湖北英特丽PCBA加工全流程

湖北英特丽PCBA加工流程以标准化、自动化为核心，覆盖从订单到出货全环节，确保高可靠性。

1. 前期准备​

接收订单后，技术团队核对BOM、Gerber等文件，评估工艺可行性与物料可采性（含客户自供料确认）。采购原厂/授权元件，经IQC检验外观、性能及RoHS合规，不良品退回。

2. PCB预处理​

检验PCB外观、尺寸及表面处理（喷锡/沉金等），通过AOI或飞针测试验证导通性；按需切割、清洁或预烘烤（去湿防分层）。

3. SMT核心加工​

• 锡膏印刷：钢网定制，全自动印刷机配合SPI检测锡膏量/偏移，不良剔除。

  
  

• 元件贴装：高速机（小元件）与泛用机（大/异形件）协同，精度±25μm，支持0201/BGA等。

  
  

• 回流焊：8-12温区控温（无铅峰值240-260℃），确保焊点可靠。

  
  

• AOI检测：扫描全板，识别少锡、连锡、错件等，不良标记返修。

  
  

4. DIP（可选）​

插件元件（电解电容、排针等）人工/自动插装，经波峰焊（大批量）或选择性焊接（局部），剪脚后清洁。

5. 测试与质控​

• 件全检确认工艺；ICT测通断/阻容值，FCT模拟工况验功能；BGA用X-Ray查隐藏焊点，高可靠产品加老化测试（高温高压48-168h）。

  
  

• 不良品热风枪/返修台修复，复测合格后流转。

  
  

6. 组装与出货​

按需求组装外壳/散热片等，OQC抽检外观/功能；防静电包装（吸塑盒+干燥剂），附批次追溯码，物流发货。

全程依托自动化设备（贴片机、AOI/X-Ray）及MES系统，通过ISO等认证，支持小批量多品种，兼顾效率与可靠性。