2027深圳高端电子电路产业展览会

2027深圳高端电子电路产业展览会

2027年6月3-5日   深圳会展中心

展品范围

线路板:连接器PCB、高密度互联印制线路板、IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板

线路板/智能自动化设备：线路板CAD/CAM系统、制前准备工序、内外层成像及电路设计工序、层压工序、数控机械钻孔工序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、自动化操作/机器人系统、外形加工AOI/AVI/线路板相关检测工序、表面处理/后处理工序、防焊印刷工序、电气测试程序、可靠性工程测试程序、环境保护工程及程序、封装工艺

环保洁净技术及设备：环保洁净生产技术及设备、水治理/循环技术及设备、洁净室技术及设备、废料循环再生系统、清洗系统/设备、烟雾治理/排放系统

线路板原物料/化学品：薄膜电路设计及相关化学品、树脂体系/生层压板、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、铜箔、数控机械钻头、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、镀铜/锡/金等电镀丶电解的化学物质、表面处理的化学物质、丝印及感光阻焊膜、油墨

电子组装工艺：设计丶咨询和测试服务、合同制造服务、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统元器件丶连接器和紧固件、模板印刷设备、组件准备及放置设备、组装设备、点涂设备、回流焊设备、清洁设备、手焊工艺及相关化学品丶焊接相关化学品、引线键合设备、测试/测量和检验设备、钻孔丶锣板和加工设备

智能制造：AI工业大模型、AI软件/技术应用、机器人(工业/具身/人形/协作机器人)、PCB智慧生产解决方案、智能物流仓储系统/解决方案、工业物联网技术、生产管理软件

封测技术:IC封装技术、IC测试技术、半导体封装技术、半导体测试技术、先进封装技术

精密配件及元件:控制器、连接器、开关、激光器、光学镜头、泵阀管件、机械配件

参展事项

2.豪华展位(3M×3M)：豪华展位,￥18，800 元/个;国外企业，$5500 美元/个。

3.微型特装(18㎡)：￥45800/个；国外企业，$8，800美元/个；(微型特装由组委会进行搭建，特殊用电费用由企业自付)。

展览会办公室

北京雅润国际展览有限公司

张元涛：13091036003

传  真：010－5166 2477    

E-mail：2841296686@

地  址：北京市密云区⿎楼东⼤街3号⼭⽔⼤厦4层

邮  编：101500