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专利号:200610090291
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半导体装置

本发明提供了一种可以在焊盘的下方设置半导体元件的可靠性高的半导体装置。该半导体装置包括:半导体层(10),具有元件形成区域(10A、10B);第一导电层,设置于半导体层(10)的上方,具有第一宽度;第二导电层,与第一导电层连接,具有小于第一宽度的第二宽度;层间绝缘层(50)、(60),设置于半导体层(10)的上方;电极垫(62),设置于层间绝缘层(50)、(60)的上方,俯视观察时,该电极垫(62)与元件形成区域(10A)重叠;元件禁止区域(12),在半导体层(10)上,设为位于从电极垫(62)的至少一个端部的垂直下方向外侧的规定范围内。其中,在元件禁止区域(12)中,未配置连接第一导电层和第二导电层的连接部。

半导体装置

一种半导体装置,其包括:    半导体层,具有元件形成区域;    第一导电层,设置于所述半导体层的上方,具有第一宽度;    第二导电层,与所述第一导电层连接,具有小于所述第一宽度的第二宽度;    层间绝缘层,设置于所述半导体层的上方;    电极垫,设置于所述层间绝缘层的上方,俯视观察时,所述电极垫与所述元件形成区域重叠;以及    元件禁止区域,在半导体层上,设为位于从所述电极垫的至少一个端部的垂直下方向外侧的规定范围,    其中,在所述元件禁止区域中,未配置连接所述第一导电层和所述第二导电层的连接部。
 


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专利号: 200610090291
申请日: 2006年7月11日
公开/公告日: 2007年1月24日
授权公告日:
申请人/专利权人: 精工爱普生株式会社
国家/省市: 日本(JP)
邮编:
发明/设计人: 汤泽健、田垣昌利
代理人: 余刚
专利代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司(11240)
专利代理机构地址: 北京市西城区金融大街33号通泰大厦B402室(100032)
专利类型: 发明
公开号: 1901193
公告日:
授权日: 20
公告号: 0000000
优先权: 日本2005年7月19日2005-208666
审批历史:
附图数: 5
页数: 17
权利要求项数: 3
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