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专利号:200810098567
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堆栈式芯片封装结构

本发明公开了一种堆栈式芯片封装结构,包括一导线架、一芯片封装体、一第二芯片与一第二封装胶体。导线架具有多个彼此电性绝缘的第一引脚及第二引脚。第一引脚具有一第一上表面,第二引脚具有一第二上表面,第一上表面与第二上表面不共平面。芯片封装体配置于第一引脚上,其包括一衬底、一第一芯片以及一第一封装胶体。第二芯片堆栈于芯片封装体上,且与第二引脚电性连接。第二封装胶体配置于导线架上,且填充于各第一及第二引脚之间,以包覆芯片封装体与第二芯片。

堆栈式芯片封装结构

一种堆栈式芯片封装结构,其特征在于,包括:    一导线架,具有多个彼此电性绝缘的第一引脚及第二引脚,该多个第一引脚具有一第一上表面,该多个第二引脚具有一第二上表面,其中该第一上表面及该第二上表面不共平面;    一芯片封装体,配置于该多个第一引脚的该第一上表面上,该芯片封装体包括:    一衬底,与该多个第一引脚电性连接;    一第一芯片,配置于该衬底上,且与该衬底电性连接;以及    一第一封装胶体,配置于该衬底上,且包覆该第一芯片;    一第二芯片,堆栈于该芯片封装体上,且与该多个第二引脚电性连接;以及    一第二封装胶体,配置于该导线架上,且填充于各该第一及第二引脚之间,以包覆该芯片封装体与该第二芯片。
 


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专利号: 200810098567
申请日: 2008年5月22日
公开/公告日: 2008年10月22日
授权公告日:
申请人/专利权人: 日月光半导体制造股份有限公司
国家/省市: 台湾(71)
邮编:
发明/设计人: 庄耀凯、刘千、钟智明、刘昭成
代理人: 周国城
专利代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司(11021)
专利代理机构地址: 北京市海淀区海淀路80号中科大厦16层(100080)
专利类型: 发明
公开号: 101290929
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权:
审批历史:
附图数: 4
页数: 8
权利要求项数: 3
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