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| 本发明提供了一种多激光系统。所述多激光系统包括：发射第一激光束的第一激光振荡器；发射第二激光束的第二激光振荡器；接收由第一激光振荡器发射的第一激光束并将该入射的第一激光束反射到要被加工的基片上的希望位置的第一扫描器对；接收由第二激光振荡器发射的第二激光束并将该入射的第二激光束反射到要被加工的基片上的希望位置的第二扫描器对；和扫描透镜，所述扫描透镜接收已经从第一和第二扫描器对反射的激光束，将接收的激光束聚焦在具有预定直径的光斑上从而将光斑照射在基片上。 |
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多激光系统
一种多激光系统，包括： 发射第一激光束的第一激光振荡器； 发射第二激光束的第二激光振荡器； 接收由第一激光振荡器发射的第一激光束并将该入射的第一激光束反射到要被加工的基片上的希望位置的第一扫描器对； 接收由第二激光振荡器发射的第二激光束并将该入射的第二激光束反射到要被加工的基片上的希望位置的第二扫描器对；和 扫描透镜，所述扫描透镜接收已经从第一和第二扫描器对反射的激光束，将接收的激光束聚焦在具有预定直径的光斑上从而将光斑照射在基片上。
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