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专利号:200810114721
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模块化设备及其主从模块连接方法

本发明涉及一种模块化设备及其主从模块连接方法,设备包括主模块和从模块,其中,所述主模块的从模块接口的需要低电平信号的地址线通过电阻接地;所述从模块的从模块接口的所有地址线通过电阻连接到高电平。方法通过在主模块中仅下拉需要置低电平的地址,在从模块中对所有地址进行上拉,使得从模块接口的高电平不受主模块的限制,设置有不同高电平的从模块连接到主模块,也能够正常工作,解决了从模块的地址接口高电平与主模块不匹配的问题;同时,也使得不同平台的主模块可使用相同的从模块,提高了从模块的可移植性以及模块间的兼容性,从而大大缩短了产品研发周期,节约了产品开发成本。

模块化设备及其主从模块连接方法

一种模块化设备,包括主模块和从模块,其特征在于,所述主模块的从模块接口的需要低电平信号的地址线通过电阻接地;所述从模块的从模块接口的所有地址线通过电阻连接到高电平。
 


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专利号: 200810114721
申请日: 2008年6月11日
公开/公告日: 2008年11月5日
授权公告日:
申请人/专利权人: 北京星网锐捷网络技术有限公司
国家/省市: 北京(11)
邮编: 100036
发明/设计人: 林荣丰
代理人: 刘芳
专利代理机构: 中国农业大学专利代理事务所(11205)
专利代理机构地址: 北京市海淀区清华东路17号主楼138房间(136信箱)(100083)
专利类型: 发明
公开号: 101299720
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权:
审批历史:
附图数: 2
页数: 5
权利要求项数: 1
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