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专利号:200810065322
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一种多系统合路平台合缆设备

本发明公开了一种多系统合路平台合缆设备,包括二功分器和3DB电桥,还包括六频合路器一和六频合路器二;所述二功分器和3DB电桥均与六频合路器一及六频合路器二分别相连。采用本发明,POI的插入损耗、带内波动、回波损耗、带外抑制、三阶互调和承受功率等主要性能指标均有大幅改善,同时大幅减小了结构体积,便于在工程中的应用。

一种多系统合路平台合缆设备

一种多系统合路平台合缆设备,包括二功分器和3DB电桥,其特征在于,还包括六频合路器一和六频合路器二;所述二功分器和3DB电桥均与六频合路器一及六频合路器二分别相连。
 


  
专利号: 200810065322
申请日: 2008年2月1日
公开/公告日: 2008年10月1日
授权公告日:
申请人/专利权人: 深圳市京华信通信技术有限公司
国家/省市: 深圳(94)
邮编: 518103
发明/设计人: 武晨阳
代理人: 王翀
专利代理机构: (44260)
专利代理机构地址: ()
专利类型: 发明
公开号: 101277143
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权:
审批历史:
附图数: 4
页数: 8
权利要求项数: 1
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