在01005元件与03毫米BGA密布的SMT产线中 回流焊热变形正吞噬产品良率 传统治具在260摄氏度无铅工艺下翘曲01毫米 导致焊点桥连与元件立碑 当您为贴片精度投入巨资 却因过炉载具的微小形变功亏一篑 航空级铝合金热力学工装系统为您重构品质防线
三位一体精密工装系统
印刷治具
1024点气动矩阵动态补偿PCB曲率 钢网悬空
纳米陶瓷涂层表面硬度HV1500 抗助焊剂腐蚀寿命30万次
内置CTE传感器实时调整压力曲线 锡膏厚度CPK稳定保持185以上
解决锡膏拉尖少锡厚度不均问题 将印刷不良率从1200ppm压降至85ppm以内
贴片定位载具
硬质阳化定位销重复精度达正负3微米 远贴片机标准
08毫米薄蜂窝结构避让底部020件
电磁屏蔽层衰减贴片机干扰45分贝 微型元件飞件风险
模块化设计实现15秒换型 混线生产效率提升
回流焊过炉载具
特种铝合金热膨胀系数236每摄氏度 与FR4 PCB同步伸缩
蜂巢强化结构抗弯强度提升300 支撑02毫米薄板无塌陷
湍流散热设计热风穿透率提升40 炉温均匀性正负12摄氏度
BGA虚焊与元件立碑难题 回流不良率从08降至01以下
行业应用全景覆盖
消费电子领域
手机主板与BGA芯片生产 解决01005元件立碑 良率突破9998
智能穿戴设备FPC贴装 实现薄软板零褶皱印刷
汽车电子制造
ECU控制板与雷达模块加工 耐受零下40至125摄氏度冷热冲击
贯穿式车灯长条板过炉 1米板件热变形量控制在002毫米以内
设备领域
医疗电路板加工 实现金手指零损伤与300摄氏度耐受
航空航天高密度航电板 通过MILSTD810G振动测试标准
