及其制造方法。该电路板单元包括电路板最顶部层压板（８；１９），其上面具有用于安装可表面安装器件ＳＭＤ（１２；１４；１８；２１）的导电轨迹（１０）...

2008年4月30日

瑞士

配线基板的连接器连接用端子的制造方法　[申请号/专利号：200710106788]
申请人/专利权人：日本梅克特隆株式会社
本发明提供一种配线基板的连接器连接用端子的制造方法，在连接器连接用端子上，对未使用铅的廉价的焊锡膏进行印刷，形成焊锡层时，将焊锡层的厚度形成得薄且均匀。一种连接器连接用...

2008年2月20日

制造光源单元的方法、包括该光源单元的背光单元、以及包括该背光单元的液晶显示器　[申请号/专利号：200710167173]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
本发明公开了一种背光单元，包括印刷电路板和安装在该印刷电路板的第一表面上的发光二极管，其中，印刷电路板包括设置在该印刷电路板的第二表面上的导电板，并且该导电板上设置有多...

2008年4月23日

碳化钨钻头　[申请号/专利号：200720034333]
申请人/专利权人：菁茂科技(姜堰)有限公司
一种碳化钨钻头，由钻柄、钻身构成，两者均由碳化钨棒料焊接成一体。钻柄、钻身的外径可以一致，也可以不一致，不一致时大直径棒料的焊接端为圆锥状。本实用新型利用回收的报废碳化...

自动化点胶用可调节载具　[申请号/专利号：200720035713]
申请人/专利权人：昆达电脑科技(昆山)有限公司
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制造印刷电路板的方法以及由此制造的印刷电路板　[申请号/专利号：200710108648]
申请人/专利权人：三星电机株式会社
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2008年1月23日

配线电路基板及其制造方法,和所使用基材的制造方法　[申请号/专利号：200710108587]
申请人/专利权人：日东电工株式会社
一种配线电路基板用基材的制造方法，通过使用碾压辊对绝缘树脂膜和金属箔进行碾压而进行制造。在金属箔的表面形成有含有铬的防氧化处理层。设定碾压辊的温度为３３０℃～３９０℃。...

2007年12月12日

碱性高锰酸盐蚀刻液的再生方法及其所用单元　[申请号/专利号：200710107923]
申请人/专利权人：新光电气工业株式会社
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2008年5月28日

用于形成转录电路的方法和用于制造电路板的方法　[申请号/专利号：200710165430]
申请人/专利权人：三星电机株式会社
本发明公开了一种用于形成转录电路的方法和一种用于制造电路板的方法。形成转录电路的方法包括：通过在模板上选择性地形成抗蚀层而形成与电路图案对应的凹版图案；在凹版图案中填充...

2008年4月30日

粘合薄膜切断装置和方法以及粘合薄膜附着设备和方法　[申请号/专利号：200710152132]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
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2008年5月28日

防尘导轮　[申请号/专利号：200720005369]
申请人/专利权人：亚智科技股份有限公司
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内埋式被动元件成型装置　[申请号/专利号：200720143533]
申请人/专利权人：瀚宇博德股份有限公司
本实用新型内埋式被动元件成型装置，其至少包含有：一芯板、至少二导电层、内埋层、高分子层以及压合件，该芯板上下侧具有内层线路层，而芯板上下侧并依序叠设有内埋层、导电层以及...

电子元器件安装用薄膜载带及其制造方法　[申请号/专利号：200710149529]
申请人/专利权人：三井金属矿业株式会社
本发明的目的为提供具有布线节距小于等于３５μｍ布线的电子元器件安装用薄膜载带及其制造方法，为此制造了，将粘接面一侧表面粗糙度（Ｒｚ↓［ｊｉｓ］）小于等于２．５μｍ的导体...

2008年3月12日

层积基板及其制造方法　[申请号/专利号：200710186514]
申请人/专利权人：日本特殊陶业株式会社
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2008年6月11日

感光性组合物　[申请号/专利号：200710187255]
申请人/专利权人：太阳油墨制造株式会社
一种感光性组合物，其特征在于，其通过插入光掩模曝光产生紫外线的灯所发出的光的一次性曝光法、或者通过使用产生紫外线的灯所发出的光或激光的直接描绘法形成图案潜像，用碱性水溶...

2008年5月21日

印刷配线板及其制造方法　[申请号/专利号：200710111133]
申请人/专利权人：日本梅克特隆株式会社
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2008年1月30日

半固化片及用于印刷电路板的导电层层合基板　[申请号/专利号：200710109837]
申请人/专利权人：日本油脂公司、TDK公司
一种具有低介电常数、低介电损耗及高的耐热循环性的半固化片。固化片包括片状预型件及热压粘合至片状预型件的树脂浸渍的片状纤维加强材料。片状预型件包括接枝共聚物（ａ），其中１...

2007年12月5日

柔性配线板、显示装置及其制造方法　[申请号/专利号：200710128362]
申请人/专利权人：NEC液晶技术株式会社
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2008年1月16日

软式线路板自动冲压机　[申请号/专利号：200720051267]
申请人/专利权人：张承权
本实用新型公开了一种新式的软式线路板自动冲压机。它包括机架、设置在机架上的油泵装置、下模架、对应设置在下模架上方的上模架冲压装置以及控制电路；下模架旁设置有自动上料架装...

