参数类别
具体规格
说明
核心成分
聚氨酯基材 + 高纯度氧化铈磨料（CeO₂含量＞85%）
磨粒粒径D50控制在0.8-1.4μm，避免划伤工件
硬度选择
HA70±5 / HA80±5 / HA90±5
软硬度按需匹配，硬规格适用于粗抛去痕，软规格适用于精抛提亮
尺寸与凹槽
支持定制任意尺寸及凹槽设计
完美适配各类抛光设备，精准贴合2.5D/3D曲面工件弧度
适用pH范围
6.0-8.0（中性至弱碱性）
兼容常规抛光液，不易发生化学腐蚀变质
三、全场景覆盖：从工业量产到精细加工
核心适用材质：光学玻璃、手机盖板玻璃、石英晶体、半导体硅片、宝石、不锈钢、精密模具等。工业量产场景
• 3C产品2.5D/3D玻璃前后盖板抛光 • 汽车玻璃、后视镜划痕修复 • 光学仪器镜片批量加工 • 半导体硅片背损伤去除精细加工场景
• 水晶工艺品镜面抛光 • 钟表镜片精密处理 • 激光陀螺窗口抛光 • 高功率激光器镜片加工四、使用与维护：延长寿命更高效
预处理：使用前用去离子水轻轻冲洗表面，去除浮尘，避免抛光时造成二次划伤。
工艺匹配：根据工件材质选择对应硬度，粗抛建议使用HA80±5规格，压力控制在0.1-0.3MPa；精抛选用HA70±5规格，压力降至0.05-0.1MPa，转速以100-300r/min为宜。
清洁保养：使用后立即用流动清水冲洗，去除残留抛光液和碎屑，若有顽固残留可配合中性清洁剂轻柔擦拭，避免使用酸性或强碱性试剂。
存储条件：置于干燥通风环境，避免阳光直射和潮湿环境，防止基材老化变质。
五、品质保障与服务
每批次产品均通过激光测厚检测，厚度公差控制在±5μm内，确保尺寸精准。
支持免费拿样测试，提供专属技术顾问，根据您的具体工况优化抛光方案。
批量采购享受定制化包装服务，全程物流溯源，售后问题24小时响应。
欢迎来电免费索取样板或莅临指导，谢谢！1 8 3 1 8 3 1 8 3 0 6 陈 志 鹏
"CMPPAD"本著：“诚信、务实、专业、创新”的企业宗旨，竭诚与广大客户共发展，共创美好未来。
