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专利号:200810068447
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提高LED外量子效率的封装方法及LED封装结构

提高LED外量子效率的封装方法及LED封装结构
 
　　
专利号: 200810068447
申请日: 2008年7月11日
公开/公告日: 2008年12月10日
授权公告日:
申请人/专利权人: 深圳市聚飞光电有限公司
国家/省市: 深圳(94)
邮编: 518000
发明/设计人: 周春生
代理人: 张全文
专利代理机构: (44237)
专利代理机构地址: ()
专利类型: 发明
公开号: 101320773
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权:
审批历史:
附图数: 1
页数: 3
权利要求项数: 1
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专利分类:·生活及医学 ·作业及运输 ·化学及冶金 ·纺织及造纸 ·建筑及采矿 ·机械及工程 ·物理及测量 ·电子及通讯
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