单组份邦定胶 环氧树脂单组份胶 单组份灌注胶 邦定胶粘接胶厂家

LD-503耐高温单组份电子灌封胶

一、产品介绍：

   LD-503耐温单组份电子灌封胶为中温固化单组份改性环氧树脂灌封胶。具有储存稳定，粘接强度高，绝缘性能良好，耐高温，较双组份使用方便，固化时具有流平性，适用性强等特点，可适用于继电器、电容器、触发器、IC电路等计算机、电视机、冰箱、汽车、摩托车、电机的各类电子电器元件的密封、绝缘和粘接。

二、典型指标： 

耐 电 压25℃         20～22 KV/mm

抗拉强度             11～13 kg/mm2

拉伸剪切强度         18 MPa

热变形温度℃         ＞160

耐温范围℃           -45～200

 三、使用方法：                                  

1、将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时。

2、将胶液手工或机械灌入，需封装的元器件内和表面。

3、缓慢升温加热固化, 有利于气泡逸出和胶液渗透润湿缝隙，确保各项性能优良。

4、用毕，应及时盖好盖，并放入冰箱保存。