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PCBA改变表面张力与黏度的措施

   
PCBA改变表面张力与黏度的措施
 
发布时间:2023-09-28 10:39
地  区:江西>抚州市
公  司:江西英特丽电子科技股份有限公司
联 系 人:李栋晖
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公司网站:http://www.intelli40.com
详细说明
 PCBA改变表面张力与黏度的措施        
   
规  格:点 型  号:JIT 数  量:100000
品  牌:英特丽 包  装:珍珠棉 价  格:面议

黏度与表面张力是PCBA焊料的重要性能,优良的PCBA焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。无论是回流焊、波峰焊还是手工焊,表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。接下来为大家介绍如何减少PCBA焊接加工中表面张力和黏度。
 
一、改变表面张力与黏度的措施
黏度与表面张力是PCBA焊料的重要性能。优良的PCBA焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性,不能消除,但可以改变。
 
PCBA焊接加工中减少表面张力和黏度的主要措施有以下几个:
①提高温度。升高温度可以增加熔融PCBA焊料内的分子距离,减小液态PCBA焊料内分子对表面分子的引力。因此升温可以减少黏度和表面张力。
 
升温可以减少黏度和表面张力
 
②调整金属合金比例。Sn的表面张力很大,増加Pb可以减少表面张力。从图中可以看出,在Sn-PbPCBA焊料中增加铅的含量,当Pb的含量达到37%时,表面张力明显减小。
 
在Sn-PbPCBA焊料中增加铅的含量,当Pb的含量达到37%时,表面张力明显减小
 
③增加活性剂。此举能有效地减少PCBA焊料的表面张力,还可以去掉PCBA焊料的表面氧化层。
④改善PCBA焊接加工环境。采用氮气保护PCBA焊接加工或真空PCBA焊接加工可以减少高温氧化,提高润湿性。

江西英特丽电子科技有限公司成立于20165月,总投资近10亿,占地面积12亩,厂房面积3万平方米,坐落于风景优美,人杰地灵的才子之乡抚州市临川区高新科技产业园,公司倾心打造国内EMS智能制造的标杆企业。

公司目前有24ASM高端SMT线、PANASONIC自动插件线、测试车间、组装车间、老化车间、包装车间、实验室等全套EMS设备及设施,厂区环境优美,有近1万平方米的无尘车间和3800平方米的现代化办公区域,公司办公与车间工作环境优雅舒适,并设有图书馆、活动中心等场所及设施。生活区为中央空调涉及到所有工作区域。现代化公寓式宿舍,室内均设有冷热式空调、热水等,员工就餐、购物等配套齐全。

   
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