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专利号:200810009553
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用作沉积源的高密度、低氧Re和Re基固结粉末材料及其制造方法

本发明是用作沉积源的高密度、低氧Re和Re基固结粉末材料及其制造方法。制造Re和Re基材料的方法,包括步骤:提供Re粉末原料或Re粉末原料和至少一种附加粉末材料;至少对Re粉末进行第一次脱气处理,以减少其中的含氧量;提高已脱气Re粉末或者已脱气Re粉末与所述至少一种附加粉末材料的混合物的密度,以形成生坯;对该坯进行第二次脱气处理,以进一步降低含氧量;和固结该坯以形成固结材料,该固结材料具有大约95%以上的理论密度,和对于Re具有大约200ppm以下的低含氧量以及对于由混合物形成的Re基材料具有大约500ppm以下的低含氧量,不包括非金属化合物和陶瓷中的氧。如此制造的材料在沉积源如溅射靶的制造中有用。

用作沉积源的高密度、低氧Re和Re基固结粉末材料及其制造方法

一种方法,包括步骤:    (a)提供Re粉末原料,或者Re粉末原料和至少一种附加的粉末材料;    (b)至少使所述Re粉末进行第一次脱气处理,以降低其中的含氧量;    (c)提高所述已脱气Re粉末或者所述已脱气Re粉末与所述至少一种附加粉末材料的混合物的密度,从而形成生坯;    (d)使所述生坯进行第二次脱气处理,以进一步降低其中的含氧量;和(e)固结所述生坯,形成固结材料,该固结材料具有大约95%以上的理论密度,和对于Re,具有大约200ppm以下的低含氧量,以及对于由所述混合物形成的Re基材料,具有大约500ppm以下的低含氧量,不包括非金属化合物和/或陶瓷中的氧。
 


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专利号: 200810009553
申请日: 2008年1月7日
公开/公告日: 2008年7月30日
授权公告日:
申请人/专利权人: 贺利氏有限公司
国家/省市: 美国(US)
邮编:
发明/设计人: F·杨、C·德林顿、B·孔克尔
代理人: 赵蓉民 路小龙
专利代理机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司(11245)
专利代理机构地址: 北京市西城区宣武门西大街甲129号金隅大厦602室(100031)
专利类型: 发明
公开号: 101230426
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权: 美国2007年1月8日60/879,418美国2007年4月13日60/907,663美国2008年1月3日11/969,172
审批历史:
附图数: 4
页数: 13
权利要求项数: 5
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