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专利号:200810086912
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半导体发光装置

一种半导体发光装置,包括:导线架、安装在焊接区的顶表面上的半导体发光元件,和覆盖导线架的一部分的壳体。焊接区的底表面露出到壳体的外部。导线架包括薄延伸部分,薄延伸部分从焊接区延伸,并且该薄延伸部分的顶表面与焊接区的顶表面齐平。薄延伸部分的底表面从焊接区的底表面向焊接区的顶表面偏移。

半导体发光装置

一种半导体发光装置,包括:    导线架,其包括具有顶表面和底表面的焊接区;    半导体发光元件,其安装在所述焊接区的顶表面上;以及    壳体,其覆盖所述导线架的一部分,    其中所述焊接区的底表面露出到所述壳体的外部,    其中所述导线架包括从所述焊接区延伸的薄延伸部分,该薄延伸部分具有顶表面和底表面,所述薄延伸部分的顶表面与所述焊接区的顶表面齐平,所述薄延伸部分的底表面从所述焊接区的底表面向所述焊接区的顶表面偏移。
 


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专利号: 200810086912
申请日: 2008年3月28日
公开/公告日: 2008年10月1日
授权公告日:
申请人/专利权人: 罗姆股份有限公司
国家/省市: 日本(JP)
邮编:
发明/设计人: 小早川正彦
代理人: 沙捷
专利代理机构: 北京纪凯知识产权代理有限公司(11245)
专利代理机构地址: 北京市西城区宣武门西大街甲129号金隅大厦602室(100031)
专利类型: 发明
公开号: 101276874
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权: 日本2007年3月30日2007-092879
审批历史:
附图数: 3
页数: 4
权利要求项数: 1
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