参数类别
具体规格
说明
核心成分
聚氨酯基材 + 99.9%高纯度氧化铈磨料(CeO₂主含量>99.9%)
采用喷雾干燥工艺解聚,磨粒粒径D50控制在0.8-1.2μm,无硬团聚颗粒,杜绝工件划伤
硬度选择
HA70±5 / HA80±5 / HA90±5
软硬度按需匹配,硬规格适用于粗抛去痕,软规格适用于精抛提亮
尺寸与凹槽
支持定制任意尺寸及凹槽设计
完美适配各类抛光设备,精准贴合2.5D/3D曲面工件弧度
适用pH范围
6.0-8.0(中性至弱碱性)
兼容常规抛光液,不易发生化学腐蚀变质
三、全场景覆盖:从工业量产到精细加工
核心适用材质:适配软质火石玻璃、熔融石英、蓝宝石晶体、硅晶圆等硬脆材料,尤其适用于光学玻璃、手机3D盖板、ITO导电玻璃、TFT液晶玻璃等高精度抛光需求。工业量产场景
3C产品2.5D/3D玻璃前后盖板抛光 、汽车玻璃、后视镜划痕修复、光学仪器镜片批量加工、半导体硅片背损伤去除精细加工场景
水晶工艺品镜面抛光、钟表镜片精密处理、激光陀螺窗口抛光、高功率激光器镜片加工四、使用与维护:延长寿命更高效
预处理:使用前用去离子水轻轻冲洗表面,去除浮尘,避免抛光时造成二次划伤。
工艺匹配:根据工件材质选择对应硬度,粗抛建议使用HA80±5规格,压力控制在0.1-0.3MPa;精抛选用HA70±5规格,压力降至0.05-0.1MPa,转速以100-300r/min为宜。
清洁保养:使用后立即用流动清水冲洗,去除残留抛光液和碎屑,若有顽固残留可配合中性清洁剂轻柔擦拭,避免使用酸性或强碱性试剂。
存储条件:置于干燥通风环境,避免阳光直射和潮湿环境,防止基材老化变质。
五、品质保障与服务
全流程品控保障:每批次产品通过激光测厚检测,厚度公差控制在±5μm内,确保尺寸精准。
支持免费拿样测试,提供专属技术顾问,根据您的具体工况优化抛光方案。
批量采购享受定制化包装服务,全程物流溯源,售后问题24小时响应。
欢迎来电免费索取样板或莅临指导,谢谢!1 8 3 1 8 3 1 8 3 0 6 陈 志 鹏
"CMPPAD"本著:“诚信、务实、专业、创新”的企业宗旨,竭诚与广大客户共发展,共创美好未来。