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专利号:200810070479
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一种电镀镍-碳化硅的复合电镀液
本发明公开了一种镍－碳化硅的复合电镀液，其包含氨基磺酸镍３００～４００ｇ／Ｌ、硼酸４０～６０ｇ／Ｌ、次磷酸钠０．７～１．０ｇ／Ｌ，碳化硅２０～３０ｇ／Ｌ，其中的ｐＨ　４．３～４．５Ｔ（℃）５０～５５，采用本发明的电镀液，具有硬度高，镀速快的优点。

一种电镀镍-碳化硅的复合电镀液

一种镍－碳化硅的复合电镀液，其特征在于：包含氨基磺酸镍３００～４００ｇ／Ｌ、硼酸４０～６０ｇ／Ｌ、次磷酸钠０．７～１．０ｇ／Ｌ，碳化硅２０～３０ｇ／Ｌ，其中的ｐＨ４．３～４．５Ｔ（℃）５０～５５。
 
　　
专利号: 200810070479
申请日: 2008年1月18日
公开/公告日: 2008年11月12日
授权公告日:
申请人/专利权人: 薛玉田
国家/省市: 福建(35)
邮编: 350014
发明/设计人: 薛玉田
代理人: 魏亮芳
专利代理机构: 福州市专利事务所(35201)
专利代理机构地址: 福州市古田东路能源巷6号(350005)
专利类型: 发明
公开号: 101302643
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权:
审批历史:
附图数: 0
页数: 5
权利要求项数: 1
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专利分类:·生活及医学 ·作业及运输 ·化学及冶金 ·纺织及造纸 ·建筑及采矿 ·机械及工程 ·物理及测量 ·电子及通讯
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