广东

一种贴合治具　[申请号/专利号：200720121661]
申请人/专利权人：比亚迪股份有限公司
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深圳

印刷电路板的检查用靶　[申请号/专利号：200710151309]
申请人/专利权人：日本梅克特隆株式会社
本发明提供一种印刷电路板检查用靶，在进行印刷电路板加工时可判断冲裁是否在允许范围内。靶在中间部具有平行宽度的非导电部，在其两侧设置至少２个导电图案，分别设置电检查用的端...

2008年5月21日

用于微加工一材料的方法与装置　[申请号/专利号：200710127920]
申请人/专利权人：以色列商奥宝科技股份有限公司
本发明提供一种用于微加工一材料的方法，其包含：配置一光学系统，以通过该光学系统的一给定元件对一部位提供处于一照明波长的照明，该照明从该部位产生返回辐射。该方法进一步包含...

2008年1月2日

以色

基板处理装置　[申请号/专利号：200710161609]
申请人/专利权人：大日本网目版制造株式会社
本发明提供一种能够提高基板生产率的基板处理装置，在传送基板（Ｓ）的同时实施处理的第一～第三处理部（１２～１４）连结成コ字形。第一处理部（１２）在以水平姿势传送基板（Ｓ）...

2008年4月9日

薄膜卷收装置　[申请号/专利号：200720149524]
申请人/专利权人：北京京东方光电科技有限公司
本实用新型涉及一种薄膜卷收装置，包括转轴，转轴上嵌套有用于卷收薄膜的转筒，转筒两端分别设置有使薄膜规范卷收的第一挡板和第二挡板。转筒由筒状的内转筒和外转筒插接而成，内转...

北京

绘制装置　[申请号/专利号：200710141983]
申请人/专利权人：株式会社ORC制作所
一种绘制装置，在短时间内正确地量测基板等的被绘制体的基准记号的位置。在绘制电路样式的绘制装置中，配置可沿着（Ｙ）方向（主扫描方向）移动的照相机，设置搭载可沿着（Ｘ）方向...

2008年3月5日

垂直式内埋电容基板的制作方法及其结构　[申请号/专利号：200710128710]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
一种垂直式内埋电容基板的制作方法及其结构，主要包含提供若干个导通层，该些导通层是由一导线层及一第一介电层所组成，该导线层是形成于该第一介电层上；提供若干个复合层，该些复...

2007年12月19日

制造金属膜图案成型体的方法　[申请号/专利号：200710142565]
申请人/专利权人：三星电机株式会社
本发明涉及一种制造金属膜图案成型体的方法，该方法包括：通过使用用于激活塑料基体表面的催化剂而在印模的一个表面上形成所需的金属膜图案；通过将形成于印模表面上的催化剂转移到...

2008年3月19日

FPC软板快压用阻胶膜　[申请号/专利号：200720033377]
申请人/专利权人：夏超华
一种ＦＰＣ软板快压用阻胶膜，包括一本体，其特征在于：所述本体由纸层和离型层复合而成，所述离型层为双层结构，包括薄膜层和吸附在薄膜层表面的防粘性液层。本实用新型利用离型层...

线路板输出端子斜边机　[申请号/专利号：200710124788]
申请人/专利权人：李荣根
一种线路板输出端子斜边机，用于ＰＣＢ板输出端子（也叫ＰＣＢ金手指）的加工，它由气动压板机构、伺服马达进板机构、铣刀控制机构、气动收板机构、气动送板机构、气动夹板机构、导...

2008年5月14日

深圳

高对准度的防焊层开口方法　[申请号/专利号：200710170702]
申请人/专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司
本发明高对准度的防焊层开口方法，针对复数个焊垫之间的间距小于０．２５ｍｍ的防焊层开口需求，主要利用精确性较高的雷射，在防焊层上形成相对的防焊开口，而非采用精确性较差的曝...

2008年4月30日

绘制装置和绘制方法　[申请号/专利号：200710137145]
申请人/专利权人：富士胶片株式会社
一种绘制装置，包括：设定部，所述设定部设定：标准标记位置数据，所述标准标记位置数据涉及在各预定绘制区域处绘制多个图像的绘制介质上设置多个标准标记的位置；涉及多个绘制区域...

2008年3月5日

外形加工方法　[申请号/专利号：200710145272]
申请人/专利权人：日立比亚机械股份有限公司
本发明的目的是提供一种外形加工方法，其不会降低基板制品的作为制品的可靠性，并且可以提高加工效率。当存在有与基板制品（２）的精加工面交叉的通孔（空洞部）（１）的情况下，在...

2008年4月2日

光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及印刷线路板　[申请号/专利号：200710129446]
申请人/专利权人：太阳油墨制造株式会社
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2008年1月16日

光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物　[申请号/专利号：200710129443]
申请人/专利权人：太阳油墨制造株式会社
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2008年1月16日

接触孔形成方法、布线基板、半导体装置和电光装置的制法　[申请号/专利号：200710165892]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
本发明提供一种接触孔的形成方法，包括：在基板上形成作为电极或布线而被图案化的第一导电层的第一工序；在基板和第一导电层上形成绝缘层的第二工序；对电极或布线上的绝缘层，从该...

2008年5月14日