芯片除泡真空烘烤箱，深圳志昇QLO干燥设备

技术核心原理‌

芯片封装过程中，环氧树脂等材料易残留气泡，真空烘烤箱通过抽真空（10⁻³Pa级）快速排出气泡，再结合梯度升温（50°C→150°C）实现无缺陷固化。真空环境降低沸点，使溶剂低温挥发，避免高温爆沸；同时负压破坏气泡表面张力，迫使气体从高黏度材料中逸出。

关键设备特性‌

双级真空系统‌：罗茨泵+旋片泵组合实现高真空，确保腔体压力均匀；

动态温控‌：PID算法调控加热板与红外辅助加热，温差控制在±1°C内；

气体置换功能‌：固化后注入氮气破除真空，防止材料回吸潮气。

工艺优势‌

对比传统烘烤，真空技术可将气泡率降至0.01%以下，尤其适用于FC-BGA、SiP等3D封装结构。未来方向是集成在线质谱仪，实时监测挥发物浓度以优化工艺参数。