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专利号:200720036749
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低感抗叠压母线排

一种低感抗叠压母线排,设计生产出低感抗叠压母线排的生产工艺,它是在铜排与铜排之间采用薄膜绝缘,采用热熔合工艺,把数种不同规格的铜排叠合在一起,使整个叠合在一起铜排所形成的母线排的电感抗最低。

低感抗叠压母线排

在铜排与铜排之间采用薄膜绝缘,采用热熔合工艺,把数种不同规格的铜排叠合在一起,使整个叠合在一起铜排所形成的母线排的电感抗最低,其特征是用双面涂覆有热固性环氧树脂胶的绝缘膜填在铜排与铜排之间,在铜排的外面用单面涂覆有热固性环氧树脂胶的绝缘膜覆盖,数种铜排由绝缘膜粘合在一块母线排上,其输入/输出在一块排上完成。
 


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专利号: 200720036749
申请日: 2007年4月19日
公开/公告日:
授权公告日: 2008年4月23日
申请人/专利权人: 通州市科华电子有限公司
国家/省市: 江苏(32)
邮编: 226300
发明/设计人: 朱国清
代理人:
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专利代理机构地址: ()
专利类型: 发明
公开号: 000000000
公告日: 2008年4月23日
授权日: 2008年4月23日
公告号: 201051417
优先权:
审批历史:
附图数: 2
页数: 2
权利要求项数: 1
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