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专利号:200810108774
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电路板及其制造方法

本发明提供一种电路板及其制造方法。具体而言公开了一种具有内埋式导电线路的电路板的制造方法。在一基板的表面上形成一内埋的导电线路层,并在该导电线路层的接垫上电镀一层铜,由此增加接垫的高度,以利后续灌胶的工艺。

电路板及其制造方法

一种制造电路板的方法,包含下列步骤:    提供一基板,该基板具有两相对的第一表面与第二表面;    形成内埋在该基板的第一表面上的一导电线路层,该导电线路层具有裸露于该第一表面的一第一区域;    在该基板的第一表面上形成一遮蔽层,并裸露出该第一区域;    对该基板进行电镀,使得该第一区域上形成一第二铜层;    将该遮蔽层移除;及    在该基板的第一表面上形成一防焊层,并裸露出该第二铜层。
 


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专利号: 200810108774
申请日: 2008年5月29日
公开/公告日: 2008年10月8日
授权公告日:
申请人/专利权人: 日月光半导体制造股份有限公司
国家/省市: 台湾(71)
邮编:
发明/设计人: 廖国成
代理人: 陶凤波
专利代理机构: 柳沈知识产权律师事务所(11105)
专利代理机构地址: 北京市朝阳区北辰东路8号汇宾大厦A0601(100101)
专利类型: 发明
公开号: 101282622
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权:
审批历史:
附图数: 6
页数: 5
权利要求项数: 2
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