| 规 格：100*200 |
型 号：3-3 |
数 量：10000 |
| 品 牌：路登 |
包 装： |
价 格：面议 |
在电子制造行业中，DIP（双列直插封装）元件的过炉工艺对载具的兼容性、稳定性和散热性要求极高。传统载具往往存在适配性差、换线繁琐、PCB变形等问题，影响生产效率和产品良率。 DIP万能过炉载具专为解决这些痛点而设计，具备以下核心优势： 1. 高兼容性设计，一具多用采用可调式定位模块，适配不同尺寸的PCB（50mm×50mm至400mm×300mm）。 支持DIP、SOP、QFP等多种封装元件，减少专用载具库存成本。 2. 稳定夹持，防止PCB变形弹性压扣+真空吸附双重固定，确保PCB在高温回流焊过程中无偏移、无翘曲。 耐高温铝合金材质（耐温300℃），长期使用不变形，寿命超10万次过炉。 3. 优化散热，提升焊接良率蜂窝镂空结构，平衡热传导，避免局部过热导致虚焊、冷焊。 支持氮气环境过炉，减少氧化，提高焊点可靠性。 4. 快速换线，提升生产效率模块化快拆设计，换型时间＜1分钟，大幅减少停机时间。 可选配RFID识别，自动匹配炉温曲线，实现智能化生产。
适用场景✅ 消费电子：电源板、控制板DIP元件焊接
✅ 工业设备：工控主板、继电器模块过炉
✅ 汽车电子：ECU控制板、传感器封装
|
