| 规 格：HS-NCS-300 |
型 号：HS-NCS-300 |
数 量：HS-NCS-300 |
| 品 牌：ASTM |
包 装：标准包装 |
价 格：面议 |
产品介绍 手动硅片测试仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度，该仪器适用于Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。 
硅片无接触测试仪-产品特点 ■ 无接触测量
■适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料
■ 厚度和TTV测量采用无接触电容法探头
■ 高分辨率液晶屏显示厚度和TTV值
■ 性价比高
■ 菜单式快速方便设置
■ 高分辨率液晶LCD显示
■ 提供和计算机连接的输出端口
■ 提供打印机端口
■ 便携且易于安装
■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量
■ 高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障
■ 高质量聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障 
无接触硅片测试仪-技术指标
■ 晶圆硅片测试尺寸：50mm- 300mm. ■ 厚度测试范围：1000 um，可扩展到1700 um.
■ 厚度测试精度：+/-0.25um
■ 厚度重复性精度：0.050um ■ TTV 测试精度: +/-0.05um
■ TTV重复性精度: 0.050um ■ 弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■ 弯曲度测试精度：+/-2.0um
■ 弯曲度重复性精度： 0.750um ■ 晶圆硅片导电型号：P 或 N型 ■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料 ■ 可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等 ■平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口 ■ 硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带 ■ 连续5点测量 
应用范围 > 切片 >>线锯设置 >>>厚度 >>>总厚度变化TTV >>监测 >>>导线槽 >>>刀片更换 >磨片/刻蚀和抛光 >> 过程监控 >> 厚度 >>总厚度变化TTV >> 材料去除率 >> 弯曲度 >> 翘曲度 >> 平整度 > 研磨 >> 材料去除率 > 终检测 >> 抽检或全检 >> 终检厚度 
典型客户
美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。
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