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| 规 格：100*200 |
型 号：1-2 |
数 量：10000 |
| 品 牌：路登 |
包 装： |
价 格：面议 |
工厂先后引进48台先进的CNC数控设备及铣床，车床，钻床，磨床，攻牙机，激光打标机等一批完善的进口设备。有经验丰富的技术员工24人，能为您提供高品质的产品,月产量10000套以上，可以根据客户使用要求，图纸及参考方案进行设计。公司主要生产销售SMT贴片过炉治具，波峰焊过炉治具，万用治具，固晶治具，点胶治具，FPC磁吸治具，LED弹簧卡扣治具，功能测试治具以及SMT周边配件。
一、SMT贴片加工服务1. 设备与工艺能力项目参数/说明贴片精度 01005元件（0.4×0.2mm）、0.3mm间距BGA贴片机 富士NXT、西门子SX、松下CM系列锡膏印刷 全自动DEK/GKG印刷机（±0.025mm精度）回流焊 10温区BTU/HELLER炉（氮气可选）大板尺寸 600mm×500mm（支持拼板）2. 来料要求PCB：提供Gerber文件，板材FR4/铝基板/柔性板元器件：需提供完整BOM清单+规格书钢网：可代开（激光切割+纳米涂层）二、PCBA后焊加工（DIP插件+手工焊）1. 服务内容THT插件焊接：通孔元件（连接器、电解电容等）选择性波峰焊：高密度插件板（小孔径0.8mm）手工焊接：精密QFN/BGA返修（热风焊台+显微镜辅助）柔性FPC补焊（防静电工作台）2. 质量控制AOI检测：焊点缺陷识别（虚焊/短路/偏移）功能测试：定制测试架（ICT/FCT）可靠性测试：高温老化（85℃/85%RH, 72h）振动测试（5Grms, 20min）三、SMT+后焊全流程对比环节SMT贴片后焊加工适用元件 贴片电阻/电容/IC 插件元件/异形件/大功率器件工艺特点 全自动高速贴装（＞40,000CPH） 半自动/手工焊接（精密修整）典型应用 手机主板、射频模块 电源板、工业控制板四、增值服务DFM分析：优化设计可制造性（免费提供报告）元器件采购：配套BOM代采（授权代理商渠道）三防涂覆：喷涂/浸涂（防潮、防腐蚀）组装测试：整机装配+老化测试
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