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专利号:200810027148
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大功率LED支架及利用该支架制造的大功率LED

本发明公开了一种大功率LED支架及利用该支架制造的大功率LED,主要组成部分包括热沉、热沉贴装部、管体支撑部、电极部、连接各部分及多个单元的连接部、塑封胶体、LED芯片、封装胶体。它是将热沉贴装在引线支架通过冲切形成的热沉贴装部,塑封胶体将热沉、引线支架封装起来并形成大功率LED支架,然后完成管芯安放、金线键合和封装,冲断连筋并折弯后形成一个个独立的大功率LED。本发明直接将热沉贴装在引线框架上,提供了一种生产效率高、可灵活调节出光特性的大功率LED支架,可应用于大功率LED的封装制造。

大功率LED支架及利用该支架制造的大功率LED

一种大功率LED支架,其特征在于,包括由电极部、热沉贴装部、管体支撑部以及连接各部分的连接部构成的引线支架,电极部主要由相互绝缘的两金属基板构成,热沉贴装部上贴装有热沉,热沉以及引线支架的外围封装塑封胶体并形成半包封结构。
 


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专利号: 200810027148
申请日: 2008年4月1日
公开/公告日: 2008年10月1日
授权公告日:
申请人/专利权人: 佛山市国星光电股份有限公司
国家/省市: 广东(44)
邮编: 528000
发明/设计人: 余彬海、李军政、夏勋力
代理人: 詹仲国
专利代理机构: 广州三环专利代理有限公司(44202)
专利代理机构地址: 广东省广州市中山二路74号(510089)
专利类型: 发明
公开号: 101276866
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权:
审批历史:
附图数: 6
页数: 5
权利要求项数: 1
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