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pmma键合平台

   
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发布时间:2018-05-18 10:26
地  区:广东>深圳市>宝安区
公  司:深圳市精科达科技
联 系 人:刘毅
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联系信息
 
 
电  话: 86-0755-27891773
移动电话: 13421307308
传  真: 86-0755-27881773
地  址: 深圳市宝安区西乡固戊二路新安第二工业区C10栋5楼西区
邮  编: 518101
QQ: 516257116 MSN: 13421307308
Email:sz_jkd@126.com
公司网站:http://www.jkdsz.com
详细说明
 pmma键合平台        
   
规  格: 型  号: 数  量:
品  牌: 包  装: 价  格:

1)  使用恒温控制加热技术,精密温控器控制温度,温度准确稳定;
(2)  采进口数显压力表,显示直观、质量稳定、经久耐用。
(3)  采用进口元气件及电子配件,设备稳定,无故障。
(4) 铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;
(5) 加热面积大,涵盖常用大小芯片;
(6)采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
(7)采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果。
 适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。
 
 
技术参数
1、 外形尺寸:375*255*450
2、重量:60kg;
3、工作面板面积:200×200(长×宽)mm;
4、可键合芯片厚度:0~140mm;
5、额定电压:AC220V/50HZ;
6、压力范围:0~5kN;
7、额定功率:3.5kw;
8、 额定最高温度:200℃;
   
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