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专利号:02237361
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隐藏式散热片测温装置
一种隐藏式散热片测温装置是在散热装置组合结构的散热片底板上设有矗立状的复数鳍片,而散热片上方及二侧罩覆有上盖,且以固定组件将上盖侧板与散热片的底板组合成为一体,而底板为可贴合在芯片上表面,使芯片热源可传导在散热片的底板及各鳍片中,并以上盖顶面定位的风扇对散热片进行散热;该风扇上的测温线由上盖的透风孔处穿入至散热片的外侧,而测温侦测器则位于底板与上盖侧板之间,使底板与上盖侧板组立后,可同时将测温线末端的测温侦测器夹紧定位,而可保持整体美观使得测温侦测器与散热片底板牢固接触,并使组装更加简易,因散热片与上盖结合后,便可同时固定测温线及测温侦测器,可使结合时,不必作多余的加工或组装,另外,由于上述结构,故使测温线不致被外物勾到及碰触的情况发生。

隐藏式散热片测温装置

一种隐藏式散热片测温装置,是在一种散热装置的组合结构的散热片底板上设有矗立状的复数鳍片,而散热片上方及二侧罩覆有上盖,且以固定组件将上盖侧板与散热片的底板组合成为一体,而底板为可贴合在芯片上表面,使芯片热源可传导在散热片的底板及各鳍片中,并以上盖顶面定位的风扇对散热片进行散热;其特征在于:该风扇上的测温线由上盖的透风孔处穿入至散热片的外侧,而测温侦测器则位于底板与上盖侧板之间,使底板与上盖侧板组立后,可同时将测温线末端的测温侦测器夹紧定位,将测温侦测器与散热片底板牢固接触。
 


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专利号: 02237361
申请日: 2002年6月26日
公开/公告日:
授权公告日: 2003年6月11日
申请人/专利权人: 林世仁
国家/省市: 台湾(71)
申请人地址: 台湾省台北市内湖区瑞光路66巷31号5楼
邮编:
发明/设计人: 林世仁
代理人: 孙皓晨
专利代理机构: 北京科龙环宇专利事务所(11139)
专利代理机构地址: 北京市海淀区西土城路4号北京电影学院逸夫楼国际培训中心214-216(100088)
专利类型: 发明
公开号: 0000000
公告日: 2003年6月11日
授权日: 20
公告号: 2555532
优先权:
审批历史: 2006年8月23日因费用终止日
附图数: 3
页数: 7
权利要求项数: 7
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