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型 号：Indium510L |
数 量： |
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包 装： |
价 格：面议 |
Indium510L
焊锡膏
表格编号: 99196 (SC A4) R1
特点
• 专为激光回流设计
• 适用于超细间距锡膏印刷
• 在多种金属处理表面上具有出色的润湿性 (OSP, 镀
银, 浸锡, ENIG)
• 免洗
• 可在空气及氮气环境下回流
• 无卤
标准产品规格
工艺设置
包装
钢网印刷用的标准包装为500克罐装和600克筒装。点锡膏
应用标准包装是10毫升和30毫升针管装。其他包装可按需
订制。
储存和处理
冷藏会延长焊锡膏的保质期。针管装和筒装焊锡膏应尖头
朝下储藏。
焊锡膏使用前应确保回温至工作环境温度。一般来说，实际
达到理想温度的时间会因包装大小的不同而变化，应至少
提前2小时从冰箱中取出。使用前应确定焊锡膏的温度，外
包装应该标注开封的日期和时间。
兼容产品
• 返修助焊剂: TACFlux® 020B, TACFlux® 089HF
• 含芯焊锡线: CW-807
• 波峰焊助焊剂: WF-7745, WF-9945
合金 锡粉粒径 金属含量
SAC305 T4 (20–38μm) 86–89%
激光/焊
膏比 瓦数/时间 金属比例
1/2 每 2 秒 4瓦
89%
1/1 86%
Bellcore 和 J-STD 测试与结果
所有信息仅供参考，不应被用作所订购产品性能和规格的说明。
测试 结果
J-STD-005 (IPC-TM-650)
焊锡膏粘度
(Indalloy®256, 88%, 4号粉)
Brookfield (5rpm) 900kcps (平均值)
坍塌度测试 通过
焊球测试 通过
典型粘力值 50g (平均值)
润湿度测试 通过
较高的金属比例通常可以减少焊珠和焊锡飞溅的发生
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