SMT贴片常见不良-立碑

现象：片式元件（如0201、0402）一端被拉起呈“墓碑”状，导致开路。

成因：

• 焊盘两端铜箔面积差异大，表面张力失衡；

  
  

• 贴片机贴装压力/位置偏差；

  
  

• 炉温曲线分布不均（局部过热或过冷）。

  
  

  对策：

  
  

• PCB设计阶段确保焊盘对称且面积一致；

  
  

• 定期校准贴片机视觉系统（精度±10μm）；

  
  

• 调整回流焊温度曲线，延长预热时间。