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德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶

   
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
 
发布时间:2026-06-19 10:27
地  区:上海>上海市>松江区
公  司:上海金泰诺材料科技有限公司
联 系 人:陈工
[企业详情]
联系信息
 
 
电  话: 86-021-13817204081
移动电话: 13817204081
传  真: 86-
地  址: 松江区松乐路128号
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Email:hy_ccs168@163.com
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详细说明
 德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶        
   
规  格:30CC 型  号:FP4450HF 数  量:
品  牌:汉高乐泰LOCTITE 包  装:针筒 价  格:面议

德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶

产品名称:现货供应德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶

应用点: 用于保护裸半导体器件

产品特点:

高纯度,自流平,优异的耐腐蚀性,优异的耐化学性,优异的防潮性能,高温性能,高流量控制        

产品介绍

FP4450HF封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。德国汉高进口灌封胶,乐泰黑胶。主要用作密封剂,底部填充剂,广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造,属于环氧树脂类,具有高纯度,耐腐蚀,耐高温,耐化学性,防潮等优点。需低温储存,运输需加干冰。

品牌: 汉高乐泰Loctite

型号: 乐泰FP4450HF

颜色: 黑色

粘度:32000mPa.s

耐温性能:-65°C150°C

包装规格:30cc

储存温度:-40°C

订单交期:3-7工作日

性能:底部填充胶能够迅速地浸透到BGACSP底部,具有优良的填充性能;固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力, 补强BGA与基板连接的作用。

德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
   
德国汉高乐泰芯片封装胶乐泰fp4450hf黑胶
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