SMT贴片常见不良-锡珠

1. 锡珠（Solder Ball）​

现象：回流焊后焊盘周围出现直径≤的微小锡粒，易引发短路或绝缘失效。

成因：

• 锡膏未充分回温（内部水分汽化喷溅）；

  
  

• 回流焊预热速率过快（＞3℃/s），助焊剂剧烈挥发；

  
  

• 钢网开孔设计不合理（边缘溢锡）。

  
  

  对策：

  
  

• 锡膏使用前室温回温≥4小时并充分搅拌；

  
  

• 优化回流焊温度曲线（预热速率≤2℃/s）；

  
  

• 采用高精度激光钢网，确保开孔与焊盘匹配。