| 规 格：10G,30G |
型 号：QMI2569 |
数 量： |
| 品 牌：金泰诺 |
包 装：胶筒 |
价 格：面议 |
案例名称：国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装玻璃熔封用导电胶 应用领域及要求: 集成电路封装、IC玻璃熔封工艺、短期耐高温400℃以上，可替代进口QMI2569,QMI3555R 应用点图片： 
解决方案：国产1023GA银玻璃导电银膏 产品简介 本产品是一款烧结型银玻璃导电粘结剂，采用高性能材料及先进制造工艺，产品具有高导热、高导电、拒 水汽性能好的特点。 用途：产品可用于金、银、铝、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金属化。 材料及性能 1.主要成分：银粉、玻璃、有机载体 2. 产品性能 固化前性能 | 颜色 | 灰 | 目测 | 黏度（25℃) | 10000-12000 cps | Brookfield CP51@5RPM | 比重 | 4.5±0.2 | 比重瓶 | 触变指数 | 3 | 黏度计 | 固化后性能 | 体积电阻率 | 5μΩ*cm | 四探针法 | 导热系数 | 120W/mK | 激光闪射法 | 粘接强度 | 45MPa | 25℃, 4mm*2mm 金-金 | 离子浓度 | Cl -<10ppm （8mg/kg） | * | Na﹢< 6 （5mg/kg） | 弹性模量 | 12Gpa/25℃ | DMA | 热膨胀系数 | 20ppm | TMA |
*将 5 克样品粉碎至小于 80 目后，再加 50 克去离子水，100℃下回流 24 小时 2. 固化方法 应根据芯片大小，选择合适的升温速率。以下固化方案： 1）从室温升温至420℃，升温速率3-10℃/min。 2）在420℃恒温8-10min； 3）降至室温，时长20分钟以上。 3. 可粘接材料 金、银、硅、陶瓷 
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