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专利号:200810096663
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半导体器件的功率估计

本文公开了基于芯片中的高温度和低温度来估计和/或控制芯片的功耗的不同实施例。本发明涉及半导体器件的功率估计。

半导体器件的功率估计

一种芯片,包括:    两个或者更多个温度传感器电路,用于为估计芯片功耗提供高温度信息和低温度信息。
 


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专利号: 200810096663
申请日: 2008年3月21日
公开/公告日: 2008年10月1日
授权公告日:
申请人/专利权人: 英特尔公司
国家/省市: 美国(US)
邮编:
发明/设计人: W·帕克斯、C·波斯塔克、J·伊格诺斯基
代理人: 陈松涛 王英
专利代理机构: 永新专利商标代理有限公司(72002)
专利代理机构地址: 香港九龙尖沙咀东部科学馆道1号康宏广场南座18楼1805-6室()
专利类型: 发明
公开号: 101275977
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权: 美国2007年3月22日11/726,819
审批历史:
附图数: 2
页数: 5
权利要求项数: 3
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