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专利号:200610090281
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用于大面积衬底的低压溅射

本发明的实施例一般来说涉及材料的溅射。具体地,本发明涉及用在大面积衬底的物理气相沉积中的溅射电压,以防止电弧。本发明的一个实施例描述了一种以小于400伏的电压在矩形衬底上溅射材料的设备,其包括:溅射靶,其中,在将材料溅射在所述矩形衬底上的过程中,用小于400伏的电压对所述靶施加偏压;围绕所述溅射靶的接地屏蔽,其中,所述接地屏蔽和所述溅射靶之间的最短距离小于等离子体暗区厚度;位于所述溅射靶的后部的磁控管,其中所述磁控管的边缘不与所述接地屏蔽重叠;和布置在所述溅射靶和所述衬底之间的天线结构,其中,在溅射过程中所述天线结构接地。

用于大面积衬底的低压溅射

一种溅射设备,能够以小于400伏的电压在矩形衬底上溅射材料,包括:    溅射靶,其中,在将材料溅射在所述矩形衬底上的过程中,能够以小于400伏的电压对所述靶施加偏压;    围绕所述溅射靶的接地屏蔽,其中,所述接地屏蔽和所述溅射靶之间的最短距离小于等离子体暗区厚度;和    位于所述溅射靶后部的磁控管,其中,所述磁控管的边缘不与所述接地屏蔽重叠。
 


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专利号: 200610090281
申请日: 2006年7月11日
公开/公告日: 2007年1月17日
授权公告日:
申请人/专利权人: 应用材料公司
国家/省市: 美国(US)
邮编:
发明/设计人: 细川明广、海民和·H·勒
代理人: 赵飞
专利代理机构: (11258)
专利代理机构地址: ()
专利类型: 发明
公开号: 1896300
公告日:
授权日: 20
公告号: 0000000
优先权: 美国2005年7月13日11/181,043
审批历史:
附图数: 10
页数: 11
权利要求项数: 4
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