|
|
|
 |
|
|
| 本发明提供了在ＣＭＰ系统中使用的压盘。该压盘布置在线性抛光垫的下方，并且被设计得向线性抛光垫的下侧施加受控的流体流。压盘包括包含第一多个输出孔的前导区，其中，前导区更接近线性抛光垫的上游区域。压盘还包括包含第二多个输出孔的尾延区，其中，尾延区更接近线性抛光垫的下游区域。前导区和尾延区被独立控制，并且被设计得独立地从第一多个输出孔和第二多个输出孔输出受控的流体流。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
用于边缘抛光均匀性控制的设备
一种在化学机械平面化（ＣＭＰ）系统中使用的压盘，该压盘布置在线性抛光垫的下方，并且被设计得可向所述线性抛光垫的下侧施加受控的流体流，该压盘包括： 前导区，其包括第一多个输出孔，该前导区更接近线性抛光垫的上游区域；以及 尾延区，其包括第二多个输出孔；该尾延区更接近线性抛光垫的下游区域，前导区和尾延区被独立控制，并且被设计得独立地从第一多个输出孔和第二多个输出孔输出受控的流体流。
|
|
|
|
|
| |
|
