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专利号:200420066270
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防电磁波的软排线结构

一种防电磁波的软排线结构,它是在该软排线的底面附着一胶层,而该软排线顶面以网板印刷方式使一金属隔离层附着于上,且该金属隔离层上的金属线以几何图形设置,使该软排线结构成为可隔离电磁波干扰的结构。

防电磁波的软排线结构

一种防电磁波的软排线结构,其特征在于:    它包括一软排线、一金属隔离层及一胶层,    其中,该金属隔离层为一镀银的隔离层,并以网板印刷方式附着在该软排线顶面,且该软排线的底面与该胶层呈附着状,    该金属隔离层上的金属线以几何图形设置,以隔离电磁波的干扰。
 


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专利号: 200420066270
申请日: 2004年6月25日
公开/公告日:
授权公告日: 2005年8月31日
申请人/专利权人: 台湾大阄电子股份有限公司
国家/省市: 台湾(71)
邮编:
发明/设计人: 王雅美
代理人: 陈曦
专利代理机构: 北京市专利事务所(11100)
专利代理机构地址: 北京市西城区西直门南大街16号(100035)
专利类型: 发明
公开号: 0000000
公告日: 2005年8月31日
授权日: 20
公告号: 2722392
优先权:
审批历史:
附图数: 3
页数: 2
权利要求项数: 1
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